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制造
臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收環(huán)比暴跌17.7%，強(qiáng)勢(shì)新臺(tái)幣打擊制造行業(yè)
EDA/PCB
臺(tái)積電
新臺(tái)幣
制造
|
2025-07-11
Mitsubishi開(kāi)發(fā)用于制造的邊緣語(yǔ)言模型
工控自動(dòng)化
Mitsubishi
制造
邊緣語(yǔ)言模型
|
2025-06-19
NVIDIA已開(kāi)始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺(tái)灣頂尖人才
智能計(jì)算
NVIDIA
定制芯片
ASIC 制造
人工智能
|
2025-01-03
芯片生產(chǎn)，磨難重重
嵌入式系統(tǒng)
芯片
MCU
制造
|
2024-04-12
10月半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)33.9%
EDA/PCB
半導(dǎo)體器件
專(zhuān)用設(shè)備
制造
|
2023-11-17
盡管有新規(guī)定，中國(guó)仍收購(gòu)美國(guó)設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)芯片
EDA/PCB
半導(dǎo)體
制造
國(guó)際
|
2023-11-16
Apple Watch Ultra將推遲，MicroLED制造關(guān)鍵點(diǎn)在哪？
Apple
Watch
Ultra
MicroLED
制造
|
2023-07-06
ADI投資6.3億歐建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施
EDA/PCB
ADI
下一代半導(dǎo)體
研發(fā)
制造
|
2023-05-17
走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設(shè)計(jì)與制造兩大部門(mén)
EDA/PCB
AMD
英特爾
芯片設(shè)計(jì)
制造
|
2022-10-13
KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)
EDA/PCB
KLA
5G
半導(dǎo)體
制造
工藝
|
2022-08-23
格芯舉行新加坡新廠(chǎng)房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式
EDA/PCB
格芯
晶圓
制造
|
2022-06-23
為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？
EDA/PCB
芯片
制造
|
2022-05-10
中國(guó)首臺(tái)3D打印軸流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪制造完成
工控自動(dòng)化
3D打印
制造
|
2022-04-21
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)
EDA/PCB
300毫米
制造
|
2021-09-17
揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）
EDA/PCB
半導(dǎo)體
制造
|
2021-07-29
吳漢明院士對(duì)“后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇”思考
嵌入式系統(tǒng)
202107
摩爾定律
芯片
制造
|
2021-07-12
傳比特大陸已向臺(tái)積電下5nm訂單 Q3開(kāi)始生產(chǎn)
EDA/PCB
5nm
制造
|
2021-05-10
升級(jí)MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)
EDA/PCB
MSME
制造
|
2021-01-11
英特爾考慮外包制造業(yè)務(wù)，預(yù)示著美國(guó)芯片行業(yè)時(shí)代的結(jié)束
EDA/PCB
臺(tái)積電
英特爾
制造
|
2020-07-26
中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展前景展望
EDA/PCB
202008
集成電路
制造
現(xiàn)狀
機(jī)遇
|
2020-07-24
華虹無(wú)錫項(xiàng)目榮獲LEED v4認(rèn)證金獎(jiǎng)及“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書(shū)”
EDA/PCB
制造
集成電路
12英寸
|
2019-12-19
緊握產(chǎn)業(yè)變革脈搏，智領(lǐng)未來(lái)行業(yè)發(fā)展——2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇圓滿(mǎn)落幕
AI
制造
|
2019-11-17
使命牢記中國(guó)夢(mèng) 卓越“質(zhì)”造華虹芯
EDA/PCB
集成電路
制造
|
2019-08-30
2018國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)十大企業(yè)
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
制造
封測(cè)
|
2018-12-17
深度解讀激光增材制造中的過(guò)程監(jiān)控
嵌入式系統(tǒng)
激光增材
制造
監(jiān)控
|
2018-07-24
從應(yīng)用驅(qū)動(dòng)角度看集成電路的未來(lái)走向
集成電路
人工智能
制造
201805
|
2018-04-26
全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)向
集成電路
人工智能
制造
201805
|
2018-04-26
雷軍談中國(guó)制造業(yè)：未來(lái)發(fā)展就看這四點(diǎn)
工控自動(dòng)化
制造
互聯(lián)網(wǎng)+
|
2018-03-12
ADI：這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活
模擬技術(shù)
人工智能
制造
傳感器
|
2017-12-20
3D打印的市場(chǎng)與技術(shù)挑戰(zhàn)
3D打印
市場(chǎng)
材料
增材
制造
201712
|
2017-11-28
制造業(yè)在轉(zhuǎn)型：進(jìn)入一個(gè)全新的數(shù)字世界
工業(yè)4.0
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
第四次工業(yè)革命
智能
制造
201711
|
2017-10-27
2016年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)十強(qiáng)都是誰(shuí)？
EDA/PCB
制造
封測(cè)
|
2017-03-09
一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片上天線(xiàn)
測(cè)試測(cè)量
CMOS
EBG
制造
天線(xiàn)
|
2016-10-22
使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因
測(cè)試測(cè)量
SPI
無(wú)鉛
缺陷
制造
|
2016-10-22
DIY系列：省下一萬(wàn)元自制觸摸屏
嵌入式系統(tǒng)
觸摸屏
制造
|
2016-10-22
意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲(chǔ)器技
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
Memoir Systems
存儲(chǔ)器
制造
|
2016-09-12
本土內(nèi)存制造需要狼性、特色和專(zhuān)利
內(nèi)存
制造
晉華
201608
|
2016-07-28
六大家電巨頭裁員3.5萬(wàn) 中國(guó)制造危機(jī)重重
消費(fèi)電子
制造
家電
|
2016-05-10
從IC的封測(cè)層面看客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
IC
質(zhì)量
制造
封裝
測(cè)試
201605
|
2016-04-26
中國(guó)制造突破極限：又一世界之最折服美俄
工控自動(dòng)化
制造
無(wú)縫鋼管
|
2016-04-01
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由于英特爾裁員和公司重組，主要的英特爾 Linux 驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目正在消亡
英特爾
Linux
嵌入式系統(tǒng)
裁員
2025-08-11
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