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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案

  • 當(dāng)前的工業(yè)4.0正在改變工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展,并創(chuàng)造了數(shù)萬億美元的新市場機會,其中的節(jié)能制造、供應(yīng)鏈和資產(chǎn)密集型場所,均可以用工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)智能解決方案來實現(xiàn)。用于IIoT連接的低功耗Wi-Fi無線連接,將在惡劣條件和具有挑戰(zhàn)性的RF(射頻)環(huán)境中,為各種IIoT應(yīng)用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應(yīng)用需求與低功耗Wi-Fi無線連接的特性,以及由Silicon Labs(芯科科技)推出的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)的無線連接無線連接技術(shù)為各行各業(yè)都帶來了重大的變化,像是工業(yè)、
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蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

  •  10 月 31 日消息,據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù),蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示,iOS 17.2 的第一個測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題,但該公司沒有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到,此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題,但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計將在 12 月向公眾推出,因此距離所有用戶可以使用這個更新還有幾
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蘋果發(fā)布M3系列芯片:3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息,蘋果舉行新品發(fā)布會,線上發(fā)布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時公布,蘋果官方在發(fā)布會中也表示:這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程,意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息:M3配備8核CPU,10核GPU,24GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU,18核GPU,36GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度最高比
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日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務(wù)

  • 據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息,汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司(Denso)10月26日表示,到2030年,公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元(約合33億美元)。同時,目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露,為擴大生產(chǎn),必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此,公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。此外,電裝將增加軟件工程師的數(shù)量,提高他們的技術(shù)水平,并將擁有優(yōu)秀專有技術(shù)的兩家集團公司整合到電裝中:一家是專門從事半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)的NSITEXE,另一家是專門開發(fā)基本車載
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蘋果宣布舉行線上發(fā)布會 搭載M3芯片的Mac來了

  • 蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動,這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時,可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例,在9月份發(fā)布新款iPhone之后,它緊接著將會對Mac產(chǎn)品線進行更新。而且,蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動,而這次的時間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動網(wǎng)頁上,蘋果的彩蛋似乎也暗示著,這場發(fā)布會活動將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點擊海報后,蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔,而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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英偉達稱新的出口管制立即生效 A800和H800在內(nèi)的芯片對華出口都將受到影響

  • 據(jù)財聯(lián)社10月25日報道,北京時間10月24日晚間,英偉達發(fā)布公告稱,美國對華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國政府出臺管制措施之時留下了30天的窗口期。之前曾報道,拜登政府10月17日更新了針對人工智能(AI)芯片的出口管制規(guī)定,計劃阻止英偉達等公司向中國出口先進的AI芯片。英偉達包括A800和H800在內(nèi)的芯片對華出口都將受到影響。新規(guī)原定于在向公眾征求30天意見后生效。然而,根據(jù)英偉達周二提交給美國SEC的文件,美國政府10月23日通知該公司,上周公布的出口限制改為立即生效,影響適用于“總處理性
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價

  • 據(jù)半導(dǎo)體廠商表示,目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%,現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右,預(yù)計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間,3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升,目前約為80%左右。除了高通之外,臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟低迷,但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示,“我們確實看到了PC和智
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預(yù)計蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

  • 據(jù)外媒報道 ,在蘋果產(chǎn)品預(yù)測上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤,已預(yù)計蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預(yù)期,他預(yù)計在明年就將更新。同預(yù)計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對于下一代的iMac,長期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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美國升級芯片出口管制措施 AI時代算力才是硬道理

  • 美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)更新了“先進計算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”,將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達對中國市場芯片銷售,稱更嚴(yán)格的控制針對英偉達A800和H800芯片,在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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康普RUCKUS推出首個由RUCKUS AI驅(qū)動的企業(yè)級Wi-Fi 7解決方案——R770接入點

  • 全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場領(lǐng)先的企業(yè)級 Wi-Fi 7 接入點(AP)—— R770。該平臺將利用 Wi-Fi 7的高級功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術(shù),面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅(qū)動型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最新成員,為目標(biāo)驅(qū)動型網(wǎng)絡(luò)提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺由 RUCKUS AI? 驅(qū)動。RUCKUS AI? 是一款網(wǎng)絡(luò)保障和商業(yè)智能云服務(wù),可增強 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的彈性。RUCKUS
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利用Matter協(xié)議的優(yōu)勢,讓W(xué)i-Fi HaLow環(huán)境更美好

  • 智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的世界正在迅速發(fā)展和壯大。最新數(shù)據(jù)顯示,目前全球約有 131.5 億臺聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。更重要的是,預(yù)計到 2030 年,這一數(shù)字將增長到超過 250 億。連接設(shè)備的激增繼續(xù)改變著人們的生活、工作和娛樂方式。隨著越來越多的設(shè)備進入市場,創(chuàng)建具有凝聚力的互動環(huán)境,已成為確??缇W(wǎng)絡(luò)無縫通信的關(guān)鍵。Matter 的前身是 "Project CHIP"(基于IP的家庭互聯(lián)項目),是一項開源、免版稅的連接協(xié)議,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域獲得了極大的關(guān)注。Matter 的設(shè)計目的,是解決平臺不連
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美切斷中國與英偉達聯(lián)系,并將限制擴大到其他國家

  • 拜登政府計劃停止向中國運送由英偉達和其他公司設(shè)計的更先進的人工智能芯片,這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分,旨在阻止中國獲得美國尖端技術(shù)以加強其軍事力量。這些規(guī)則將在30天內(nèi)生效,將更先進的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內(nèi)的更多國家,并將中國芯片設(shè)計公司摩爾線程和璧仞科技列入黑名單。
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英偉達算力壟斷能否被打破?各大廠商下場展開自研AI芯片競賽

  • 以ChatGPT為首的生成式AI工具在全球范圍內(nèi)掀起了一股熱潮,拉升了對英偉達H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求,這使得該公司在全球AI GPU市場拿下達90%的市占率。
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華為汽車業(yè)務(wù)進入第二階段

  • 華為的七納米芯片出來了,世人皆驚,但是,與國人的沸騰形成鮮明對比的是,華為沒有大張旗鼓地宣傳,反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示,低調(diào)而又內(nèi)斂。何以然?因為,在華為的眼中,雖然目前取得了階段性的勝利,但這場戰(zhàn)爭遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有結(jié)束。按照美麗國不達目的不罷休的調(diào)性和“此地我最大,誰敢多說話”的霸道,當(dāng)他發(fā)現(xiàn)自己精心設(shè)計的封鎖線被突破之后,會查缺補漏,堵上漏洞,斷不會就此舉白旗投降,如果這樣慫,人家也不會成為世界頭號強國了。所以,在未來的數(shù)年里,華為還要迎接來自漂亮國政府更為嚴(yán)苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實驗室項目

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談,與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實驗室(Smart City
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wi-fi 芯片介紹

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