gan ic 文章 最新資訊
KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合
- 日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
- 關(guān)鍵字： IC EPC
第三代芯片徹底火了！45家公司實(shí)證涉足三代半導(dǎo)體
- 延續(xù)9月4日以來的火熱行情，9月17日，A股第三代半導(dǎo)體概念股持續(xù)強(qiáng)勁，雙良節(jié)能、易事特漲停，多只概念股個股漲超7%。證券時報·e公司記者梳理發(fā)現(xiàn)，截至9月17日，已通過深交所互動易或公告形式披露公司確有第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)，或已積累相關(guān)技術(shù)專利等的A股公司共有45家，其中23家上市公司在第三代半導(dǎo)體方面有實(shí)際業(yè)務(wù)，或已出貨相關(guān)產(chǎn)品，但多數(shù)為小批量出貨，銷售收入占上市公司比例較小。三代半導(dǎo)體概念持續(xù)火熱近段時間以來，以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念股異軍突起，成為低迷震蕩行情下一道亮
- 關(guān)鍵字： 第三代芯片 三代半導(dǎo)體 GaN
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合
- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關(guān)鍵字： DMS IMS IC
Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺
- 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?和針對車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）供應(yīng)商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
- 關(guān)鍵字： DVS IC
新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間
- 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長。如無法可靠地測試設(shè)計(jì)，可能會導(dǎo)致生產(chǎn)時間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵工具。&n
- 關(guān)鍵字： IC PCB
面向新基建的GaN技術(shù)
- 新基建涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，并對半導(dǎo)體電源設(shè)計(jì)提出了各種挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)之一是要找到一種以更小尺寸和更低成本提供更多電力的方法。第二個挑戰(zhàn)是如何幫助設(shè)計(jì)師在這些競爭激烈的市場中脫穎而出。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，TI提供了多種解決方案。以下我將分享有關(guān)TI GaN解決方案的更多詳細(xì)信息。1 TI GaN概述：TI的集成GaN FET可用于工業(yè)和汽車市場的各類應(yīng)用。TI GaN在一個封裝中集成高速柵極驅(qū)動器和保護(hù)功能，可提供優(yōu)異的開關(guān)速度和低損耗。如今，我們的GaN應(yīng)用于交流/直流電源和電機(jī)驅(qū)動器、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車
- 關(guān)鍵字： OBC GaN 202009
Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認(rèn)證，以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)?！贝舜潍@得臺積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關(guān)鍵字： IC RF
Limata推出X1000系列 ：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關(guān)鍵字： QTA IC PCB
內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片
- 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關(guān)電源控制IC后，為滿足客戶對更多功率段的需求，金升陽推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關(guān)的原邊控制開關(guān)電源（PSR），采用PFM 調(diào)頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓啟動，可以省去外圍的啟動電阻，實(shí)現(xiàn)低損耗可靠啟動。同時，該芯片具有可調(diào)節(jié)線性補(bǔ)償功能和內(nèi)置峰值電流補(bǔ)償功能，輸出功率最大可達(dá)8W。二、產(chǎn)品應(yīng)用可廣泛應(yīng)用于AC
- 關(guān)鍵字： MOSFET PSR IC RFM
采用霍爾效應(yīng)傳感器實(shí)現(xiàn)燃油液位監(jiān)測
- 簡介所有汽車都使用燃油液位傳感器 (FLS) 來指示燃油液面位置。但不同廠商往往使用各種不同方法來測量燃油液位水平，如電阻膜、分立電阻、電容和超聲波等方式。其中最常用的是基于電阻的傳感器，這些傳感器通過機(jī)械方式連接到浮子上，浮子可隨燃油液位上升或下降，隨著浮子的移動，傳感器的電阻也發(fā)生變化。所使用的傳感器是燃油表顯示電路中電流平衡電路的一部分，通常由用于驅(qū)動顯示針的線圈組成。當(dāng)燃油傳感器的電阻變化時，指針的位置與線圈電流成比例變化。圖1顯示了典型的基于電阻的燃油液位傳感器工作原理?；陔娮杞佑|傳感器的缺點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： IC CVH FLS
電源設(shè)計(jì)，進(jìn)無止境
- 5 推動電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，從而為您的應(yīng)用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。德州儀器 (TI)：與您攜手推動電源進(jìn)一步發(fā)展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的功率，從而以更低的系統(tǒng)成本增強(qiáng)系統(tǒng)功能2? ?低 IQ在不影響
- 關(guān)鍵字： QFN EMI GaN MCM
Dialog作為瑞薩汽車平臺優(yōu)選電源解決方案供應(yīng)商，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方合作
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)展其與先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商瑞薩電子的合作，為瑞薩R-Car M3和R-Car E3汽車計(jì)算平臺提供電源管理IC（PMIC）解決方案。建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺的合作基礎(chǔ)之上，針對R-Car M3和R-Car E3平臺的Dialog電源解決方案包括DA9063-A系統(tǒng)主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每顆器件
- 關(guān)鍵字： IC BLE PMIC
Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍(lán)牙無線MCU平臺上認(rèn)證
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍(lán)牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用中部署最新的低功耗藍(lán)牙技術(shù)，同時將功耗控制在極低水平。Dialog半導(dǎo)體公司工業(yè)事業(yè)部副總裁Raphael Mehr
- 關(guān)鍵字： NVM BLE IC SNC
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