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rf gan 文章 最新資訊

受惠5G及汽車科技 SiC及GaN市場前景向好

  •   相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢,不僅可使芯片面積可大幅減少,并能簡化周邊電路的設計,達到減少模組、系統(tǒng)周邊的零組件及冷卻系統(tǒng)的體積。根據(jù)估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。        此外,除了輕化車輛設計之外,因第三代半導體的低導通電阻及低切換損失的特性,也能大幅降低車輛運轉(zhuǎn)時的能源轉(zhuǎn)換損失,兩者對于電動車續(xù)航力的提升有相當?shù)膸椭R虼耍?/li>
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對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡憑啥入選MIT2018十大突破性技術(shù)

  •   日前,《麻省理工科技評論》刊文評出了2018年十大突破性技術(shù),“對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡”(GAN)赫然在列。   什么是對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡有什么區(qū)別?能夠應用在人工智能的哪些場景?還有哪些關(guān)鍵問題有待攻克?        中國自動化學會混合智能專委會副主任、中國人工智能學會機器學習專委會常委、復旦大學博士生導師張軍平教授在接受科技日報記者采訪時做了深入淺出的解釋。   故事中的GAN
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AI版“雙手互搏”有多牛?

  • 什么是對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡有什么區(qū)別?能夠應用在人工智能的哪些場景?還有哪些關(guān)鍵問題有待攻克?
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GaN是5G最好選擇 手機端應用現(xiàn)實嗎?

  •   超密集組網(wǎng)通過增加基站部署密度,可實現(xiàn)頻率復用效率的巨大提升,并且?guī)砜捎^的容量增長,未來隨著基站數(shù)量的增加,基站內(nèi)射頻器件的需求也將隨之大幅提升。高通預測,射頻前端的市場規(guī)模預估到2020年將達到180億美元。Small Cell Forum預測,全球小基站市場空間有望在2020年超過60億美元。   Qorvo亞太區(qū)FAE高級經(jīng)理楊嘉   有業(yè)內(nèi)分析師就表示,3.5GHz以上所有宏基站部署將看到GaN逐步取代LDMOS,同時,GaAs也將從小型基站網(wǎng)絡的需求增長中受益。Qorvo亞太區(qū)FA
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慕展:功率電子、微波通信、阻容感、材料、結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的最新產(chǎn)品 都在世強

  •   慕尼黑上海電子展舉辦,作為亞洲第一電子大展,展會吸引了數(shù)萬名電子行業(yè)的觀眾到場參觀學習。而全球先進的元件分銷商——世強元件電商,則攜物聯(lián)網(wǎng)、汽車、微波通信、功率電子、工業(yè)控制及自動化、結(jié)構(gòu)件、阻容感、材料、測試測量等九大領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及方案亮相。  憑借集成電路、元件、材料、部件、儀器、阻容感等全品類的電子元器件展示,以及NB-IOT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無線充電與快充、工業(yè)4.0、人工智能、樓宇照明、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源汽車、5G通信、藍牙Mesh等眾多熱門市場的最新產(chǎn)品的展示,世強元件電商吸引了大批工程師
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淺談:RF電路設計

  •   做了多年的RF研發(fā)工作,在潤欣科技從事RF芯片的支持工作也有7年之久,對于RF電路的設計經(jīng)驗,在這里和大家一起分享一下,希望以下淺談的內(nèi)容對做RF設計工作的工程師會有一點幫助,我們閑話少說,直接進入正題。   EVB板的參考設計讓我們事半功倍   當我們設計上接觸一個全新的RF芯片,要求我們能夠快速的了解這顆芯片RF部分電路的性能指標及對外圍器件的要求,還要快速的做好這部分的設計工作時,我們最首要需做的就是仔細閱讀并理解芯片規(guī)格書和參考板的設計及注意事項,這對于我們第一版設計的成敗起到很關(guān)鍵的作用
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TI推出業(yè)內(nèi)最小、最快的GaN驅(qū)動器,擴展其GaN電源產(chǎn)品組合

  •   德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET)驅(qū)動器,進一步擴展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的GaN電源產(chǎn)品組合,可在激光雷達(LIDAR)以及5G射頻(RF)包絡追蹤等速度關(guān)鍵應用中實現(xiàn)更高效、性能更高的設計。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開關(guān)頻率的同時提高效率,并可實現(xiàn)以往硅MOSFET無法實現(xiàn)的5倍更小尺寸解決方案。欲了解更多信息,請訪問www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
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高功率RF元件成路由器趨勢 立積出貨量倍數(shù)成長

