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“英偉達親兒子”CoreWeave提交IPO申請,去年收入暴漲8倍
智能計算
微軟
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IPO
CoreWeave
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2025-03-04
獨家對話縱目科技管理層:CEO決策重大失誤、加劇公司死亡
汽車電子
縱目科技
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ADAS與傳感器
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2025-02-13
榮耀將啟動IPO流程
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華為
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2024-12-31
為國產GPU崛起努力!摩爾線程今起正式啟動A股上市進程
智能計算
摩爾線程
GPU
IPO
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2024-11-13
地平線公開發(fā)售獲33.83倍認購 將于今日聯交所主板開賣
汽車電子
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IPO
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2024-10-24
自動駕駛公司文遠知行啟動美股IPO
智能計算
自動駕駛
文遠知行
IPO
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2024-10-23
萬源通IPO:助力汽車電子領域PCB發(fā)展
EDA/PCB
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PCB
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2024-10-15
閃存大廠鎧俠IPO又進一步
網絡與存儲
閃存
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IPO
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2024-08-27
存儲大廠鎧俠離IPO又進一步!
網絡與存儲
存儲
鎧俠
IPO
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2024-07-05
IPO最新規(guī)定出爐!半導體四家企業(yè)迎最新進展
國際視野
IPO
半導體
A股
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2024-04-19
半導體IPO:23家成功上市、60家蓄勢待發(fā),未來何去何從?
EDA/PCB
半導體
IPO
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2024-01-16
Arm在美IPO獲得10倍超額認購
EDA/PCB
Arm
IPO
認購
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2023-09-12
消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值
EDA/PCB
Arm
IPO
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2023-09-11
蘋果與Arm達成長期協議,加強合作的同時不忘布局RISC-V
蘋果
Arm
RISC-V
IPO
軟銀
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2023-09-07
今年全球最大IPO要來了!但孫正義的算盤卻落空了
EDA/PCB
ARM
IPO
軟銀
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2023-09-04
Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶來自中國
嵌入式系統(tǒng)
arm
IPO
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2023-08-24
華虹半導體科創(chuàng)板上市,市值達892億元,為今年以來A股最大IPO
EDA/PCB
IPO
華虹半導體
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2023-08-07
估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市:放棄英國IPO
EDA/PCB
ARM
軟銀
英國
美國
IPO
上市
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2023-03-02
中芯集成科創(chuàng)板 IPO 成功過會,中芯國際為第二大股東
EDA/PCB
中芯集成
IPO
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2022-11-28
Mobileye被后起之秀甩開身位 IPO發(fā)行能否幫助英特爾“突破重圍”
Mobileye
IPO
英特爾
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2022-10-20
美國科技 IPO 市場遭遇最糟糕的一年:前九個月 IPO 總量同比暴跌 90.4%
國際視野
IPO
市場分析
美國
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2022-09-30
英特爾下調Mobileye IPO估值 從500億美元降至300億
汽車電子
英特爾
Mobileye IPO
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2022-09-13
英特爾旗下Mobileye提交IPO申請,有望成今年美國市場規(guī)模最大IPO
汽車電子
英特爾
IPO
自動駕駛
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2022-03-08
消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元
EDA/PCB
晶圓
IPO
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2021-05-27
"國貨之光"中芯國際火速上市 開啟半導體黃金發(fā)展時代
EDA/PCB
中芯國際
芯片制造
IPO
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2020-07-16
思特威副總經理歐陽堅:智能車載電子領域中國CIS廠商的“芯”機遇
物聯網與傳感器
ADAS
IPO
LED
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2020-07-13
中芯國際有望突破中國十年來最大的股票募資
中芯國際
芯片制造
IPO
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2020-07-06
IPO雷達|半導體公司華潤微地位尷尬,真實溢價能力存疑
IPO
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2020-02-18
從達內上市看未來IT職業(yè)教育走向
嵌入式系統(tǒng)
TEDU
IPO
嵌入式
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2014-05-19
首批83家IPO過會企業(yè)曝光 LED企業(yè)僅占3席
光電顯示
LED
IPO
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2014-02-24
IPO改革重啟 LED企業(yè)迎來上市早班車
光電顯示
LED
IPO
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2014-01-16
中國集成電路產業(yè)投融資與并購蓄勢待發(fā)
模擬技術
集成電路
IPO
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2013-03-29
新能源IPO風光不再 兩光伏企業(yè)過會難發(fā)
電源與新能源
恒基
新能源
IPO
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2012-11-21
紐約時報:Facebook首份財報將面臨嚴格考驗
嵌入式系統(tǒng)
Facebook
IPO
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2012-07-23
手機電視軟件商MobiTV放棄7500萬美元IPO計劃
消費電子
MobiTV
IPO
手機電視軟件
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2012-07-15
中國集成電路產業(yè)投融資與并購進入活躍期
模擬技術
集成電路
IPO
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2012-03-16
LTE芯片制造商Sequans計劃在紐約IPO
手機與無線通信
Sequans
LTE
IPO
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2010-10-27
新CEO履新 泰景或重啟IPO
消費電子
泰景
電視芯片
IPO
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2010-06-29
NASDAQ不再是微電子公司IPO的沃土
EDA/PCB
中星微
微電子
IPO
IC設計
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2009-10-19
半導體業(yè)秋風瑟瑟 新進赴美IPO打退堂鼓
EDA/PCB
半導體
IPO
BCD
電源管理
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2008-07-04
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