fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
把大學(xué)作為推廣普及FPGA之源
- 當(dāng)ASIC越來越不能適應(yīng)靈活應(yīng)用的需求以及通用產(chǎn)品對低成本的要求逐漸提升,F(xiàn)PGA大量蠶食曾經(jīng)ASIC的市場,越來越多的設(shè)計(jì)者將重心轉(zhuǎn)向FPGA,這其中包括很多ASIC設(shè)計(jì)工程師。FPGA對于初創(chuàng)型的公司是一個(gè)非常理想的選擇,從新產(chǎn)品研制的原型到樣機(jī)的設(shè)計(jì),采用FPGA可以大大加速新產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的進(jìn)程。此外,最重要的原因是每一年FPGA的價(jià)格會明顯下降,包括它的設(shè)計(jì)軟件和它的應(yīng)用性都是比傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計(jì)要便宜很多。對于Xilinx這樣的FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商來說,僅僅推廣產(chǎn)品是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,普及FPGA技術(shù)與
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臺灣制造商將占領(lǐng)五成大陸PCB市場
- 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板(PCB)生產(chǎn)基地,去年占全球市場份額的25%,在中國大陸運(yùn)營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的 40%,預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。 華南PCB聯(lián)誼會會長賴國恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預(yù)測。蘇州PCB展會于5月16日至18日在中國蘇州舉行。 去年,中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,年生產(chǎn)增長率達(dá)17.9%,高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。 同時(shí),2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元,其中40%由臺灣制造商所貢獻(xiàn)。 P
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華泰證券:電子行業(yè)走出谷底 迎接旺季到來
- 2007上半年全球半導(dǎo)體銷售1,210億美元,同比增長2.1%。其中二季度全球半導(dǎo)體銷售額599億美元,比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升,表明半導(dǎo)體行業(yè)正走出谷底。由于半導(dǎo)體超額庫存超過預(yù)期,而產(chǎn)能利用率又有所回升,未來庫存消化壓力較大。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低,表明半導(dǎo)體生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng),07年行業(yè)增速將落在1.8%。 國內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機(jī)行業(yè)需求增長速度放緩,元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大,收入增速也有所下滑,電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長分別為31.99%和39
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中國SMT市場進(jìn)入調(diào)整期 生產(chǎn)應(yīng)用求新求變
- 中國SMT的推廣應(yīng)用先后經(jīng)歷過四個(gè)引進(jìn)熱潮,持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場一半的SMT應(yīng)用大國。從2005年起,發(fā)展速度明顯趨緩,增速大幅度走低,而進(jìn)入盤整期。這是由于:SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產(chǎn)品制造的應(yīng)用面已經(jīng)相當(dāng)廣泛的普及;國內(nèi)各類電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設(shè)備,已形成相當(dāng)規(guī)模,產(chǎn)能已足夠;歐美日及我國香港與臺灣地區(qū)將生產(chǎn)基地的轉(zhuǎn)移基本完成;下一輪熱點(diǎn)產(chǎn)品蓄勢以待尚未啟動,尚未形成新一輪需求;基數(shù)已經(jīng)巨大,需求有限,增長自然回落;設(shè)備更新期尚待時(shí)日。如何渡過這個(gè)SMT發(fā)展的盤整期,如
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探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法
- 由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用(NRE)越來越大,設(shè)計(jì)周期又很長,因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能,并且NRE費(fèi)用極低。結(jié) 構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片,也可以用作高性價(jià)比的小型輔助芯片。 許多物理設(shè)計(jì)問題在結(jié)構(gòu)化ASIC的片設(shè)計(jì)中已經(jīng)得到解決,因此后端版圖設(shè)計(jì)的時(shí)間可以大大縮短,從而導(dǎo)致更快的驗(yàn)證確認(rèn)和原型提供。不過ASIC片具有預(yù)定義的結(jié)構(gòu),因此設(shè)計(jì)師必須合理安排芯片
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PCB硬板行情看俏 軟板目前不盡人意
- PCB從上個(gè)月開始,行情逐步回升,經(jīng)銷商接單頻繁,排單現(xiàn)象常有發(fā)生,特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后,受訪經(jīng)銷商普遍反映,今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板(FPC)方面,行情并不如硬板,昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者,硬板行情逐步看俏,軟板到目前為止還不盡人意。 業(yè)內(nèi)人士表示,今年上半年,承接2003年四季度的上升之勢,美國、日本等國的市場全面復(fù)蘇,拉動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長;同時(shí),我國國內(nèi)通信以及手機(jī)市場也出現(xiàn)了需求高潮
