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混合鍵合在3D芯片中發(fā)揮著重要作用

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默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

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模擬技術(shù) 臺(tái)積電 3D芯片 |2015-10-09
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醫(yī)療電子 3D芯片腦神經(jīng) |2015-01-29
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Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)

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EDA/PCB 3D芯片堆疊 |2011-04-06
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科技 3D芯片 |2011-01-06
Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備引領(lǐng)3D芯片技術(shù)

光電顯示應(yīng)用材料 3D芯片移動(dòng)芯片 |2010-07-14
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