EDA三大巨頭同時宣布,恢復(fù)對華出口
隨著中美實施旨在促進兩國關(guān)鍵技術(shù)流動的貿(mào)易協(xié)議,特朗普政府已取消了對華芯片設(shè)計軟件(EDA)銷售的至少部分出口許可要求。
西門子股份公司(Siemens AG)聲明表示已收到美國政府通知,取消對中國芯片設(shè)計軟件的出口限制。據(jù)該公司聲明稱,這家德國供應(yīng)商已恢復(fù)其中國客戶對其軟件和技術(shù)的完全訪問權(quán)限。
據(jù)報道,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局 5 月份向一些領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化供應(yīng)商發(fā)出信函,要求他們停止向中國客戶發(fā)貨,并撤銷了一些供應(yīng)商已獲得的出貨許可。受影響的產(chǎn)品不僅包括半導(dǎo)體設(shè)計軟件,還包括相關(guān)化學(xué)品。
隨后 Cadence 與新思科技也雙雙發(fā)布聲明。Cadence 表示,美國已取消對中國芯片設(shè)計軟件的出口限制,并正在恢復(fù)受影響客戶對軟件和技術(shù)的訪問。
新思科技表示,7 月 2 日收到美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的通知,稱與中國相關(guān)的出口限制現(xiàn)已撤銷,立即生效。新思科技正在努力恢復(fù)在中國銷售最近受到限制的產(chǎn)品,并將繼續(xù)評估與中國相關(guān)的出口限制對其業(yè)務(wù)、運營結(jié)果和財務(wù)的影響。同時,亦有中國半導(dǎo)體企業(yè)確認收到了海外 EDA 企業(yè)的相關(guān)通知。
EDA 是利用計算機輔助設(shè)計軟件完成集成電路芯片功能設(shè)計、驗證及物理設(shè)計全流程的技術(shù)體系。作為晶圓制造的前置環(huán)節(jié),EDA 與半導(dǎo)體材料和相關(guān)設(shè)備的重要性不相上下。
如果說材料和設(shè)備是「芯片之父」,那么 EDA 軟件就是「芯片之母」。據(jù)機構(gòu)測算,2024 年全球 EDA 市場規(guī)模約為 157.1 億美元,預(yù)計 2026 年將達到 183.34 億美元,從市場規(guī)模而言本身并不算大,但正是這個小小的環(huán)節(jié),卻能直接影響數(shù)千億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運轉(zhuǎn)。
在中國 EDA 行業(yè),工具鏈的全面覆蓋是衡量企業(yè)競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)之一。EDA 工具的全流程覆蓋相比于單一的點工具,提供了更大的一致性和便利性,這不僅改善了客戶的使用體驗,也增加了 EDA 廠商的盈利能力。具體來說,使用全流程工具的客戶可以避免在設(shè)計流程中頻繁切換不同軟件的麻煩,減少了由于工具間兼容性問題導(dǎo)致的工作中斷,從而顯著提升設(shè)計效率和降低操作成本。這種模式下的客戶粘性較高,對廠商而言具有長期的戰(zhàn)略意義。
然而,盡管全流程工具的優(yōu)勢明顯,中國的 EDA 企業(yè)在這方面還存在一定的發(fā)展空間。目前,國內(nèi)許多 EDA 企業(yè)仍主要提供點工具產(chǎn)品,全鏈條工具的開發(fā)相對滯后。
EDA 的限制將直接影響從英偉達 A100/H100 到蘋果 M 系列芯片等高端產(chǎn)品的研發(fā)流程。值得注意的是,美國此前已通過實體清單、設(shè)備禁令等手段層層加碼,將矛頭指向 EDA 領(lǐng)域標(biāo)志著技術(shù)封鎖從硬件向軟件延伸。
此前 EDA 斷供事件推動了國產(chǎn) EDA 公司的進步。中國是全球最大的集成電路消費市場,本土芯片設(shè)計、制造能力的持續(xù)提升,直接拉動了對 EDA 工具的需求。此外,5G 通信、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、高性能計算、汽車電子等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用,使得芯片設(shè)計日益復(fù)雜,對 EDA 工具的功能和性能提出了更高要求,催生了新的市場增長點。
今年,概倫電子、華大九天先后發(fā)起并購,國產(chǎn) EDA 企業(yè)的集中度進一步增加,相關(guān)覆蓋業(yè)務(wù)鏈也不斷完善。
3 月 31 日,華大九天公告披露,擬收購芯和半導(dǎo)體 100% 股權(quán)。4 月 11 日晚,概倫電子公告稱,擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式取得銳成芯微 100% 股權(quán)及納能微 45.64% 股權(quán)。
華大九天的優(yōu)勢在于模擬電路設(shè)計全流程工具,選擇并購芯和半導(dǎo)體,可借此補全其在數(shù)字電路設(shè)計、射頻、先進封裝及系統(tǒng)級仿真等領(lǐng)域的短板。而概倫電子此次收購銳成芯微和納能微,則是順應(yīng)了當(dāng)前 EDA 工具和半導(dǎo)體 IP 之間協(xié)同作用日益凸顯的發(fā)展趨勢。
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