intel 18a 文章 最新資訊
英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片
- 據悉,英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據傳聞推測,英特爾將采用自家內部的 18A 工藝,并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據 SemiAccurate 的報道,英特爾已經在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊,這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是,如果 18A 工藝無法交付,或者如果預計需求過高而無法滿足內部生產能力,英特爾正在構建可靠
- 關鍵字: Intel Nova Lake-S TSMC N2工藝 流片
Intel Panther Lake預覽:18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎?
- 在 Computex 上,英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節(jié)有限,但該公司透露了幾個值得注意的點:Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效,具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核,并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是,Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
- 關鍵字: Intel Panther Lake 18A
Intel 18A制程技術細節(jié)曝光:性能與密度全面提升
- 據報道,在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上,英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術,相比FinFET技術實現(xiàn)了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設計靈活性。同時,Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術,該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比,Intel 18A的每瓦性能
- 關鍵字: Intel 18A 制程技術 性能 密度
花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現(xiàn),Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發(fā)現(xiàn),AMD 的份額環(huán)比下降從
- 關鍵字: Arm Intel AMD
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分,現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
- 關鍵字: Siemens Intel 工具認證
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發(fā)布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關鍵字: Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發(fā)了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產,用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管和第一個背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
- 關鍵字: Synopsys 英特爾 18A-P
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術
- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術的全部細節(jié)... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進,首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現(xiàn)量產爬坡,基于該制程節(jié)點的首款產品,代號為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求;英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關鍵字: 英特爾 制程技術 系統(tǒng)級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A
英特爾版 X3D 技術將至:18A-PT 芯片工藝官宣,14A 節(jié)點即將推出
- 4 月 30 日消息,英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相,概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布,公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點(1.4nm 等效)的主要客戶進行接觸,這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片,這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術,稱為PowerDirect。陳立武還透露,公司的關鍵 18A 節(jié)點現(xiàn)在處于風險生產階段,預計今年晚
- 關鍵字: 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息,2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(VLSI Symposium)定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行,這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔,簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文,例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程,Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積(PPA)指標上均實現(xiàn)顯著提升,將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱,在相同電壓(1.1V)和復雜度條件下,I
- 關鍵字: 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

- 超強性能,精巧尺寸,適應各種空間限制重點摘要:●? ?三合一超強架構:搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計:95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運行(特定型號)●? ?豐富工業(yè)級接口:集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
- 關鍵字: 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
intel 18a介紹
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