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芯片代工
16/14nm也受限 但擋不住中國(guó)崛起！光刻機(jī)采購(gòu)金額首次大幅下降
EDA/PCB
12nm
芯片代工
芯片制造
制程
|
2025-02-14
英特爾宣布：芯片代工服務(wù)部門任命新負(fù)責(zé)人
EDA/PCB
英特爾
芯片代工
|
2024-05-14
2大國(guó)產(chǎn)芯片代工廠，全球排名，都要后退一名了
EDA/PCB
英特爾
芯片代工
國(guó)產(chǎn)芯片
|
2023-06-25
ChatGPT熱潮帶動(dòng)AI芯片代工市場(chǎng)
智能計(jì)算
ChatGPT
AI
芯片代工
|
2023-04-10
ChatGPT熱潮帶動(dòng)AI芯片代工市場(chǎng)，三星期許能分食臺(tái)積電一杯羹
EDA/PCB
ChatGPT
AI芯片
芯片代工
三星
臺(tái)積電
|
2023-04-07
驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光：對(duì)三星4nm優(yōu)勢(shì)不是一般大
EDA/PCB
驍龍
臺(tái)積電
三星
芯片代工
|
2022-04-21
英特爾將為美國(guó)國(guó)防部提供芯片代工服務(wù)
EDA/PCB
英特爾
芯片代工
國(guó)防部
|
2021-08-24
美國(guó)又一芯片巨頭“淪落”：IBM也開(kāi)始尋找亞洲芯片代工廠
IBM
芯片代工
|
2020-08-21
芯片代工決戰(zhàn)先進(jìn)制程，臺(tái)積電2納米為何一馬當(dāng)先？
芯片代工，臺(tái)積電
|
2020-07-21
全球芯片代工格局：“中國(guó)芯”何時(shí)才能強(qiáng)勢(shì)崛起？
芯片代工
臺(tái)積電
三星
中芯國(guó)際
|
2020-07-17
三星投資新案或引爆“軍備競(jìng)賽”
EDA/PCB
三星
芯片代工
|
2014-10-11
LED芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求 一線大廠加速圈地
電源與新能源
LED芯片
芯片代工
|
2014-07-31
2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電完勝格羅方德
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2014-02-09
中國(guó)芯片制造業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展行業(yè)盤點(diǎn)
EDA/PCB
芯片制造
芯片代工
|
2014-01-21
芯片代工廠動(dòng)態(tài)：臺(tái)積電的3個(gè)危機(jī)與3個(gè)轉(zhuǎn)機(jī)
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2013-12-17
臺(tái)積電投170億美元建新工廠：抵御英特爾三星
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2013-10-10
三國(guó)大戰(zhàn)28nm芯片代工
EDA/PCB
28nm
芯片代工
|
2013-09-02
芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品
EDA/PCB
28nm
芯片代工
|
2013-08-30
與“大象”競(jìng)爭(zhēng) 中芯國(guó)際從小微突圍
EDA/PCB
中芯國(guó)際
芯片代工
|
2013-08-30
中國(guó)集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
EDA/PCB
集成電路
芯片代工
|
2013-08-22
我國(guó)半導(dǎo)體2020年有望超過(guò)韓國(guó)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
芯片代工
|
2013-07-29
臺(tái)積電吃下蘋果公司大單 市值直追英特爾
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2013-07-17
中芯國(guó)際蛻變 探索中國(guó)路徑能否持續(xù)贏利？
EDA/PCB
中芯國(guó)際
芯片代工
|
2013-05-27
芯片代工：中國(guó)內(nèi)地與國(guó)際大廠之間的差距
EDA/PCB
芯片代工
晶圓代工
|
2013-05-27
芯片代工：中國(guó)內(nèi)陸與國(guó)際大廠之間的差距
EDA/PCB
芯片代工
晶圓代工
|
2013-05-23
中芯國(guó)際：立足本土市場(chǎng) 成為本土客戶的首選代工廠
EDA/PCB
中芯國(guó)際
芯片代工
|
2013-04-25
英特爾涉足芯片代工 一舉多得
EDA/PCB
英特爾
芯片代工
|
2013-04-23
英特爾涉足芯片代工一舉多得
EDA/PCB
英特爾
芯片代工
|
2013-04-22
英特爾CEO歐德寧對(duì)蘋果芯片代工交易潑冷水
EDA/PCB
ARM
芯片代工
|
2013-04-19
手機(jī)A系列芯片在短期內(nèi)去三星化可能嗎？
EDA/PCB
iPhone
芯片代工
|
2013-04-16
三星與蘋果決裂：不再為iPhone芯片代工
EDA/PCB
三星
芯片代工
|
2013-04-12
臺(tái)積電：今年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2013-04-11
28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈
EDA/PCB
28nm
芯片代工
|
2013-03-26
英特爾選帥進(jìn)程受阻 三大候選人難分伯仲
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
芯片代工
|
2013-03-22
蘋果供應(yīng)商富士康與臺(tái)積電分別擴(kuò)增5000個(gè)崗位
EDA/PCB
TSMC
芯片代工
|
2013-03-12
分析稱Intel開(kāi)放芯片代工劍指臺(tái)積電
EDA/PCB
Intel
芯片代工
|
2012-02-27
Intel愿意為其它廠商提供芯片代工
嵌入式系統(tǒng)
Intel
芯片代工
|
2011-06-02
芯片代工下半年恐現(xiàn)供過(guò)于求
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2011-04-24
芯片代工廠商產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度過(guò)快
EDA/PCB
三星
芯片代工
|
2011-04-15
臺(tái)積電仍居全球芯片代工首位
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片代工
|
2011-02-01
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