ic設計文章最新資訊

擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關

　　蔡力行提前1個月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個人職場生涯的重要轉(zhuǎn)捩點。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當作下一站職場，甚至戰(zhàn)場的創(chuàng)新及改革難度相當高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價比高，人才性價比也高，錢少、事多、責任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來，聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難，節(jié)流不易的關
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

EDA技術的概念及范疇

EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版
關鍵字： IC設計 PCB設計 EDA PLD設計

實時簽核反饋在AMS設計中的價值

這種方法能使用簽核DRC引擎來執(zhí)行所有的檢查，包括推薦規(guī)則檢查、模式匹配規(guī)則檢查、基于方程的DRC和雙重成像（double patterning）規(guī)則檢查，讓定制化IC設計師們能在版圖生成過程中糾正和調(diào)整其設計，以產(chǎn)生沒有DRC錯誤、能抵御制造工藝變動問題、并經(jīng)過優(yōu)化達到最令人滿意的性能和工作特性的設計。
關鍵字：實時簽核 IC設計 DRC檢查

EDA技術發(fā)展總結(jié)

EDA技術發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術的應用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設計工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟，但我國的研發(fā)水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
關鍵字： IC設計 PCB設計電子電路設計 EDA SPICE 華大

集創(chuàng)北方全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案，引領下一代顯示驅(qū)動IC創(chuàng)新

　　日前舉辦的“2017年松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”上，集創(chuàng)北方GM兼全球銷售副總裁張寧三博士發(fā)表重要演講，就面板顯示驅(qū)動IC發(fā)展趨勢以及如何應對未來市場的發(fā)展挑戰(zhàn)，進行了深入的分析和展望。在論壇同期舉行的代表中國先進IC設計水平的評選活動中，集創(chuàng)北方的iML1998斬獲“創(chuàng)新IC”大獎?！　∪蚴卓頟MIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案　　張寧三博士指出，高集成度、低功耗、高靈活性將是下一代顯示驅(qū)動IC所必須具備的特點，集創(chuàng)北方開創(chuàng)性地推出了全球首款集成可編程電源管理(PMIC)和可編程伽馬緩
關鍵字：集創(chuàng)北方 IC設計

NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛獲頒交大名譽博士　張忠謀現(xiàn)身站臺

　　挾眾廠難以跟進的繪圖技術優(yōu)勢，在人工智能(AI)世代占據(jù)領先優(yōu)勢的NVIDIA，過去2年營運表現(xiàn)與股價大躍升，創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛引領NVIDIA擺脫低谷，再掀新一波成長動能，并被外界喻為是下一個蘋果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽博士，臺積電董事長張忠謀等半導體、IT重量級人士也親自到場祝賀。　　黃仁勛出生于臺南，1984年獲得美國奧瑞岡州立大學電機工程學士，1992年由美國史丹佛大學電機工程研究所畢業(yè)，取得碩士學位。畢業(yè)后于超微(AMD)、巨積擔任芯片工程師，三十歲時與朋友共同創(chuàng)辦IC設
關鍵字： NVIDIA IC設計

“芯”力幾何兆芯的優(yōu)勢與不足

　　兆芯是一家國家大力扶持的IC設計公司，在十二五期間，承接了核高基01專項，獲得了數(shù)十億資金扶持。在2017年又拿到了核高基一大筆錢。因此，兆芯是一家不差錢的公司，即便無法盈利，也能過的很好。相對于海光來說，兆芯獲得的國家資源要豐富的多——海光以天津投資和曙光自有資金為主，兆芯拿核高基的錢拿到手軟。　　兆芯技術來源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano馬甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一個東西。雖然兆芯在各種
關鍵字：兆芯 IC設計

IC設計工程師需要這樣牛X的知識架構

　　剛畢業(yè)的時候，我年少輕狂，以為自己已經(jīng)可以獨當一面，廟堂之上所學已經(jīng)足以應付業(yè)界需要。然而在后來的工作過程中，我認識了很多牛人，也從他們身上學到了很多，從中總結(jié)了一個IC設計工程師需要具備的知識架構，想跟大家分享一下。　　技能清單　　作為一個真正合格的數(shù)字IC設計工程師，你永遠都需要去不斷學習更加先進的知識和技術。因此，這里列出來的技能永遠都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進行一次更新。如果你覺得這個清單不全面，可以在本文下留言，我會盡可能把它補充完整?！　≌Z言類：Verilog-2001/&nb
關鍵字： IC設計 VHDL

為IC設計減少天線效應

如同摩爾定律所述，數(shù)十年來，芯片的密度和速度正呈指數(shù)級成長。眾所周知，這種高速成長的趨勢總有一天會結(jié)束，只是不知道當這一刻來臨時，芯片的密度和性能到底能達到何種程度。隨著技術的發(fā)展，芯片密度不斷增加，而閘級氧化層寬度不斷減少，超大規(guī)模集成電路(VLSI)中常見的多種效應變得原來越重要且難以控制，天線效應便是其中之一。
關鍵字： IC設計天線天線效應充電損害 MOS

過度開放或不利于本土IC設計企業(yè)成長

一家中國企業(yè)與美國高通合資成立公司，是屬于正常的企業(yè)行為，卻引來半導體行業(yè)諸多大佬的不滿與恐慌！是什么原因造成中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的如此令人尷尬，出路又在哪里？
關鍵字： IC設計高通

兩岸半導體營運表現(xiàn)：IC設計、封測間差距正在拉大

　　兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
關鍵字： IC設計封測

半導體第2季晶圓代工保守IC設計看佳

　　半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業(yè)績多將面臨下滑壓力。　　重量級半導體廠法人說明會已陸續(xù)登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。　　聯(lián)發(fā)科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產(chǎn)品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。　　
關鍵字： IC設計聯(lián)發(fā)科

對手太強合作伙伴卻不給力聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？

目前，整個產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

聯(lián)發(fā)科獲利縮水臺IC設計搶人壓力未減

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。　　聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。　　聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng)4年來新低水平。　　隨著獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

中興微電子：全面布局，打好物聯(lián)網(wǎng)這場硬仗

中興微電子已經(jīng)連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，本文將由深圳市中興微電子技術有限公司無線終端市場規(guī)劃部總監(jiān)周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務發(fā)展及未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃。
關鍵字：中興微電子 IC設計終端芯片 201705

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結(jié)構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]