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tensilica vision 文章 最新資訊

Tensilica授權Wolfson（歐勝）HiFi音頻

  • Tensilica授權Wolfson（歐勝）HiFi音頻，以提供高質(zhì)量，低功耗的音頻平臺 將為世界級音頻確定基準 英國愛丁堡 2010年5月10日訊 – Wolfson（歐勝）微電子有限公司與Tensilica今日共同宣布雙方簽署了一項關于創(chuàng)建一個低功耗、高清晰度(HD)音頻平臺的授權協(xié)議。 通過將Wolfson（歐勝）世界領先的混合信號及音頻技術與Tensilica創(chuàng)新的HiFi音頻數(shù)字信號處理（DSP）內(nèi)核相結合，這一授權協(xié)議將為多媒體平臺，包括手持移動設備、上網(wǎng)本、智能本、數(shù)字
  • 關鍵字： Tensilica  歐勝  HiFi音頻  

Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區(qū)技術研討會

  • 　　業(yè)界領先的可配置處理器IP供應商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區(qū)的首次技術研討會。屆時Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構以及在SOC設計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。 　　Dr. Chris Rowen 　　Larry Przywara 　　高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
  • 關鍵字： Tensilica  IP  SoC  

Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

  • 　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對8組獨立
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  SoC  DPU  

Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標準DPU內(nèi)核

  • 　　Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實時操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核?？傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
  • 關鍵字： Tensilica  DPU  操作系統(tǒng)  

IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡

  • 　　Tensilica今日宣布，業(yè)界領先的DSP(數(shù)字信號處理)軟件設計解決方案供應商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡，提供關鍵的軟件組件，包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫。IntegrIT Nature DSP Signal+是協(xié)助實現(xiàn)典型DSP算法的一套信號處理函數(shù)庫。Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫針對ConnX 系列DSP進行優(yōu)化，能夠充分利用Co
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  

Tensilica授權NTT DOCOMO公司多個DPU IP核

  • 　　Tensilica今日宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數(shù)據(jù)卡。 　　NTT DOCOMO公司通信設備開發(fā)業(yè)務部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  LTE  

Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器

  • 　　Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領域，在滿足密集計算性能要求的同時，提供更低價格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。 　　Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
  • 關鍵字： Tensilica  處理器  

海思將在網(wǎng)絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核

  • 　　Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 　　海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產(chǎn)品很強的差異化能力，帶給我
  • 關鍵字： Tensilica  DPU  DSP  內(nèi)核  

Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16

  • 　　Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構經(jīng)過特別優(yōu)化，以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構適用于可編程無線手持設備
  • 關鍵字： Tensilica  基帶  DSP  

Tensilica推出HiFi EP音頻DSP

  • 　　Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應用，如：藍光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質(zhì)量的語音前、后處理功能，與同類產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號處理)引擎，展位號：7C35。 　　HiFi 2
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  HiFi   

Vision手機架構：可降低功耗簡化設計的新型架構

  • 移動市場正在進入一個快速發(fā)展的時代，新服務的出現(xiàn)正在推動前所未有的對新應用和新特性的需求。手機用戶...
  • 關鍵字： Vision  智能手機  架構  功耗  設計  

AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術

  • 　　2010年1月5日，AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺品牌VISION Pro技術，以此為用戶提供卓越的視覺計算體驗。通過極具視覺表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，從而在競爭中贏得優(yōu)勢。 　　圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時候都更為重要，一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺技術來生成和瀏覽具有豐富視覺表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。 　　VISION Pro技術 　　研究顯示，超過80%的人類理解都是通過視覺獲取的，將視覺與口頭表達相結合，比簡單使用文字的內(nèi)容記憶效果強6.5倍
  • 關鍵字： CES  3D  VISION-Pro  AMD  

AMD發(fā)布VISION技術 強調(diào)消費者應用需求

  • 　　2009年11月2日，AMD在京舉行了主題為“真視覺、真視界”的發(fā)布會，正式在中國發(fā)布AMD VISION技術，其中文名稱為‘視·覺’，是AMD面向消費類PC的全新平臺品牌。通過AMD的全平臺(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優(yōu)勢，VISION技術將帶給消費者豐富而全面的計算、游戲和娛樂的全新應用體驗，將徹底改變傳統(tǒng)PC的選購模式，強調(diào)消費者的應用需求，使用戶得到全新的體驗。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級軟硬件廠商高層出席發(fā)布會，
  • 關鍵字： AMD  圖形處理器  VISION  

Tensilica HiFi 2音頻DSP支持DRM解碼器

  • 2009年3月27日，Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi2音頻DSP的DRM解碼器，設計人員可以很方便地集成HiFi2引擎...
  • 關鍵字： Tensilica  HiFi  2  DSP  DRM解碼器  

TensilicaHiFi2支持新的藍牙SBC編解碼器

  •         TensilicaHiFi2音頻DSP支持新一代的藍牙SBC編解碼器         更方便地為編寫設備添加藍牙音頻         美國加州SANTACLARA2009年2月25日訊–Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi2音頻DSP的藍牙SBC(Sub-
  • 關鍵字： Tensilica  藍牙  SBC  DSP  
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