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電子產(chǎn)品世界雜志
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

EDA/PCB EDA 3D IC 數(shù)字孿生 |2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計與分析流程

EDA/PCB 西門子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導(dǎo)體封裝發(fā)展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 |2025-06-24
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D 射頻傳感器 |2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D DRAM |2025-03-04
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

EDA/PCB 紫光國微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

智能計算李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動世界

智能計算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測試測量 Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設(shè)計 |2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò)與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D 內(nèi)存存儲三星 |2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

機器人 Zivid 3D 機器人 |2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D DRAM 存儲 |2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D NAND |2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK ASIL C 3D HAL傳感器 |2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK 3D HAL 位置傳感器 |2023-10-13
3D ToF相機于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D ToF 相機物流倉儲自動化臺達 |2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層

網(wǎng)絡(luò)與存儲 V-NAND 閃存 3D NAND |2023-08-30
3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

EDA/PCB 3D DRAM 泛林 |2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術(shù)

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基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

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