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基于FPGA和EPP的圖像傳感器高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 引言 USB、串口、并口是PC機(jī)和外設(shè)進(jìn)行通訊的常用接口,但對于數(shù)據(jù)量大的圖像來說,若利用串行RS-232協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,速度不能達(dá)到圖像數(shù)據(jù)采集所需的要求;而用USB進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,雖能滿足所需速度,但要求外設(shè)必須支持USB協(xié)議,而USB協(xié)議與常用工程軟件的接口還不普及,給使用帶來困難。有些用戶為了利用標(biāo)準(zhǔn)并行口(SPP)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,但SPP協(xié)議的150kb/s傳輸率對于圖像數(shù)據(jù)采集,同樣顯得
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PCB硬板市場行情看俏 軟板不盡人意
- PCB從上個(gè)月開始,行情逐步回升,經(jīng)銷商接單頻繁,排單現(xiàn)象常有發(fā)生,特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后,受訪經(jīng)銷商普遍反映,今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板(FPC)方面,行情并不如硬板,昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者,硬板行情逐步看俏,軟板到目前為止還不盡人意。 業(yè)內(nèi)人士表示,今年上半年,承接2003年四季度的上升之勢,美國、日本等國的市場全面復(fù)蘇,拉動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長;同時(shí),我國國內(nèi)通信以及手機(jī)市場也出現(xiàn)了需求高潮,印制線路板
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基于U盤和單片機(jī)的FPGA配置
- 引 言 FPGA廣泛應(yīng)用在電子通信領(lǐng)域,其安全性引起了注意,本文針對安全配置提出了解決方案。 現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門陣列方式為用戶提供可編程資源的,其內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)的形成是由配置數(shù)據(jù)決定的。采用在線可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數(shù)據(jù)配置到FPGA內(nèi)部SRAM中,但由于SRAM的易
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場快速增長便攜式成熱門
- 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言,醫(yī)療產(chǎn)品將帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長。飛利浦公司也通過出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上,可以預(yù)見,醫(yī)療半導(dǎo)體市場將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么,醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些?主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場的規(guī)模?DSP、無線技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場的應(yīng)用前景如何?便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求?主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對醫(yī)療半導(dǎo)體市場有哪些規(guī)劃?全球著名的半導(dǎo)體廠商就
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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日圓的設(shè)備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來訂單疲弱的訊號. 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷售額為1,
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一種基于Java的可編程嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1. 概述 傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是找到一種優(yōu)化的體系結(jié)構(gòu)來完成單一的,特定的功能。對這樣的系統(tǒng)來說,ASIC和核心處理器是作為特別的構(gòu)件模塊加以考慮的:設(shè)計(jì)者根據(jù)應(yīng)用的要求選擇適當(dāng)?shù)腁SIC,根據(jù)給定的性能要求比如處理器主頻,系統(tǒng)穩(wěn)定性,以及對功耗的要求等選用適當(dāng)?shù)奶幚砥鲀?nèi)核。
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Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺
- Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺。該完全經(jīng)過驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺對于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案(包括加密、解密、密鑰對生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器,后者集成了其安全I(xiàn)P核模塊
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ACTEL FPGA挑戰(zhàn)0.1毫瓦
- 為了應(yīng)對當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn),Actel超低功耗 IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 結(jié)合ARM Cortex-M1處理器技術(shù),使靜態(tài)功耗只有0.1mW,可應(yīng)用于電子書/PDA、安全U盤(指紋符合才能打開U盤)、存儲解決方案、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。 Actel 產(chǎn)品市場拓展副總裁Rich Brossart在北京的發(fā)布會上說:“相比于競爭對手的產(chǎn)品功耗,我們的靜態(tài)功耗要低300倍以上。例如某個(gè)反熔絲競爭對手,該廠家業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向用戶定制的CSSP;低功耗C
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fsp:fpga-pcb介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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