sas 存儲(chǔ) 文章最新資訊

國(guó)產(chǎn)品牌康盈半導(dǎo)體自研存儲(chǔ)產(chǎn)品獲國(guó)際認(rèn)可，斬獲兩大國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)

據(jù)悉，近日由國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)協(xié)會(huì)（IAA）主辦的美國(guó)好設(shè)計(jì)獎(jiǎng)和美國(guó)MUSE設(shè)計(jì)獎(jiǎng)公布了2024年度獲獎(jiǎng)名單，KOWIN康盈半導(dǎo)體旗下子品牌DIGIERA產(chǎn)品——隨存之芯小金剛便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)憑借新穎的設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能、極速的性能備受關(guān)注及收獲了業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可，斬獲美國(guó)好設(shè)計(jì)獎(jiǎng)鉑金獎(jiǎng)項(xiàng)和美國(guó)MUSE設(shè)計(jì)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)。這款硬盤(pán)完美融合了前沿科技與現(xiàn)代美學(xué)，為用戶帶來(lái)了全新的使用體驗(yàn)，成為設(shè)計(jì)與功能并重的典范。深受海內(nèi)外消費(fèi)者喜愛(ài)：便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)此次獲獎(jiǎng)的隨存之芯小金剛磁吸PSSD，目前已成為深受海內(nèi)外消費(fèi)者喜
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Blueshift宣布內(nèi)存技術(shù)重大突破

2024年12月，科技公司Blueshift正式發(fā)布了一項(xiàng)突破性的內(nèi)存技術(shù)，聲稱能夠?qū)PU計(jì)算速度提升高達(dá)50倍，同時(shí)將能耗降低65%。這一創(chuàng)新技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用領(lǐng)域。Blueshift的這項(xiàng)技術(shù)突破主要依托于先進(jìn)的內(nèi)存架構(gòu)和優(yōu)化的數(shù)據(jù)處理機(jī)制。與傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)不同，新技術(shù)通過(guò)更高效的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)管理，顯著減少了延遲并提升了處理性能。此外，該技術(shù)的節(jié)能特性使其在滿足高性能計(jì)算需求的同時(shí)，大幅降低了功耗，契合了當(dāng)前綠色計(jì)算的發(fā)展趨勢(shì)。Blueshift公司表示，這一技術(shù)突破將為云計(jì)算、人工智
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基于 HAMR 熱輔助磁記錄平臺(tái)，希捷推出 30/32TB 容量 Exos M 機(jī)械硬盤(pán)

12 月 17 日消息，希捷 Seagate 品牌官網(wǎng)現(xiàn)已上線了 Exos M 系列企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤(pán)。目前該系列 HDD 包含兩款產(chǎn)品，分別為 30TB CMR 的 ST30000NM004K 和 32TB SMR 的 ST32000NM003K，每盤(pán)片容量不小于 3TB。?Exos M 系列機(jī)械硬盤(pán)產(chǎn)品頁(yè)面顯示其將 Mozaic 3+（IT之家備注：即“魔彩盒 3+”) 尖端技術(shù)同 90% 的可靠成熟技術(shù)相結(jié)合，這意味著該系列產(chǎn)品基于希捷的 HAMR 熱輔助磁記錄平臺(tái)。目前暫不清楚這兩款 Exo
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲(chǔ)等部門(mén)負(fù)責(zé)人變更

11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級(jí)別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要變動(dòng)包括制度、部門(mén)管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門(mén)管理變化主要包括，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門(mén)設(shè)立總裁級(jí)CTO職位；在DS部門(mén)設(shè)立總裁級(jí)管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會(huì)，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(zhǎng)兼半導(dǎo)體
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

10 月 29 日消息，《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過(guò) 400，而預(yù)計(jì)于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級(jí)）DRAM。報(bào)道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因?yàn)檫@代產(chǎn)品將調(diào)
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雙十一 | 鎖定這份「存儲(chǔ)好物攻略」，西部數(shù)據(jù)邀您盡享高效生活

無(wú)論你是準(zhǔn)備深潛學(xué)術(shù)海洋的學(xué)生黨，熱愛(ài)記錄生活的攝影師，或是熱衷于創(chuàng)意表達(dá)的內(nèi)容創(chuàng)作者，渴望在電競(jìng)世界中尋求激情的玩家，都亟需一款存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)妥善分享與存取自己的寶貴數(shù)據(jù)。雙十一盛典即將來(lái)襲，西部數(shù)據(jù)帶來(lái)旗下全品類(lèi)存儲(chǔ)產(chǎn)品選購(gòu)寶典，讓大家輕松Get適合自己的存儲(chǔ)好物。幕后之寶：攝影師私藏好物大揭秘每次按下快門(mén)都是對(duì)珍貴瞬間的凝固，更是對(duì)生活的觀察、表達(dá)和記錄。隨著數(shù)碼相機(jī)的普及和手機(jī)攝影的發(fā)展，同時(shí)在AI技術(shù)的加持下，繁復(fù)的后期過(guò)程也可以被集成縮短在數(shù)秒內(nèi)，如今攝影已變得越來(lái)越受歡迎。。閃迪移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列
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TrendForce：預(yù)計(jì) Q4 NAND Flash 合約價(jià)將下調(diào) 3% 至 8%

