te connectivity ai cup 文章 最新資訊
美光科技第三財季財報超預期:受益于生成式人工智能浪潮

- 北京時間 6 月 29 日早間消息,據(jù)報道,當?shù)貢r間周三,美國存儲芯片巨頭美光科技公布了第三財季財報,其業(yè)績超出了華爾街分析師預期,主要的利好來自兩方面:生成式人工智能浪潮推升了對存儲芯片(主要包括內(nèi)存芯片和閃存芯片)的需求,而在傳統(tǒng)的個人電腦和智能手機市場,存儲芯片供大于求的難題有所緩解。在利好財報刺激下,美光股價在美股盤后交易時段上漲了 3%(當天盤中交易時段僅為微幅上漲)。和年初相比,美光股價已經(jīng)上漲了三分之一,這一輪股價上漲最重要的動力來自于生成式人工智能的行業(yè)浪潮,市場認為 ChatGPT 的火
- 關鍵字: 美光 AI
AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%
- 為解決高速運算下,存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題,高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
- 關鍵字: AI HPC HBM TrendForce
三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

- 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新(Innovation Beyond Boundaries)"為主題,自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦,并在中國舉行線上會議,旨在深入討論在人工智能時代,三星晶圓代工如何通過半導體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
- 關鍵字: 三星電子 晶圓代工 AI
全新MLCommons結(jié)果公布,英特爾在AI領域的優(yōu)勢盡顯

- 今日,MLCommons公布其行業(yè)AI性能基準測試MLPerf訓練3.0的結(jié)果,其中,Habana??Gaudi? 2深度學習加速器與第四代英特爾?至強?可擴展處理器展現(xiàn)出令人印象深刻的訓練結(jié)果。英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示:“最新由MLCommons發(fā)布的MLPerf結(jié)果驗證了使用英特爾至強可擴展處理器和英特爾Gaudi深度學習加速器,可以在AI領域為客戶帶來更高的性價比(TCO)。其中,至強的內(nèi)置加速器使其成為在通用處理器上運行大量AI工作負
- 關鍵字: MLCommons 英特爾 AI
Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應用的數(shù)據(jù)瓶頸

- 幾年前當AI剛開始流行之時,很多人預測AI應用最大的瓶頸將是存儲器的讀取和寫入速度,這會嚴重影響訓練和推斷的效率,以及做出相應反饋的速度。特別是2023年以來,以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無限可能,而如何有效地采集、存儲、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實現(xiàn)高質(zhì)量AI的關鍵,這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。 無論是云端AI訓練還是向網(wǎng)絡邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理,都需要高帶寬、低時延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓練和推理中的核心處理單元,邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢所趨。近日,
- 關鍵字: Rambus 高速GDDR6 PHY AI
前 iPhone 代工廠緯創(chuàng)斥資 9.99 億新臺幣入股芯片設計商世芯,強化 AI 業(yè)務

- IT之家 6 月 27 日消息,據(jù) CAN 通訊社報道,代工廠緯創(chuàng)近日發(fā)布聲明稱,將斥資 9.99 億元新臺幣(IT之家備注:當前約 2.33 億元人民幣),以每股 1448 元新臺幣(當前約 337 元人民幣)的價格,入股芯片設計服務廠世芯?!?圖源:緯創(chuàng)報道稱,緯創(chuàng)認為,該公司的作為代工廠商,其業(yè)務與世芯形成互補,未來在人工智能、高性能計算、車載等領域?qū)⒄归_合作。IT之家注意到,緯創(chuàng)此次獲得了約 69 萬股世芯股票,持股比例約 0.94%。據(jù)介紹,緯創(chuàng)今年 5 月營收約 633.28 億新臺
- 關鍵字: 緯創(chuàng) AI
芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員齊聚同慶

- 為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商模擬真實世界的操作性和連接性測試?中國,北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,芯科科技波士頓辦公室開設全新的Connectivity Lab(”連接實驗室”)?!边B接實驗室”模擬現(xiàn)代智能家居場景,其中包含一系列的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備、應用軟件、生態(tài)系統(tǒng)和網(wǎng)絡,為開發(fā)人員提供一個理想的環(huán)境,從而支持他們在包含各種協(xié)議和設備品牌的真實場景中測試其M
- 關鍵字: 芯科科技 Connectivity Lab
AI大勢!GPU訂單排到明年、HBM與先進封裝需求大漲
- 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù),近期媒體報道,今年擁有云端相關業(yè)務的企業(yè),大多都向英偉達采購了大量GPU,目前該公司訂單已排至2024年。同時,由于英偉達大量急單涌入,晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據(jù)悉,英偉達正向臺積電緊急追單,這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件(superhotrun)生產(chǎn)英偉達H100、A100等產(chǎn)品,而且訂單排至年底。業(yè)界認為,隨著ChatGPT等AIGC(生成式人工智能)快速發(fā)展,未來市場對GPU的需求將不斷上升,并將帶動HBM以及
- 關鍵字: AI GPU HBM 先進封裝
DeepMind 聯(lián)合創(chuàng)始人提出新的圖靈測試:讓 AI 將 10 萬美元變成 100 萬美元

- IT之家 6 月 21 日消息,據(jù)彭博社報道,谷歌人工智能研究實驗室 DeepMind 的聯(lián)合創(chuàng)始人穆斯塔法?蘇萊曼(Mustafa Suleyman)在他的新書中提出了一種新的測試人工智能是否具有人類水平智能的方法。他認為,傳統(tǒng)的圖靈測試并不能真正反映人工智能的能力,也不能說明它們是否具有復雜的內(nèi)部對話或者能否進行抽象時間范圍內(nèi)的規(guī)劃,這些都是人類智能的關鍵特征。圖靈測試是 1950 年代由艾倫?圖靈(Alan Turing)提出的一種檢驗機器人是否具有人類水平智能的方法。在測試中,人類評估者
- 關鍵字: AI DeepMind
思科推出新 AI 網(wǎng)絡芯片,與博通 Marvell 正面競爭
- 北京時間 6 月 21 日早間消息,思科推出面向 AI 超級計算機的網(wǎng)絡芯片,新芯片將與博通和 Marvell 的產(chǎn)品正面競爭。新芯片屬于思科 SiliconOne 系列,6 大主要云計算提供商有 5 家已經(jīng)在測試芯片,但思科沒有給出企業(yè)具體名稱。在美國市場,AWS、微軟 Azure、谷歌 Cloud 是云計算統(tǒng)治者。AI 應用越來越流行,ChatGPT 成為開拓者,支撐 ChatGPT 的正是由 GPU 專業(yè)芯片組成的網(wǎng)絡,單個芯片的通信速度越快效果越好。思科是主要的網(wǎng)絡設備供應商,它的以太網(wǎng)交換機被市
- 關鍵字: AI 網(wǎng)絡芯片
貿(mào)澤開售適用于IoT的TE Connectivity/Laird 5G Phantom無需接地平面天線

- 2023年6月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。此系列天線為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線選項,適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、貨運和交通運輸環(huán)境以及公共安全等應用。貿(mào)澤電子供應的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無需接地平面天線覆
- 關鍵字: 貿(mào)澤 IoT TE Connectivity Laird 5G Phantom 平面天線
te connectivity ai cup介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條te connectivity ai cup!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對te connectivity ai cup的理解,并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對te connectivity ai cup的理解,并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
