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材料
研究人員巧用制造技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體進(jìn)步
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
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2025-06-11
超越銅和光，一種新的互連技術(shù)瞄準(zhǔn)下一代數(shù)據(jù)中心
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
通信
通信原理
材料
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2025-05-28
芯片制造雙重突破：深紫外固態(tài)激光與熱力學(xué)計(jì)算芯片引領(lǐng)新潮流
國際視野
半導(dǎo)體
材料
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2025-03-27
臺(tái)積電宣布計(jì)劃推出共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，引領(lǐng)未來高速傳輸革命
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
|
2024-12-18
電位器的全面解析
元件/連接器
半導(dǎo)體
材料
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2024-12-16
透明新材料為先進(jìn)電子和量子設(shè)備鋪平道路
國際視野
半導(dǎo)體
材料
|
2024-11-14
生物電子學(xué)的突破：科學(xué)家成功研發(fā)柔性半導(dǎo)體材料
國際視野
半導(dǎo)體
材料
|
2024-11-14
創(chuàng)新的極紫外光刻技術(shù)極大地造福了半導(dǎo)體制造
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
|
2024-07-30
中國團(tuán)隊(duì)研究解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙
國際視野
半導(dǎo)體
材料
|
2024-07-25
美國國家實(shí)驗(yàn)室證明半導(dǎo)體可以在核反應(yīng)堆附近生存
國際視野
半導(dǎo)體
材料
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2024-07-01
一種研究半導(dǎo)體缺陷的新實(shí)驗(yàn)方法
國際視野
半導(dǎo)體
材料
|
2024-07-01
一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動(dòng)機(jī)的未來
國際視野
半導(dǎo)體
材料
AI
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2024-06-20
半導(dǎo)體過熱問題會(huì)通過量子波解決嗎？
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
|
2024-06-18
麻省理工學(xué)院發(fā)現(xiàn)超級(jí)半導(dǎo)體在900華氏度下存活48小時(shí)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
|
2024-05-27
科學(xué)家使用“DNA折紙”創(chuàng)建用于先進(jìn)半導(dǎo)體的金剛石晶格
國際視野
半導(dǎo)體
材料
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2024-05-21
中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當(dāng)于整個(gè)硅晶圓，以規(guī)避美國對(duì)超級(jí)計(jì)算機(jī)和人工智能的制裁
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
|
2024-01-17
松下承認(rèn)數(shù)據(jù)造假數(shù)十年：不停止出貨也不進(jìn)行召回
元件/連接器
松下
電子零件
材料
違規(guī)
|
2024-01-15
研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
|
2024-01-04
臺(tái)積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料，2納米
|
2023-12-26
?半導(dǎo)體材料市場——2024年將有更好的發(fā)展
元件/連接器
半導(dǎo)體
材料
市場分析
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2023-12-11
Google DeepMind推出GNoME：一種新的深度學(xué)習(xí)工具，通過預(yù)測新材料的穩(wěn)定性，顯著提高了發(fā)現(xiàn)速度和效率
智能計(jì)算
人工智能，材料，自動(dòng)，電池
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2023-12-04
下一代半導(dǎo)體：金剛石器件顯示出最高的電壓
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
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2023-11-29
計(jì)算領(lǐng)域的里程碑：擁有 1000 多個(gè)晶體管的 2D 內(nèi)存處理器
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
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2023-11-17
研究人員在開發(fā)新型聚合物半導(dǎo)體時(shí)發(fā)現(xiàn)了意想不到的變化
EDA/PCB
半導(dǎo)體
材料
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2023-11-16
新型合成超原子材料是“世界上最好的半導(dǎo)體”
元件/連接器
半導(dǎo)體
材料
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2023-11-13
日本新技術(shù)將GaN材料成本降90%
電源與新能源
日本
GaN
材料
成本
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2023-09-07
畫句號(hào)？中科院發(fā)現(xiàn)“室溫超導(dǎo)材料”假象根源，已發(fā)預(yù)印本論文
國際視野
超導(dǎo)
材料
LK99
|
2023-08-10
比人腦突觸快百萬倍！新型可編程電阻器誕生
國際視野
美國
材料
深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
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2022-08-01
石墨烯引爆巨頭爭奪戰(zhàn)，5G時(shí)代材料創(chuàng)新顛覆手機(jī)？
消費(fèi)電子
石墨烯
5G
材料
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2020-07-03
國內(nèi)首個(gè)集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地落戶山東臨淄
集成電路
山東臨淄
材料
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2019-12-11
Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長30%，達(dá)成全財(cái)年財(cái)測預(yù)期
EDA/PCB
SOI
材料
晶圓
|
2019-12-09
3D打印為汽車和電子業(yè)帶來個(gè)性化制造的新契機(jī)
醫(yī)療電子
3D打印
材料
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2019-11-14
應(yīng)用材料公司新材料工程技術(shù)推動(dòng)中心正式揭幕開放合作
EDA/PCB
材料
潔凈室
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2019-11-11
新能源汽車的動(dòng)力電池市場：日韓主導(dǎo)，中國技術(shù)如何破局？
新能源
汽車
電池
材料
201903
|
2019-02-26
宜興市發(fā)布《集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》
宜興
材料
規(guī)劃
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2018-11-12
5G促進(jìn)新材料的創(chuàng)新
手機(jī)與無線通信
5G
材料
|
2018-10-08
5G的發(fā)展方向和應(yīng)用趨勢
5G
傳輸
MIMO
材料
201810
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2018-09-27
圖文詳解：LED驅(qū)動(dòng)電路的基本架構(gòu)和特性
光電顯示
LED驅(qū)動(dòng)
調(diào)光系統(tǒng)
結(jié)構(gòu)
材料
|
2018-08-17
解決大功率LED散熱問題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解
光電顯示
LED
大功率
散熱
結(jié)構(gòu)
材料
|
2018-08-17
3D打印的市場與技術(shù)挑戰(zhàn)
3D打印
市場
材料
增材
制造
201712
|
2017-11-28
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南芯科技推出國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應(yīng)鏈垂直集成工藝高邊開關(guān)
2025-08-11
由于英特爾裁員和公司重組，主要的英特爾 Linux 驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目正在消亡
英特爾
Linux
嵌入式系統(tǒng)
裁員
2025-08-11
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2025-08-11
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2025-08-11
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