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tensilica vision 文章 最新資訊

Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI

  • 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比Xtensa V低
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

  • Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
  • 關鍵字： Tensilica(泰思立達)公司  

Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會

  •   中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術研討會。該研討會吸引了眾多來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等的參與。在研討會上，Tensilica公司表示將密切關注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica 加速在中國的發(fā)展

  • 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調參加由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的業(yè)內盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術，并展示采用Tensilica技術設計的最新芯片和電子設備。 隨著中國消費電子和網(wǎng)絡產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術由于開創(chuàng)了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內的廣
  • 關鍵字： Tensilica  

多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • 多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO   Chris Rowen博士 　　硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 　　與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  ASIC  

Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核

  • Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核作為下一代視頻內核的功能模塊 —— Sci-Worx成為Tensilica首家增值分銷商(VAR) 　　Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個Tensilica Xtensa LX可配置處理器內核開發(fā)幾個供片上系統(tǒng)芯片（SOC）使用的知識產(chǎn)權（IP）模塊，包括對H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動終端等不同的視頻需求的支持。
  • 關鍵字： Tensilica  嵌入式  

Tensilica攜可配置處理器技術進軍中國市場

  • 2005年對于全球半導體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導體市場將繼續(xù)增長卻毋庸置疑?？膳渲锰幚砥骷夹g的先驅企業(yè)泰思立達公司(Tensilica)中國區(qū)經(jīng)理李冉先生表示：“中國的消費電子和網(wǎng)絡產(chǎn)品市場正在飛速發(fā)展，而 IC設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點?！痹摴窘谑锥攘料嘀袊?，宣布其在中國地區(qū)的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創(chuàng)新技術－通過可配置處理器技術替代RTL
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica Xtensa LX處理器擊敗所有處理器和處理器內核

  • 　　Tensilica, Inc.今天宣布，它獲得了可授權處理器核心前所未有的最高記錄得分，這是在嵌入式微處理器基準協(xié)會（EEMBC）的辦公自動化基準測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準測試得分是由EEMBC驗證實驗室（ECL）獨立進行的，它確認Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超過了強大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。 　　經(jīng)過確認的EEMBC Oamark的得分是： 　　4.19523 –優(yōu)化的Xtensa LX處理器 　
  • 關鍵字： Inc.  Tensilica  嵌入式  
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