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tensilica vision 文章 最新資訊

Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎解決方案

  • SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態(tài)音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
  • 關鍵字： Tensilica  汽車電子  汽車電子  

創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

  • 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創(chuàng)意電子知識產權庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
  • 關鍵字： Diamond  Tensilica  創(chuàng)意電子  無線應用  硬核  

Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內核

  • 支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號處理）內核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
  • 關鍵字： Diamond  330  HiFi  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內核

  • －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標量流水線可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權費用的問題。與之相比，我們的Di
  • 關鍵字： Diamond  570T  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內核

  • 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
  • 關鍵字： Diamond  545CK  Tensilica  無線應用  

Tensilica推出功耗最低微控制器內核

  • ――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當?shù)偷墓木涂商峁└咝阅?，這使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門費和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
  • 關鍵字： Tensilica  內核  微控制器  無線應用  

Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器

  • --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產品特性      美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標準處理器內核，這是目前市場上在Linux操作系統(tǒng)上運行速度最快，功耗最低的處理器內核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經快速的發(fā)展成為嵌入式應用中最主流的操作系統(tǒng)”，Tensilica市場副總
  • 關鍵字： Linux  Tensilica  處理器  無線應用  

Tensilica推出鉆石系列標準處理器內核

  • 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號處理器）等6款現(xiàn)貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領域里處于領先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
  • 關鍵字： Tensilica  標準處理器  內核  無線應用  

Tensilica為處理器內核推出開發(fā)工具

  • 成熟開發(fā)工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標準處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內核以及DSP（數(shù)字信號處理器）內核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個關鍵組件是Tensilica公司先進的C/C++編譯器（X
  • 關鍵字： Tensilica  處理器  開發(fā)工具  無線應用  

Tensilica實現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持

  • TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控，從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
  • 關鍵字： Cadence  Synopsys  Tensilica  支持  

Tensilica90納米工藝流程下實現(xiàn)全面支持

  • 　　可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 　　“90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
  • 關鍵字： 90納米  Tensilica  工藝流程  

多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  ASIC  

Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協(xié)議

  • ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務   Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產品設計服務。
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica在引擎中加入microQ?技術

  • Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經采用并運行了QSoun
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內核

  • 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比
  • 關鍵字： Tensilica  
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