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中芯
中芯用舊機(jī)器生產(chǎn)華為5納米 預(yù)估良率20%
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
5納米
良率
中芯
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2025-05-29
中芯與華虹擬加大美國(guó)市場(chǎng)布局，成熟制程成關(guān)鍵
EDA/PCB
中芯
華虹
成熟制程
|
2025-05-15
臺(tái)積電徹底賭“贏”了，中芯做夢(mèng)都想不到，“制裁”來(lái)得如此之快
國(guó)際視野
臺(tái)積電
中芯
MCU
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2024-04-22
年報(bào)公布，中芯、華虹發(fā)力產(chǎn)能擴(kuò)張
EDA/PCB
中芯
華虹
產(chǎn)能擴(kuò)張
|
2023-04-01
業(yè)內(nèi)人士：中芯被美納入“實(shí)體名單”，兆易創(chuàng)新受影響較大
EDA/PCB
中芯
兆易創(chuàng)新
|
2020-12-21
臺(tái)積電：1nm都不是問題，中芯：14nm剛量產(chǎn)，差距在哪？
EDA/PCB
臺(tái)積電
中芯
|
2020-08-29
中芯國(guó)際14納米級(jí)芯片提前一年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 為“中國(guó)芯”崛起貢獻(xiàn)浦東力量
中芯
14納米
浦東
|
2020-01-15
首臺(tái)設(shè)備完成安裝 “中芯紹興”進(jìn)入投產(chǎn)前準(zhǔn)備階段
中芯
紹興
集成電路
|
2019-08-23
中芯、中微和華力等齊心協(xié)力，將IC打造成“上海制造”代表
EDA/PCB
中芯
中微
IC
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2018-08-13
大陸半導(dǎo)體龍頭企業(yè)中芯追趕臺(tái)企為何那么辛苦？
EDA/PCB
中芯
臺(tái)積電
|
2018-05-24
中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機(jī) 如何躲過《瓦森納協(xié)定》的？
EDA/PCB
中芯
EUV
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2018-05-21
中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機(jī),后續(xù)還得解決這些問題…
EDA/PCB
中芯
EUV
|
2018-05-17
中芯創(chuàng)始人張汝京操刀芯恩集成,與青島大學(xué)攜手解決人才荒
嵌入式系統(tǒng)
中芯
晶圓
|
2018-04-27
中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
EDA/PCB
中芯
晶圓
|
2017-12-21
聯(lián)芯順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn) 中芯或受影響
EDA/PCB
中芯
聯(lián)芯
|
2017-05-22
日矽合體 將有利于爭(zhēng)取大陸地區(qū)晶圓代工商機(jī)
工控自動(dòng)化
中芯
晶圓
|
2016-06-02
中芯、長(zhǎng)電合作求雙贏 Virtual IDM或?yàn)榇箨懓雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)特效藥
模擬技術(shù)
中芯
長(zhǎng)電
|
2016-05-11
中芯聯(lián)手長(zhǎng)電：立足“長(zhǎng)”遠(yuǎn) IC“中”興
模擬技術(shù)
中芯
長(zhǎng)電
|
2016-05-03
中芯獲利新高 專家潑冷水
模擬技術(shù)
中芯
臺(tái)積電
|
2016-04-26
新芯/中芯/同方國(guó)芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀分析
元件/連接器
中芯
晶圓
|
2016-04-15
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在走向一個(gè)新的發(fā)展層面
模擬技術(shù)
中芯
集成電路
|
2015-11-05
圖解缺“芯”中國(guó) 紫光/長(zhǎng)電/中芯整合拯救中國(guó)芯？
模擬技術(shù)
紫光
中芯
|
2015-08-19
千億資本再造存儲(chǔ)芯片 中芯、新芯組建國(guó)家隊(duì)
模擬技術(shù)
中芯
新芯
|
2015-07-03
淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般？
模擬技術(shù)
中芯
華為
高通
|
2015-06-24
IC行情窺測(cè)：展訊中芯助力國(guó)產(chǎn)IC跨越式發(fā)展
EDA/PCB
中芯
IC
|
2014-03-26
中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
EDA/PCB
中芯
IC
|
2014-03-03
中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
EDA/PCB
中芯
IC
|
2014-02-26
力旺攜手中芯，擴(kuò)大eNVM布局
EDA/PCB
中芯
eNVM
|
2014-01-03
邱慈云再度回歸中芯 不突出個(gè)人打制度戰(zhàn)
EDA/PCB
中芯
CEO
|
2013-09-18
邱慈云 回鍋中芯救火CEO
EDA/PCB
中芯
半導(dǎo)體
|
2013-09-17
中芯與燦芯40LL雙核ARM Cortex-A9測(cè)試達(dá)1.3GHz
嵌入式系統(tǒng)
中芯
Cortex-A9
|
2012-06-27
中芯與燦芯40LL雙核ARM Cortex-A9測(cè)試達(dá)1.3GHz
嵌入式系統(tǒng)
中芯
Cortex-A9
|
2012-06-25
中芯國(guó)際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實(shí)驗(yàn)室
EDA/PCB
中芯
半導(dǎo)體
|
2012-05-13
中芯國(guó)際管理層調(diào)整陽(yáng)光乍現(xiàn)
EDA/PCB
中芯
芯片
|
2012-04-09
中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸
EDA/PCB
中芯
半導(dǎo)體
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2012-02-14
大唐5890萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際股權(quán)完成
手機(jī)與無(wú)線通信
大唐
中芯
|
2011-09-21
中芯紛爭(zhēng)過后 覓新COO再續(xù)輝煌
EDA/PCB
中芯
半導(dǎo)體
|
2011-08-26
中芯國(guó)際人事將變動(dòng)
EDA/PCB
中芯
半導(dǎo)體
|
2011-06-28
中芯接盤武漢新芯
EDA/PCB
中芯
集成電路
|
2011-05-16
中芯10億美元注資武漢新芯
嵌入式系統(tǒng)
中芯
NOR快閃存儲(chǔ)器
|
2011-05-15
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