wi-fi 芯片文章最新資訊

華為如何在中國推出先進(jìn)芯片并令美國感到驚訝

在2020年末，華為作為手機(jī)制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個(gè)月前，特朗普政府對(duì)這家中國公司進(jìn)行了毀滅性的制裁，使其與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設(shè)計(jì)的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進(jìn)的手機(jī)。為此，華為決定通過與半導(dǎo)體制造國際公司（SMIC）的一項(xiàng)冒險(xiǎn)協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動(dòng)業(yè)務(wù)，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經(jīng)找到了使用過時(shí)設(shè)備生產(chǎn)更先進(jìn)芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應(yīng)商臺(tái)積電更長的時(shí)間，成本更高
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Wi-Fi 7終端認(rèn)證加速高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)連接體驗(yàn)變革

近日，多個(gè)品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認(rèn)證，這標(biāo)志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗(yàn)。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進(jìn)，如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)大，能更從容地應(yīng)對(duì)用戶和企業(yè)在不同場(chǎng)景中的連接需求，并助力打造更多的創(chuàng)新用例。基于Wi-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應(yīng)連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發(fā)多連接（HBS）等獨(dú)特技術(shù)，助力變革連接體驗(yàn)，開啟Wi-Fi連接新時(shí)代。多年來，高通公司積極參與、
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打造高效、安全和可持續(xù)發(fā)展的空間——利用Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)樓宇自動(dòng)化

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起和數(shù)字科技的日益普及，我們對(duì)連接性的依賴呈指數(shù)級(jí)增長。這種需求的激增推動(dòng)了無線通信技術(shù)的長足發(fā)展。Wi-Fi聯(lián)盟于2021年11月發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED HaLow認(rèn)證，這是該領(lǐng)域一項(xiàng)具有顛覆性的創(chuàng)新。Wi-Fi 的這一變體在 sub-GHz 頻段運(yùn)行，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的遠(yuǎn)距離、低功耗需求進(jìn)行了優(yōu)化，具有變革性的功能，Wi-Fi HaLow的出現(xiàn)，有望增強(qiáng)樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)，創(chuàng)造高效、安全和可持續(xù)的環(huán)境。Wi-Fi HaLow簡介Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802
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臺(tái)積電搶食大陸28nm市場(chǎng)，競(jìng)爭會(huì)促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展！

28nm芯片屬于相對(duì)成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時(shí)間。28納米工藝對(duì)應(yīng)的是芯片制造中比較細(xì)的線寬，相比更先進(jìn)的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場(chǎng)的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。在28nm芯片市場(chǎng)上，臺(tái)灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺(tái)積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場(chǎng)占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場(chǎng)上占有一半以上的份額，是
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

11月13日，英偉達(dá)推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場(chǎng)上最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大升級(jí)。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達(dá)到了H100的兩倍，英偉達(dá)表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進(jìn)行測(cè)試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計(jì)算H
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供應(yīng)鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應(yīng)了

11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場(chǎng)，他們不會(huì)退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們?nèi)〉昧司薮蟮某删?，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。中國一直是戴爾重要的國際市場(chǎng)?！睋?jù)介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設(shè)有三大生產(chǎn)基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據(jù)2023年11月剛剛公布的最新數(shù)據(jù)，戴爾是2023年廈門最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應(yīng)鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產(chǎn)品
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美國CHIPS 法案和勞動(dòng)力發(fā)展

2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項(xiàng)旨在啟動(dòng)美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟(jì)，進(jìn)而有利于美國國防工業(yè)。事實(shí)上，美國國防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對(duì)其認(rèn)為最重要的 14 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的投資“對(duì)于維護(hù)美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時(shí)，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對(duì)這些新興領(lǐng)域的投資。” 被簽署成為
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會(huì)議上推出了兩款芯片。第一個(gè)是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競(jìng)爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。第二個(gè)是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對(duì)通用計(jì)算任務(wù)，可以與英特爾處理器競(jìng)爭?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來運(yùn)行應(yīng)用程序。阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。據(jù)一項(xiàng)估計(jì)，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場(chǎng)份額將達(dá)到 21.5%，僅次于亞馬
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英偉達(dá)第三財(cái)季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)公布了截至10月29日的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營收達(dá)181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個(gè)人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達(dá)最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達(dá)的大部分收入來自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計(jì)算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財(cái)季，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的145.1億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的38億美元，也高于分析
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片搶進(jìn)Wi-Fi 7藍(lán)海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設(shè)計(jì)，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預(yù)計(jì)于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
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不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對(duì)英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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美國澄清并加強(qiáng)了對(duì)中國半導(dǎo)體出口的限制

2023年11月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開簡報(bào)會(huì)，以回答問題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì)，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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Wi-Fi HaLow IP攝像頭的未來

近年來，家用安防攝像頭的使用急劇增加，為監(jiān)控及保護(hù)住宅提供了有效的方法。據(jù)美國司法部統(tǒng)計(jì)，美國每年發(fā)生 250 萬起入室盜竊案，2022 年約有 2.6 億個(gè)包裹被 “走廊盜賊”偷走。事實(shí)上，安裝了安防攝像頭的住宅比沒有安裝的住宅安全性提升300%。因此，目前估計(jì)有 20% 的美國家庭安裝了監(jiān)控?cái)z像頭，預(yù)計(jì)到 2030 年，監(jiān)控?cái)z像頭市場(chǎng)每年將增長 18%。大多數(shù)無線監(jiān)控?cái)z像頭和有線（如電池供電）監(jiān)控?cái)z像頭使用傳統(tǒng) Wi-Fi，包括在 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段運(yùn)行的 Wi-Fi 4、Wi-Fi
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