fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
臺PCB廠第四季業(yè)績樂觀 估成長5%至10%
- 第三季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)發(fā)酵,印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績,包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季,業(yè)者仍樂觀以待,認為將可較第三季持續(xù)成長約5%至10%。 金像電第三季單季稅前盈余達6億元(新臺幣,下同),超過上半年總和,表現(xiàn)亮眼,累計前三季稅前盈余約11.7億元,以股本51.18億元計算,每股稅前盈余約2.28元。 金像電表示,第三季獲利大幅躍增,主要因為蘇州廠轉(zhuǎn)虧為盈,本業(yè)獲利也持續(xù)成長。前三季NB板出貨1800萬片,預計全年將可達2500萬片。
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 印刷電路板 PCB 第四季 PCB 電路板
仿真方法解決測量PCB時電磁輻射
- 首先,EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試,任何仿真工具都不可能替代實際的測試;其次,Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結(jié)構(gòu)的高頻結(jié)構(gòu)仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統(tǒng)的近場和遠場輻射,以及在有限屏蔽環(huán)境下的EMI輻射。 仿真的有效性,取決于你對自己設(shè)計的EMI問題的考慮以及相應(yīng)的軟件設(shè)置。例如:單板上差模還是共模輻射,電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經(jīng)驗,絕大多數(shù)的EMI問題都可以通過仿真分析解決,而且與實際測試比較,效果非常好。
- 關(guān)鍵字: PCB IC電路板測試 PCB
pcb設(shè)計中需要注意哪些問題?
- PCB設(shè)計時所要注意的問題隨著應(yīng)用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。 1、PCB層疊的決定;包括電源層、地層、走線層的安排,各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質(zhì),甚至電磁輻射問題。 2、電源和地相關(guān)的走線與過孔(via)要盡量寬,盡量大。 3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對走線的難易,甚至信號質(zhì)量都有相當大的關(guān)系。 4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來設(shè)定DRC (Design Rule Check)及與測
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采用AVR單片機對FPGA進行配置
- Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應(yīng)用廣泛,但其FPGA基于SRAM結(jié)構(gòu),決定電路邏輯功能的編程數(shù)據(jù)存儲于SRAM中。由于SRAM的易失性,每次上電時必須重新把編程數(shù)據(jù)裝載到SRAM中,這一過程就是FPGA的配置過程。FPGA的配置分為主動式和被動式。在主動模式下,F(xiàn)PGA上電后主動將配置數(shù)據(jù)從專用的EPROM(如EPC1,EPC2等)加載到SRAM中。被動模式下,F(xiàn)PGA為從屬器件,由相應(yīng)的控制電路或微處理器控制配置過程,包括通過下載
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FPGA的堆疊封裝,欲革背板與SoC的命
- FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些,他們向著信號處理、互聯(lián)性和高速運算方向發(fā)展。未來,F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。 最近,筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進,未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝(SIP),一個封裝里面放多個裸片的技術(shù),那么FPGA平臺可能就會成為一個標準的、虛擬的SoC(Virtual SoC)的
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基于FPGA的計算機防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計
- 假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計算機每個像素點的圖像信號經(jīng)過數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后,存入SDRAM雙向緩存器,當一幀圖像接收完畢時,內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時激發(fā)各像素點對應(yīng)的微鏡運動,完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動電壓不超過33.5V,電磁輻射很低,且各微鏡片同時驅(qū)動,形成相互干擾的向外輻射信號,解碼難度極大,從而使其成為無信息泄漏的顯示器。此時,視頻電纜的輻射在整個視頻通路
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嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實現(xiàn)
- 本文主要論述在ARM嵌入式系統(tǒng)中如何實現(xiàn)FPGA從串配置的方法,將系統(tǒng)程序及配置數(shù)據(jù)存儲在系統(tǒng)Flash中,利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時序,省去專用的配置PROM。 文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X,F(xiàn)PGA采用xilinx 公司spartan3E系列中的XC3S100E,詳細討論FPGA的從串配置的時序,同時論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實現(xiàn)方法。實踐證明,該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢
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在嵌入式系統(tǒng)中用FPGA進行開發(fā)的幾個發(fā)展方向
- 顧名思義,嵌入式系統(tǒng)指的是嵌入到系統(tǒng)內(nèi)部的計算機系統(tǒng),是面向特定應(yīng)用設(shè)計的專用計算機系統(tǒng)。 早期的嵌入式系統(tǒng)一般是以通用處理器或單片機為核心,在外圍電路中加入存儲器、功率驅(qū)動器、通信接口、顯示接口、人機輸入接口等外圍接口,再加上應(yīng)用軟件,有些還加上了嵌入式操作系統(tǒng),從而構(gòu)成完整的系統(tǒng)。 隨著微電子技術(shù)的進步,SoC已經(jīng)在很多應(yīng)用中取代了傳統(tǒng)的以單片機為中心的架構(gòu),將很多外設(shè)和存儲器集成在一個芯片中,使系統(tǒng)的
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FPGA助力高端存儲器接口設(shè)計
- 高性能系統(tǒng)設(shè)計師在滿足關(guān)鍵時序余量的同時要力爭獲得更高性能,而存儲器接口設(shè)計則是一項艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來把數(shù)據(jù)和時鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器傳送到接收器。接收器接口內(nèi)部利用時鐘來鎖存數(shù)據(jù),此舉可消除接口控制問題(例如在存儲器和FPGA間的信號傳遞時間),但也為設(shè)計師帶來了必須解決的新挑戰(zhàn)。 關(guān)鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實現(xiàn)高速接口。隨著數(shù)據(jù)有效窗越來越小,該問題也益發(fā)重要;同時,更具挑戰(zhàn)性的問題是,如何讓接收到的時鐘與數(shù)據(jù)中
- 關(guān)鍵字: FPGA 存儲器 接口 模擬IC
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