IT之家?10 月 15 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash 產(chǎn)品受 2024 年下半年旺季不旺影響，wafer 合約價(jià)于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至 10% 以上。IT之家注意到，模組產(chǎn)品部分，除了 Enterprise SSD 因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因買(mǎi)家的終端產(chǎn)品銷(xiāo)售不如預(yù)期，采購(gòu)策略更加保守。TrendForce 預(yù)估，第四季 NAND Flash 產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減 3% 至
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GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，疊加下游去庫(kù)存成效顯著，帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏”已成共識(shí)。近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)等熱門(mén)話題，從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道，為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)盛宴。 G
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擁抱AI 時(shí)代，共贏存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)未來(lái)！第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳成功召開(kāi)

金秋鵬城，共襄盛會(huì)。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢（廈門(mén)）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話題，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共
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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)最新議程發(fā)布！四大亮點(diǎn)待解鎖，更多精彩現(xiàn)場(chǎng)揭曉！

金秋鵬城，盛事將啟。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)將于9月27日在深圳灣萬(wàn)麗酒店隆重開(kāi)幕。以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，峰會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵企業(yè)，致力于打造國(guó)際化、高水準(zhǔn)的交流合作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、共贏未來(lái)。本屆峰會(huì)聚焦AI趨勢(shì)下存儲(chǔ)技術(shù)的革新與應(yīng)用，規(guī)模升級(jí)、議程豐富，形式多元，呈現(xiàn)四大亮點(diǎn)。大咖云集，前沿共探——解碼技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì) 來(lái)自北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲(chǔ)、勝
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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)演講嘉賓陣容重磅揭曉！眾多行業(yè)大咖與您9月27日相約深圳

2024年9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢（廈門(mén)）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”將在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，以存儲(chǔ)視角，鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和學(xué)界，聚集了北京大學(xué)、美光科技、西部數(shù)據(jù)、so
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未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化和競(jìng)爭(zhēng)壓力，搶占市場(chǎng)份額和商業(yè)機(jī)會(huì)。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲(chǔ)大廠競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。綜合韓媒報(bào)道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì)議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開(kāi)發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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江波龍自研芯片新進(jìn)展，2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相ELEXCON2024深圳電子展

8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類(lèi)存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國(guó)際電子展，展示其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會(huì)上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍?jiān)诩夹g(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場(chǎng)的存儲(chǔ)解決方案同臺(tái)，呈現(xiàn)了江波龍?jiān)诓煌瑧?yīng)用的產(chǎn)品硬實(shí)力。新品發(fā)布2xnm SLC NAND Flash產(chǎn)品采用2xnm先進(jìn)制程工藝，支持DTR模式，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz
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穩(wěn)定可靠、壽命更長(zhǎng)，憶聯(lián)RM561為智能終端打造出眾存儲(chǔ)體驗(yàn)

回望過(guò)去，智能終端的發(fā)展經(jīng)歷了從功能單一到多元、從笨重到輕便、從低性能到高性能的深刻變革。早期的智能終端受限于存儲(chǔ)技術(shù)和處理器能力，用戶體驗(yàn)往往不盡如人意。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是存儲(chǔ)技術(shù)的突破，智能終端的性能與體驗(yàn)得到了質(zhì)的飛躍。eMMC（Embedded Multi Media Card）作為嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡，因其集成度高、功耗低、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，已成為智能終端存儲(chǔ)解決方案的首選。在此背景下，憶聯(lián)推出的eMMC RM561存儲(chǔ)解決方案，以其卓越的性能、高壽命、持久穩(wěn)定、兼容性強(qiáng)
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臺(tái)積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲(chǔ)賽道？

近日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商高通各自公布了多項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項(xiàng)與存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺(tái)積電：雙端口靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元電路靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持?jǐn)?shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對(duì)集成電路速度的要求越來(lái)越高，SRAM單元的讀取速度和寫(xiě)入速度也變得越來(lái)越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實(shí)現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來(lái)越高，因此SRAM單元中的線路和位
關(guān)鍵字：臺(tái)積電高通存儲(chǔ)