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tensilica vision 文章 最新資訊

上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器

  • Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

Tensilica和Virage推出針對鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設(shè)計工具包

  •  Tensilica和Virage Logic( 納斯達(dá)克: VIRL)日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器特別設(shè)計的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組
  • 關(guān)鍵字： IP設(shè)計  Tensilica  Virage  單片機(jī)  工具包  內(nèi)核優(yōu)化  嵌入式系統(tǒng)  鉆石處理器  

Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核

  • Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核 ―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項改進(jìn)，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功
  • 關(guān)鍵字： 7  LX2  Tensilica  Xtensa  處理器  單片機(jī)  工業(yè)控制  可配置  內(nèi)核  嵌入式系統(tǒng)  工業(yè)控制  

Tensilica全球發(fā)布四款視頻處理引擎

  • Tensilica全球發(fā)布四款視頻處理引擎，包括H.264 Main Profile支持 --鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器 支持面向SoC設(shè)計的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的視頻處理   Tensilica公司發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動手機(jī)和個人媒體播
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Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨

  •  首款硬核鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器核上市,  降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計公司 — 創(chuàng)意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
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創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核

  •        Tensilica和創(chuàng)意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
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Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核

  • 　Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項改進(jìn)，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計的視頻處理引擎

  • 　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動手機(jī)和個人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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TensilicaHiFi處理器內(nèi)核新增Ogg Vorbis解碼器

Tensilica多內(nèi)核IP方案成功應(yīng)用于NetEffect 10G以太網(wǎng)適配器

  • Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場的10Gb iWARP以太網(wǎng)通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實(shí)現(xiàn)iWARP以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的適配器，它可以讓數(shù)據(jù)中心的管理者利用現(xiàn)有的以太網(wǎng)的硬件和軟件實(shí)現(xiàn)真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設(shè)計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內(nèi)核。 NetEffect首席執(zhí)行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
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Tensilica客戶陣營再添兩位新成員

  •  ――EE Solutions和Nethra同獲授權(quán)鉆石系列內(nèi)核授權(quán)   Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設(shè)計的案例充分展示了Tensilica處理器內(nèi)核解決方案低功耗、高性能的價值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領(lǐng)先的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計服務(wù)公司，它取得Diamond Standard&nbs
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Tensilica參加第四屆IC China2006

  • 　　Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 　　   　　Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應(yīng)用而設(shè)計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎已經(jīng)具備應(yīng)用于移動電話的SRS WOW XT 和 SRS XSPACE 3D

  • 音頻技術(shù)解決方案的領(lǐng)先提供商SRS Labs公司(納斯達(dá)克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關(guān)鍵應(yīng)用于移動手機(jī)的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機(jī)專用耳塞和專為小麥克風(fēng)設(shè)計的SRS WOW XT，通過擴(kuò)大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態(tài)音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲
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