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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

無懼新規(guī)打壓！黃仁勛堅定：英偉達仍為中國開發(fā)特供版芯片

  • 12月7日消息，據國內媒體報道稱，即便有新規(guī)的壓制，但英偉達依然沒有放棄中國市場，黃仁勛也是表示，他們仍在中國開發(fā)特供芯片。黃仁勛表示，中國市場占英偉達銷售額的20%左右，該公司將繼續(xù)“完美”遵守貿易法規(guī)，并為中國市場提供一套符合美國政府最新規(guī)定的新產品。他補充說，英偉達需要尋求市場的建議，這一過程正在進行中。黃仁勛坦言他們在中國內外都有很多競爭對手，比如華為、英特爾和不斷壯大的半導體初創(chuàng)公司對英偉達在人工智能芯片市場的主導地位構成了嚴峻挑戰(zhàn)。在這之前，按照美國官方的說法，英偉達將被持續(xù)針對，即便是他們對
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  人工智能  

?德國預算危機威脅芯片制造雄心

  • 德國的預算危機可能會影響向芯片公司發(fā)放數十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
  • 關鍵字： 德國  英特爾  芯片  臺積電  

SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

  • 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術表現出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  市場  

芯片行業(yè)，2024拐點將至？

  • 11月28日，世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）公布其對半導體市場的最新預測。因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復蘇，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(6月6日)預估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導體行業(yè)還在周期低谷反復切磨，晶圓代工領域相關指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數
  • 關鍵字： 芯片  WSTS  

華為如何在中國推出先進芯片并令美國感到驚訝

  • 在2020年末，華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁，使其與全球半導體供應鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此，華為決定通過與半導體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動業(yè)務，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經找到了使用過時設備生產更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應商臺積電更長的時間，成本更高
  • 關鍵字： 華為，芯片  

臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會促進行業(yè)的發(fā)展！

  • 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術，處于量產狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術如14納米、7納米等，28納米產量更高，成本更低，已廣泛應用于各類電子產品。在全球芯片產業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領先的技術實力和大規(guī)模的產能投入，臺積電在28nm芯片的產量和市場占有率方面遙遙領先。根據業(yè)內數據統(tǒng)計，臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

  • 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內存幾乎是H100最高80GB內存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  H200  AMD  

供應鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應了

  • 11月28日消息，據國內媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們取得了巨大的成就，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。中國一直是戴爾重要的國際市場?！睋榻B，戴爾在廈門、成都和昆山設有三大生產基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據2023年11月剛剛公布的最新數據，戴爾是2023年廈門最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產品
  • 關鍵字： 戴爾  PC  芯片  

美國CHIPS 法案和勞動力發(fā)展

  • 2022 年《芯片與科學法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經濟，進而有利于美國國防工業(yè)。 事實上，美國國防部 (DoD) 負責科學技術的副首席技術官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認為最重要的 14 個技術領域的投資“對于維護美國國家安全至關重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當我們致力于自己的科學和技術組合時，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領域的投資。” 被簽署成為
  • 關鍵字： 芯片  美國  勞動力  

微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

  • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務，可以與英特爾處理器競爭?，F金充裕的科技公司已經開始為客戶提供更多云基礎設施選擇，讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
  • 關鍵字： 微軟  AI  芯片  

英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

  • 美國當地時間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現在，英偉達的大部分收入來自服務器群內的部署。英偉達的數據中心業(yè)務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數據中心營收達到創(chuàng)紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  財報  數據中心  

不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
  • 關鍵字： 英偉達  微軟  自研  AI  芯片  

一文看懂TSV技術

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
  • 關鍵字： 芯片  TSV  HBM  NAND  先進封裝  

美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

  • 2023年11月6日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
  • 關鍵字： 芯片  半導體出口限制  芯片禁令  

AI+視覺，共話新能源企業(yè)數字化轉型新可能

  • 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數字化轉型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
  • 關鍵字： AI  芯片  維視智造  
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