ic設計 文章 最新資訊
完整的芯片反向設計流程原來是這樣的!(實例講解)

- 現(xiàn)代IC產業(yè)的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產品,維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域,這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優(yōu)勢成為必然的工作?! ∈裁词切酒聪蛟O計?反向設計其實就是芯片反向設計?,它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現(xiàn)對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品
- 關鍵字: 芯片 IC設計
本土IC設計業(yè)具備的紅利與機會

- 紅利:資本、制造與海歸創(chuàng)業(yè) 本土芯片設計業(yè)主要有兩大紅利,一個是資本紅利,目前資金很充裕;另一個是制造紅利,現(xiàn)在很多晶圓制造項目上馬了,這有可能造成產能不夠滿(注:當然我們也希望制造的產能能填滿),在不滿的情況下就會有紅利。這對芯片設計公司的機會是不錯的,就像拿著盆子去接錢。當然,獲得紅利還需要一點兒時間。 此外,還有一些海歸人才創(chuàng)業(yè)的紅利。有些海外華人在美國呆了多年,想回國。這些人才的技術能力很強,但海外華人往往不懂在國內怎么搞公司。現(xiàn)在我們很多基金在投并購,很快營收能成長3倍,但很少有
- 關鍵字: IC設計 芯片
西門子收購Solido Design Automation 加大對IC市場的投入
- 西門子已經簽訂了一份協(xié)議,將收購總部位于加拿大薩斯卡通的Solido Design Automation公司。該公司是為全球半導體公司提供變化感知設計和特征提取軟件的領先提供商。目前,已有40多家大型公司在生產中應用了Solido的基于機器學習的產品,以設計、驗證和制造比以往更具競爭力的產品。對Solido的收購進一步擴大了Mentor的模擬/混合信號(AMS)驗證產品組合,幫助客戶解決在汽車、通信、數(shù)據(jù)中心計算、聯(lián)網(wǎng)、移動設備和物聯(lián)網(wǎng)等應用領域中IC設計和驗證所面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)。西門子計劃在20
- 關鍵字: 西門子 IC設計
IC設計企業(yè)如何保障數(shù)據(jù)安全?
- 數(shù)據(jù)安全正在成為網(wǎng)絡發(fā)展過程中的最大隱患。
- 關鍵字: IC設計
今年我國IC設計業(yè)預計銷售1945.98億元,同比增長近三成
- “我國企業(yè)還沒有大建樹的領域都是難啃的硬骨頭,因此我們設計業(yè)的企業(yè)家也將別無選擇踏入這一艱難領域。必須堅定信心、下定決心、勇往直前。”這是中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍博士在2017ICCAD年會上發(fā)起的號召。11月16日,中國半導體協(xié)會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(2017ICCAD)在北京召開。年會上,魏少軍作了題為《砥礪前行的中國集成電路設計業(yè)》的演講,
- 關鍵字: IC設計
全球IC設計Q3營收排名出爐,前三名為博通、高通、英偉達

- 根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計,全球前十大IC設計業(yè)者2017年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、英偉達。其中,聯(lián)發(fā)科第三季的營收與毛利率表現(xiàn)雖趨近財測高標,但相較于2016年同期,營收仍下滑18.8%,是前十大IC設計公司中唯一連續(xù)兩個季度衰退幅度達兩位數(shù)公司。 ? 拓墣產業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出,盡管聯(lián)發(fā)科推出P23與P30產品應對中高端智能手機市場需求,然而,在高通的中高端產品線皆導入14nm制程,再加上Kryo CPU先后導入Snapdragon
- 關鍵字: IC設計 博通
砥礪前行的中國IC設計業(yè)

- 集成電路設計業(yè)作為技術和產品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié),在產業(yè)發(fā)展中承擔重要責任,各種政策的出臺為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力,中國集成電路產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。
- 關鍵字: IC設計
IC設計業(yè)年度盛會即將召開
- 由工業(yè)和信息化部指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、中關村發(fā)展集團和首創(chuàng)集團共同主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會支持,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司、北京集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、中關村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會務服務有限公司和上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦,中
- 關鍵字: IC設計 封裝
IoT布局有“道”,看IC廠商如何化繁為“簡”?
- IoT布局有“道”,看IC廠商如何化繁為“簡”?-為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián),藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 汽車電子 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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