  •   據(jù)臺媒報道,應WiFi信號穿墻能力,全球路由器大廠紛紛搶攻高功率雙頻802.11ac wave2.0領(lǐng)域,路由器搭載天線數(shù)量增加,帶動射頻元件立積(4968)WiFi FEM使用量大增,法人預期第2季隨著國際大廠路由器推出,出貨量將倍數(shù)成長。   法人指出,高功率的RF元件成為未來路由器趨勢,20dBm、22.5dBm 的產(chǎn)品需求將會成長,帶動立積產(chǎn)品出貨單價提升,隨著2018年WiFi將導入802.11ax,MU-MIMO與高頻無線電波傳輸趨勢未變,路由器使用的FEM將出現(xiàn)價、量均增的情況,成為立
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2018年全球十大突破性技術(shù)是如何產(chǎn)生的?

  •   《麻省理工科技評論》于近日揭曉2018 年“全球十大突破性技術(shù)”,這份全球新興科技領(lǐng)域的權(quán)威榜單至今已經(jīng)有 17 年的歷史。   1、給所有人的人工智能 AI for everyone   入選理由:將機器學習工具搬上云端,將有助于人工智能更廣泛的傳播   重大意義:目前,人工智能的應用是受到少數(shù)幾家公司統(tǒng)治的。但其一旦與云技術(shù)相結(jié)合,那它將可以對許多人變得觸手可及,從而實現(xiàn)經(jīng)濟的爆發(fā)式增長。   主要研究者:Google,亞馬遜,阿里云,騰訊云,百度云,金山云,京東云
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氮化鎵襯底晶片實現(xiàn)“中國造”

  •   一枚看似不起眼、“又輕又薄”的晶片,卻能做出高功率密度、高效率、寬頻譜、長壽命的器件,是理論上電光、光電轉(zhuǎn)換效率最高的材料體系。這個“小身體大能量”的晶片叫作氮化鎵(GaN)襯底晶片,是蘇州納維科技有限公司(以下簡稱蘇州納維)的主打產(chǎn)品。   “不會游泳的時候就跳下了水”   蘇州納維依托中科院蘇州納米所而建。作為中國首家氮化鎵襯底晶片供應商, 團隊從氮化鎵單晶材料氣相生長的設備開始研發(fā),逐步研發(fā)成功1英寸、2英寸、4英寸、6
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MEMS器件能否為封測廠商帶來新一輪增長?

  • 汽車市場目前正在經(jīng)歷一場智能化變革,為傳感器廠商帶來了新的增長點,不過,同樣也帶來了新的挑戰(zhàn)。
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)于CES? 2018展覽展示基于GaN技術(shù)的大面積無線電源及高分辨率激光雷達應用

  •   EPC公司將于2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES? 2018)展示eGaN?技術(shù)如何實現(xiàn)兩種改變業(yè)界游戲規(guī)則的消費電子應用 -- 分別是無線充電及自動駕駛汽車的激光雷達應用?! PC將在AirFuel聯(lián)盟于CES 2018展覽攤位攜手合作展示基于氮化鎵器件并嵌入桌面的無線充電系統(tǒng),可以在桌面上任何位置對多種設備同時充電,可傳送高達300 W功率??蓚魉瓦@么大功率使得我們可以同時對電腦、電腦顯示器、桌燈、掌上型電腦及
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RF天線,這些是你該知道的

  •   最近,常有朋友詢問天線制作中有關(guān)電纜連接方面的一些問題,我想在這里談一些個人的體會。其實,本人覺得這些問題的提出,主要是缺乏長線、短線的概念造成的?! ∈紫冉榻B兩個特殊的傳輸線段:1/4波長傳輸線和1/2波長傳輸線,見下圖。        圖中是一段1/4波長傳輸線,例如我們常用的75Ω和50Ω射頻同軸電纜,選取一定的長度,便可成為某一頻點的1/4波長傳輸線。這一段傳輸線在對應的頻點 上有一非常重要的特性:A端短路時,B端阻抗呈無限大;B端短路時,A端阻抗呈無
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射頻集成電路設計中的常見問題及方案解析

  •   射頻(RF)PCB設計,在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路),在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善,而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。   數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾   
  • 關(guān)鍵字: RF  PCB  
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