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ises china 2023
森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開啟“連接與協(xié)作全球路演”中國區(qū)首站
消費電子
森海塞爾
InfoComm China
|
2025-04-12
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
SEMICON China 2025
奧芯明
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2025-03-31
資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來
EDA/PCB
資騰科技
Semicon China
半導(dǎo)體客制化
ESG
|
2025-03-26
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
EDA/PCB
通快霍廷格電子
等離子體
SEMICON China
|
2025-03-24
安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
機器視覺
|
2025-03-20
賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024
工控自動化
派克漢尼汾
bauma CHINA
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2024-11-28
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團亮相Medtec China，以創(chuàng)新驅(qū)動醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展
醫(yī)療電子
科德寶
Medtec China
醫(yī)療器械
|
2024-09-27
從精密測量到超長續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
矽敏科技
傳感器
|
2024-09-20
納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
|
2024-09-13
破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
|
2024-09-03
村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
元件/連接器
村田中國
OCP China Day
開放計算中國峰會
|
2024-08-08
安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China（上海）2024
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
|
2024-07-01
SEMI報告：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
2023
|
2024-04-11
為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會
嵌入式系統(tǒng)
SENMICON China
芯片
展會
|
2024-03-25
建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
EDA/PCB
高端半導(dǎo)體裝備
SRII
集成電路制造
思銳智能
SEMICON China
離子注入
IMP
原子層沉積
ALD
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2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品
國際視野
資騰科技
Semicon China
ESG
半導(dǎo)體制程
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2024-03-19
應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2024
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2024-03-15
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
測試測量
稜研
MWE 2023
毫米波芯片
超寬帶
FR2/FR3測試
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2023-11-27
瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車
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2023-10-24
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
斑馬技術(shù)
2023 IOTE
深圳物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-09-21
村田參展CEATEC 2023
國際視野
村田
CEATEC 2023
|
2023-09-20
深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
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2023-09-14
TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TE Connectivity
SENSOR CHINA
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2023-09-13
村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電
元件/連接器
村田
數(shù)據(jù)中心解決方案
ODCC 2023
MLCC
熱敏電阻
磁性元件
|
2023-09-13
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲
亞信電子
IAS 2023
工業(yè)以太網(wǎng)
|
2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
|
2023-09-05
BOE（京東方）閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風(fēng)向
光電顯示
BOE
京東方
DIC 2023
屏之物聯(lián)
|
2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-08-24
OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相
電源與新能源
OCP China Day
村田中國
高效電源
|
2023-08-09
SEMICON CHINA媒體團,看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展
EDA/PCB
SEMICON CHINA
設(shè)備材料
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2023-07-24
BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場解鎖未來
光電顯示
BOE
京東方
InfoComm China
|
2023-07-20
InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來辦公潮流
智能計算
InfoComm China
英特爾
未來辦公
|
2023-07-20
聚焦先進機器視覺和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺展
工控自動化
機器視覺
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機器視覺展
Vision China 2023
|
2023-07-12
安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
工控自動化
安森美
智能成像
Vision China
|
2023-07-07
WAIC 2023：英特爾以技術(shù)之力推動邊緣人工智能發(fā)展，打造數(shù)字化未來“芯”時代
智能計算
WAIC 2023
英特爾
邊緣人工智能
|
2023-07-07
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
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2023-07-04
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
|
2023-07-03
索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
EDA/PCB
索爾維
先進材料
SEMICON CHINA
|
2023-06-29
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
光電顯示
BOE
京東方
IPC·2023
3D顯示
|
2023-06-29
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