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MACOM推出寬帶多級硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模塊 具備靈活安裝性能,實現(xiàn)領(lǐng)先的設計敏捷性

- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 產(chǎn)品組合。該寬帶PA模塊經(jīng)過優(yōu)化改良,適用于陸地移動無線電系統(tǒng)(LMR)、無線公共安全通信以及軍事戰(zhàn)術(shù)通信和電子對抗 (ECM) 領(lǐng)域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、 兩級PA架構(gòu)的高效設計,以及頂端和底端安
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盤點2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”
- 今年整個產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升,2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年,全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
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第三代半導體又有新成員?氧化鎵有什么優(yōu)點?

- 目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景?! ∪欢?,SiC和GaN并不是終點,最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導體在更高功率的應用方面具有獨特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來。 實際上,氧化鎵并不是很新的技術(shù),多年前就
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尺寸減半、功率翻番!——氮化鎵(GaN)技術(shù)給機器人、可再生能源和電信等領(lǐng)域帶來革新

- 從“磚頭”手機到笨重的電視機,電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減?! 」桦娫醇夹g(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸,但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸規(guī)格下,硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對于即將推出的5G無線網(wǎng)絡,以及未來的機器人、可再生能源直至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率都是一個至關(guān)重要的因素?! 肮こ處煬F(xiàn)在處于一個非常尷尬的境地,一方面他們無法在現(xiàn)有空間內(nèi)繼續(xù)提高功率,但同時又不希望增大設備所需的空間,”德州儀器產(chǎn)品經(jīng)理Masoud Behe
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當今的射頻半導體格局正在發(fā)生變化 - 為什么?

- 當今的半導體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化,這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前,業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司,它們多半活躍于相同的市場,如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現(xiàn),多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化? 哪些因素在推動變革? 半導體行業(yè)格局的變化從根本上由兩個要求驅(qū)動:對無所不在的傳感和連接的需求。無論人們身處世界的哪個位置,無論在家中還是在工作場所,都希望能夠安全、有效地與他人溝通交流。市場不再僅僅滿足蜂窩手
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德州儀器新型即用型600V氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET)功率級產(chǎn)品組合可支持高達10kW的應用
- 德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達10kW應用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN),50mΩ和70mΩ功率級產(chǎn)品組合。與AC/DC電源、機器人、可再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)設施、電信和個人電子應用中的硅場效應晶體管(FET)相比,LMG341x系列使設計人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設計。 德州儀器的GaN FET器件系列產(chǎn)品通過集成獨特的功能和保護特性,來實現(xiàn)簡化設計,達到更高的系統(tǒng)可靠性和優(yōu)化高壓電源的性能,為傳統(tǒng)級聯(lián)和獨立的GaN FET提供了智能替代解決方案。通過集成的<100ns電
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SiC和GaN系統(tǒng)設計工程師不再迷茫

- SiC和GaN MOSFET技術(shù)的出現(xiàn),正推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。這些新材料把整個電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率提高了多個百分點,而這在幾年前是不可想象的?! ≡诂F(xiàn)實世界中,沒有理想的開關(guān)特性。但基于新材料、擁有超低開關(guān)損耗的多種寬禁帶器件正在出現(xiàn),既能實現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速率dv/dt轉(zhuǎn)換,并支持超快速開關(guān)頻率,使得這些新技術(shù)既成就了DC/DC轉(zhuǎn)換器設計工程師的美夢,但同時也變成了他們的惡夢。 比如一名設計工程師正在開發(fā)功率轉(zhuǎn)換應用,如逆變器或馬達驅(qū)動控制器,或者正在設
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Strategy Analytics:蜂窩應用推動RF GaAs收益超8億美元
- 在經(jīng)歷2016年相對平穩(wěn)的一年之后,2017年RF GaAs設備市場收益增長了超過7%。盡管GaAs設備被應用在各種商業(yè)和國防應用中,但無線市場仍然是該技術(shù)的主要用戶。 移動手機將繼續(xù)定義收益軌跡,但新興的5G網(wǎng)絡部署將有助于未來的增長。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA)服務最新發(fā)布的研究報告《RF GaAs設備行業(yè)預測:2017年 - 2022年》預測,RF GaAs收益將在預測期結(jié)束時突破90億美元的里程碑?! trategy Analytics高級半導體應用(ASA
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意法半導體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導體能夠滿足高能效、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務器?! ”竞献黜椖康闹攸c是開發(fā)和檢測在200mm晶片上制造的先進的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu)。研究公司IHS認為,該市場將在2019年至2024[1]年有超過2
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