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chiplet sip
英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）
電源與新能源
英飛凌
CoolSET
SiP
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2025-05-29
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
EDA/PCB
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
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2025-05-06
英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）
汽車電子
英特爾
小芯片
Chiplet
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2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Chiplet
UCIe2.0
封裝
芯片設(shè)計(jì)
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2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
EDA/PCB
薄膜
3D模擬IC
堆疊式IC
Chiplet
|
2025-03-07
倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
嵌入式系統(tǒng)
risc-v
倪光南
Chiplet
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2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
EDA/PCB
中科院
chiplet
EDA
物理仿真
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2025-02-26
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
|
2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
|
2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-06
未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
存儲(chǔ)
Chiplet
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2024-08-29
在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
測(cè)試測(cè)量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
|
2024-08-01
美國(guó)宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
chiplet
EDA
|
2024-07-11
曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計(jì)算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
|
2024-07-10
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-04-08
院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計(jì)算
存內(nèi)計(jì)算
劉明院士
chiplet
芯粒
|
2024-03-17
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器
元件/連接器
Pickering
隔離能力
SIP
舌簧繼電器
|
2024-02-01
Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏家？
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
|
2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍
EDA/PCB
AMD
Chiplet
|
2023-12-20
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD2023
Chiplet
|
2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國(guó)臺(tái)灣可走虛擬IDM模式
EDA/PCB
Chiplet
虛擬IDM
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2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
3DIC Chiplet
Chiplet
|
2023-10-26
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
AI
HPC
Chiplet
|
2023-10-17
(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
EDA/PCB
臺(tái)積電
chiplet
英特爾
|
2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
|
2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU
智能計(jì)算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號(hào) Pike Creek
智能計(jì)算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)
智能計(jì)算
Chiplet
英特爾
|
2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建Chiplet
EDA/PCB
Achronix
FPGA
Chiplet
|
2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木
智能計(jì)算
AI
芯片制造
Chiplet
臺(tái)積電
人工智能
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2023-07-11
泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
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2023-07-03
Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
手機(jī)與無(wú)線通信
Nordic Semiconductor
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
SiP
|
2023-06-26
環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求
EDA/PCB
環(huán)旭電子
失效分析
SiP
|
2023-04-21
Chiplet 安全風(fēng)險(xiǎn)被低估
EDA/PCB
Chiplet
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2023-04-17
突破封控！中國(guó)推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)
EDA/PCB
Chiplet
小芯片
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2023-04-07
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人形機(jī)器人
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