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ASSP
MediaTek發(fā)布專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
ASSP
PTP
|
2020-07-30
嵌入式視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò)邊緣智能應(yīng)用市場(chǎng)前景愈加明朗
智能計(jì)算
嵌入式
ASSP
|
2018-04-17
2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長(zhǎng)7.5%
ASIC
ASSP
|
2018-01-29
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
SoC
ASSP
ASIC
|
2017-10-21
FPGA設(shè)計(jì)工具視點(diǎn)
嵌入式系統(tǒng)
設(shè)計(jì)工具
DSP
FPGA
ASSP
|
2017-06-06
使用低成本FPGA硬件和IP方案加速顯示器設(shè)計(jì)
EDA/PCB
ASSP
Spartan－3E
高清平板電視
|
2016-10-29
精度0.2％的雙相電表解決方案
測(cè)試測(cè)量
ST
STPM3x
ASSP
雙相電表
|
2016-10-22
ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？
EDA/PCB
ASIC
ASSP
SoC
FPGA
|
2016-10-16
利用ASSP實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程
嵌入式系統(tǒng)
ASSP
成本節(jié)約
上市
|
2016-10-15
革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化
消費(fèi)電子
ASSP
Lattice
橋接芯片
CrossLink
|
2016-06-20
萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件
嵌入式系統(tǒng)
萊迪思
ASSP
|
2016-06-02
“數(shù)據(jù)”時(shí)代與需求“轉(zhuǎn)換”為ADI再拓技術(shù)發(fā)展空間
模擬技術(shù)
ADI
ASSP
AD9625
|
2014-11-25
ROHM（羅姆）參展第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)
元件/連接器
ROHM
LED
ASSP
|
2014-11-18
基于FPGA的工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)化
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
以太網(wǎng)
ASSP
|
2014-10-20
簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略
工控自動(dòng)化
BLDC
SoC
電機(jī)控制
ASSP
單片機(jī)
201409
|
2014-08-26
便于FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望
FPGA
ASIC
ASSP
|
2014-04-10
Xilinx在20柰米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)
Xilinx
SoC
ASSP
|
2014-04-10
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程
Xilinx
ASIC
ASSP
|
2014-04-10
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程
嵌入式系統(tǒng)
Xilinx
ASIC
ASSP
|
2014-04-10
賽靈思推出具有業(yè)界最高容量的FPGA系列產(chǎn)品
Xilinx
FPGA
ASSP
|
2014-04-10
用Zynq SoC設(shè)計(jì)低時(shí)延H.264系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
H.264
SOC
FPGA
ASSP
|
2014-04-01
ASIC都去哪兒了？
嵌入式系統(tǒng)
賽靈思
ASIC
ASSP
ARM
|
2013-03-12
用ASSP優(yōu)化便攜式設(shè)備的電源管理
電源與新能源
電源管理
ASSP
LTC3555
|
2012-05-21
博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片
汽車(chē)電子
飛思卡爾
ASSP
|
2011-09-06
Pericom推出特定應(yīng)用電壓控制的晶體振蕩器系列
EDA/PCB
Pericom
晶體
ASSP VCXO
|
2011-08-24
在FPGA中實(shí)現(xiàn)圖像格式轉(zhuǎn)換的參考設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
圖像格式轉(zhuǎn)換
ASSP
|
2011-08-17
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程
嵌入式系統(tǒng)
Xilinx
ASIC
ASSP
|
2011-04-29
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
Xilinx
28nm
ASIC
ASSP
|
2011-04-29
AMIS-3052X ASSP在汽車(chē)HVAC系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)
汽車(chē)電子
AMIS
3052
ASSP
HVAC
|
2011-03-30
FPGA平臺(tái)漸成系統(tǒng)核心
嵌入式系統(tǒng)
賽靈思
FPGA
ASIC
ASSP
|
2009-08-28
可編程技術(shù)勢(shì)在必行，一觸即發(fā)
嵌入式系統(tǒng)
可編程技術(shù)
FPGA
ASSP
Virtex-6
Spartan-6
|
2009-07-07
FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
ASIC
ASSP
|
2009-07-07
跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢(shì)正在好轉(zhuǎn)
元件/連接器
核心芯片
IC
ASSP
PLD
ASIC
|
2009-05-08
TLE8201在車(chē)門(mén)模塊中的應(yīng)用(07-100)
汽車(chē)電子
英飛凌
TLE8201
ASSP
|
2009-03-03
汽車(chē)系統(tǒng)ASIC、ASSP和電磁兼容性設(shè)計(jì)
汽車(chē)電子
ASIC
ASSP
電磁兼容
芯片
|
2009-02-09
基于NEC電子的汽車(chē)儀表盤(pán)專(zhuān)用器件ASSP CAN3+系列的
汽車(chē)電子
ASSP
NEC
CAN
電子
|
2008-12-29
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大全球分銷(xiāo)代理產(chǎn)品陣容
模擬技術(shù)
安森美
半導(dǎo)體
ASSP
DSP
|
2008-08-21
電源管理芯片的困局
電源與新能源
電源管理
半導(dǎo)體
ASSP
OEM
200807
|
2008-07-09
新一代ASSP優(yōu)化手持設(shè)備中的電源管理
消費(fèi)電子
電源
管理
設(shè)備
手持
ASSP
優(yōu)化
新一代
|
2008-07-04
量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制
手機(jī)與無(wú)線通信
移動(dòng)設(shè)備
ASIC
ASSP
便攜式
VLP
PMP
200806
|
2008-06-17
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光電融合突破算力邊界：曦智科技2025 WAIC發(fā)布多維度創(chuàng)新成果
2025-07-27
再樹(shù)標(biāo)桿！全程自動(dòng)化測(cè)試！itc保倫股份自研功放智能自動(dòng)老化系統(tǒng)，為音頻設(shè)備保駕護(hù)航！
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化繁為簡(jiǎn), 適配復(fù)雜磁場(chǎng)環(huán)境，MT73xx 3D雙路輸出霍爾鎖存器賦能車(chē)規(guī)電機(jī)精準(zhǔn)控制
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意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2下一代非接支付方案提升設(shè)計(jì)靈活性和支付安全性
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馬斯克，Optimus，人形機(jī)器人，特斯拉
2025-07-25
車(chē)用超低成本HMI處理器的完美之選？德州儀器低成本 AM62x Sitara? MPU 系列應(yīng)用處理器
德州儀器
汽車(chē)電子
視覺(jué)
HMI
2025-07-25
電路中令人頭大的元器件，一起來(lái)捋一捋
電容
無(wú)源器件
電路設(shè)計(jì)
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