mda-eda 文章進(jìn)入mda-eda技術(shù)社區(qū)

2024年，中國的EDA自給率將超過10%

據(jù)報(bào)道，華為麒麟 X90 進(jìn)入 5nm 量產(chǎn)，小米憑借其自主研發(fā)的 XRING O1（據(jù)傳基于 3nm 構(gòu)建）震驚世界后，現(xiàn)在所有的目光都集中在中國的芯片領(lǐng)域。然而，隨著華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西門子等 EDA 巨頭在沒有許可證的情況下支持中國，重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到當(dāng)?shù)?EDA 公司和芯片設(shè)計(jì)師將如何應(yīng)對(duì)。以下是 TrendForce 集邦咨詢對(duì)此舉對(duì)中國本土 EDA 和 IC 設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)可能產(chǎn)生的影響的看法。如果美國的限制措施保持不變，中國本土的 EDA 工具可能會(huì)得到
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正式官宣！美國限制芯片設(shè)計(jì)軟件、化學(xué)品和關(guān)鍵零部件對(duì)中國的銷售

EEPW綜合外媒報(bào)道，美國商務(wù)部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運(yùn)送貨物，并吊銷已授予某些供應(yīng)商的許可證。
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美祭出芯片新限令！禁售EDA軟件欲卡中國芯片設(shè)計(jì)命脈

川普政府近日再度出手，要求美國的半導(dǎo)體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進(jìn)芯片的能力。綜合路透、《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內(nèi)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件供應(yīng)商，已接獲美國商務(wù)部的通知，要求停止向中國大陸提供技術(shù)。消息人士指出，美國商務(wù)部對(duì)每一件對(duì)華出口的許可申請(qǐng)進(jìn)行個(gè)案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務(wù)部發(fā)言人拒絕評(píng)論這些通知內(nèi)容，但表示，部門正在審查對(duì)中國具有戰(zhàn)略
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西門子EDA暫停中國服務(wù)

業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）部門或?qū)和?duì)中國大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。實(shí)際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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AI for EDA初創(chuàng)公司Cognichip籌集了3300萬美元

初創(chuàng)公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬美元的種子資金，并計(jì)劃為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)引入“物理知情”AI 模型。該公司聲稱其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學(xué)習(xí)和解決芯片設(shè)計(jì)問題。這將使芯片設(shè)計(jì)時(shí)間縮短 50%，開發(fā)成本降低 75%。該公司表示，它將在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的同時(shí)使芯片設(shè)計(jì)更小，但沒有提供任何理由。該公司由首席執(zhí)行官 Faraj Aalaei 創(chuàng)立，他是一位擁有 40 年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深人士，曾領(lǐng)導(dǎo)前兩家初創(chuàng)公司 Centill
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Siemens EDA收購芯片計(jì)時(shí)工具Excellicon

Siemens Digital Industries Software 將收購美國計(jì)時(shí)工具初創(chuàng)公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程提供一種創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)人員能夠提高功耗、性能和面積（PPA），并通過時(shí)序收斂加速設(shè)計(jì)收斂。與此同時(shí)，西門子強(qiáng)調(diào)，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時(shí)序收斂是更復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。“有效的時(shí)序約束管理對(duì)于半導(dǎo)體片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體成功至關(guān)重要
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西門子收購Excellicon為EDA設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力

●? ?此次收購將幫助系統(tǒng)級(jí)芯片?(SoC)?設(shè)計(jì)人員通過經(jīng)市場檢驗(yàn)的時(shí)序約束管理能力來加速設(shè)計(jì)，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發(fā)、驗(yàn)證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實(shí)施和驗(yàn)證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級(jí)芯片?(SoC)?設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設(shè)計(jì)速度，增強(qiáng)功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當(dāng)前工作流
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芯片設(shè)計(jì)，迎來拐點(diǎn)

超過50%的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)正在借助人工智能實(shí)現(xiàn)。
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臺(tái)積電高歌猛進(jìn)，二線廠商業(yè)績承壓

作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺(tái)積電全年合并營收達(dá)900億美元，同比增長30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺(tái)積電的營運(yùn)表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場預(yù)期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電首季毛利率達(dá)58.8%，且預(yù)計(jì)第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對(duì)比的是，二線代工廠首季營運(yùn)并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看，聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺(tái)幣578
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華大九天擬收購芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)

3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經(jīng)董事會(huì)決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關(guān)法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國電子集團(tuán)、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產(chǎn)中的現(xiàn)金對(duì)價(jià)、并購整合費(fèi)用，或投入芯和半導(dǎo)體在建項(xiàng)目建設(shè)等。華大九天表示，公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為
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概倫電子并購銳成芯微財(cái)務(wù)原因甚至高于技術(shù)原因

國產(chǎn)EDA圈子并購頻發(fā)，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導(dǎo)體達(dá)成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。
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英特爾突破關(guān)鍵制程技術(shù)：Intel 18A兩大核心技術(shù)解析

半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們?cè)谖磥砟芊窳⒆鉇I和高性能計(jì)算時(shí)代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時(shí)還肩負(fù)著讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導(dǎo)體制程技術(shù)創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會(huì)給出世界一個(gè)答案。攻克兩大技術(shù)突破實(shí)力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，是破除半
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新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率

摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá) GPU和英偉達(dá) CUDA-X庫上所實(shí)現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片，新思科技PrimeSim預(yù)計(jì)將電路仿真的速度提升達(dá)30倍●? ?基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)將計(jì)算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍●? ?英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅(qū)
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DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情，點(diǎn)燃了市場的希望?？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會(huì)受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風(fēng)，是否掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn)，當(dāng)下大規(guī)模芯片所集成的晶體管數(shù)量已超過 100 億個(gè)。鑒于芯片設(shè)計(jì)流程與設(shè)計(jì)本身的高度復(fù)雜性，幾乎所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)均需借助商業(yè) EDA 工具來輔助完成整個(gè)芯片設(shè)計(jì)任務(wù)。芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)涉及一套極為復(fù)雜的流
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對(duì)高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點(diǎn)檢測(cè)和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進(jìn)行布局，開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過對(duì)重布線
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