亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計,涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技(臺灣證券交易所股票代碼:6533)是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
IT之家 5 月 21 日消息,比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元(IT之家備注:當前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一,旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距,通過小批量生產加速概念驗證產品的開發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外, imec 還將參與先進 FD-SOI
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半導體 2nm SoC 制程
紫光展銳在本季度實現了顯著的增長。
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SoC
在數據中心、汽車等領域,越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
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SoC
EFR32BG26(BG26)藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙(Bluetooth LE)和藍牙網狀網絡實現物聯網無線連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級的存儲容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產品的理想解決方案,目標應用包括網關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設備 智能家居
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時添加了人工智能和機器學習(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯網應用需求,包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加,擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經驗使芯科科
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MG26 Matter SoC
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產品都將幫助物聯網(IoT)設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協議或Sub-GHz的無線設備,進而實現電池優(yōu)化和無電池設備。從室內或室
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xG22E SoC IoT
隨著物聯網(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設備如雨后春筍般涌現,它們之間的互聯互通成為了關鍵。而Zigbee技術,作為物聯網領域的重要通信協議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協議,主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準,具有低功耗、低成本、高可靠性等特點,特別適用于需要長期運行且無需大量數據傳輸的應用場景。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
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Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
汽車自19世紀首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現代得以實現——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力,來分
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瑞薩 ADAS SoC
IT之家 4 月 19 日消息,聯發(fā)科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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天璣 6300 SoC
nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍牙則用于調試?;赥hread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能,以便能向網絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
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Nordic 藍牙 SoC
如今,不僅很多手機的充電接口換成了Type-C接口,而且電腦、優(yōu)盤也都在普及Type-C接口。相比較以前各種接口共存的狀況,手機、電腦沒電時到處找合適充電線的尷尬,統(tǒng)一的接口簡直太友好了!人們?yōu)槭裁慈绱饲嗖AType-C接口呢?大家對于Type-C接口最常見的認知就是不用區(qū)分正反,充電更快,畢竟誰能拒絕“充電五分鐘,通話兩小時”的效率?來源 | 360圖片那么,為什么Type-C接口不用區(qū)分正反?它真的能讓充電更快?接下來我們就具體了解一下Type-C。1 Type-C接口充電更快?Type-C是
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接口 Type-C 充電
沒錯,看到標題各位一定已經知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經過了一個月多了,筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看,R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
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Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC
IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機
芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案,可廣泛適用于各類智能產品及場景,如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
soc 2 type ii介紹
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