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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴建其產能并使產能翻倍

  • 6 月 18 日消息，據 businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。業(yè)內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導體產品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產品
  • 關鍵字： businesskorea  SK  海力士  HBM3  英偉達  HBM3E  

蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
  • 關鍵字： 蘋果  A17  處理器  3nm  工藝  芯片  效能  

臺積電緊急訂購封裝設備 以滿足英偉達AI芯片需求

  • 臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
  • 關鍵字： 臺積電  封裝  英偉達  AI  芯片  

高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝

  • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
  • 關鍵字： 高通  驍龍  芯片  3nm  

日韓進一步加強芯片合作

  • 日本和韓國半導體廠商正在向對方國家「滲透」。
  • 關鍵字： 芯片  

英偉達 CEO 黃仁勛：H100 由臺積電獨家代工，不考慮第二家代工廠

  • 6 月 1 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現供應鏈多元化，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現表示，H100 是由臺積電獨家代工生產，不會考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個設計代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃，黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電，至少在 AI GPU 系列，數年內將繼續(xù)由臺積電“獨
  • 關鍵字： 英偉達  臺積電  人工智能  芯片  英特爾  

芯片大廠：波譎云詭，何處安身？

  • 今年 3 月底，中國國家互聯網信息辦公室下設的「網絡安全審查辦公室」宣布按照《網絡安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產品實施網絡安全審查。在進行了一個多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網信中國就此次調查結果發(fā)布聲明稱美光公司產品經過審查發(fā)現存在網絡安全問題，但是并未對美光產品實施全面的在華禁售，而是要求國內的關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司的產品。中國對關鍵信息基礎設施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個領域，但并未具體說明這將適用于何種類
  • 關鍵字： 芯片  

英偉達市值一度突破萬億美元

  • 5月31日消息，美國當地時間周二，芯片巨頭英偉達股價在盤中一度漲到歷史高點419美元，市值突破1萬億美元。但隨后英偉達股價開始回落，最終上漲2.99%，收于每股401.11美元，市值穩(wěn)定在9920億美元。要想維持1萬億美元市值，英偉達股價必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過1萬億美元。上周，英偉達公布了2024財年第一財季財報，其營收和利潤都大大超出了分析師的平均預期，令股價飆升。值得注意的是，英偉達預計僅在2024財年第二財季的銷售額就將達到1
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  

獨立第三方芯片及晶圓測試服務商芯昱安啟動運營

  • 據蘇州滸墅關發(fā)布消息，5月28日，國內獨立第三方芯片及晶圓測試服務商蘇州芯昱安電子科技有限公司（以下簡稱“芯昱安”）在滸墅關正式啟動運營。消息顯示，芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司，公司基于CDTO模式，提供芯片全生命周期的測試服務，涵蓋從產品設計到量產的全流程定制化產品測試。芯昱安專注高端芯片測試，尤其擅長復雜SoC芯片和復雜數?；旌闲酒I域的測試服務。公司聚焦國產替代2.0，專注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無線射頻芯片等高端復雜集成電路的測試開發(fā)及量產。據了解，目前，
  • 關鍵字： 芯片  晶圓測試  芯昱安  

新一代256核區(qū)塊鏈加速芯片問世

  • 5月25日晚，2023中關村論壇開幕式舉行，由北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計算研究院（以下簡稱“微芯研究院”）研發(fā)的新一代256核高性能區(qū)塊鏈專用加速芯片正式亮相。該芯片可應用于超大規(guī)模區(qū)塊鏈算力集群，全面支持建成后的國家區(qū)塊鏈算力網絡開展運行。實現芯片內數據解密處理，提供隱私安全保護當前，區(qū)塊鏈技術已成為全球數據交易、金融結算、國際貿易、政務民生等領域的關鍵性信息基礎設施。伴隨著下一代互聯網Web3.0、元宇宙等數字經濟新形態(tài)的高速發(fā)展，區(qū)塊鏈網絡規(guī)模不斷拓展，交易頻次快速提升，區(qū)塊鏈交易加速需求快速迸發(fā)。微芯
  • 關鍵字： 區(qū)塊鏈  芯片  

日本半導體“再逢春”？加碼芯片投資

  • 如今，半導體產業(yè)進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導體產業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數字戰(zhàn)略，預算了2萬億日元以推動產業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導體及相關產品的國內銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
  • 關鍵字： 日本  半導體  芯片  

英偉達一季度營收72億美元 凈利潤20億美元同比增長26%

  • 5月25日消息，美國當地時間周三，芯片巨頭英偉達公布了該公司截至2023年4月30日的2023財年第一財季財報。財報顯示，英偉達第一財季營收為71.9億美元，同比下滑13%，環(huán)比增長19%；凈利潤為20.43億美元，同比增長26%，環(huán)比增長44%；攤薄后每股收益為0.82美元，同比增長28%，環(huán)比增長44%。財報發(fā)布后，英偉達盤后交易暴漲25%。以下為英偉達第一財季財報要點——營收為71.9億美元，較上年同期的82.9億美元下滑13%，較上年第四財季的60.5億美元增長19%；——運營利潤為21.4億美元
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  數據中心    

做好持久戰(zhàn)準備！小米自研芯片決心不動搖：盤點小米造芯之路

  • 5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財報，財報顯示，小米一季度營收594.77億元，同比下降18.9%，經調整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長13.1%。在小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關注，也一直在嘗試芯片業(yè)務自研。盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。小米
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  

為發(fā)展芯片業(yè)務，索尼將收購日本熊本縣 27 公頃土地

  • IT之家 5 月 25 日消息，據彭博社消息，索尼稱將為其芯片業(yè)務收購日本熊本縣約 27 公頃（27 萬平方米）的土地，而日本熊本縣當地媒體報道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會投資數千億日元。據悉，這一計劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務領域的發(fā)展，并滿足全球市場對索尼半導體日益增長的需求。IT之家也曾在去年 12 月報道過索尼集團公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來生產智能手機圖像傳感器，并計劃最快在 2024 年破土動工，最早在 2025 年投產。據了解，索尼半導體解決方案以 44
  • 關鍵字： 芯片  sony  日本  

超越 SoC 范式：下一代移動 AI 芯片將走向何方？

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hbm3e 芯片介紹

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