Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過(guò)程

• 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展，旨在幫助客戶(hù)在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相

• 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺(tái)上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

• CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè)部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放

• 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
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用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（eFPGA）

• 對(duì)于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車(chē)原始設(shè)備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開(kāi)售

• 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開(kāi)始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍，提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

• 可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”。“Quantum 計(jì)算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計(jì)算和路由功能。增強(qiáng)的計(jì)算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來(lái)FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

• 7月3-5日,?2020慕尼黑上海電子展?在國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國(guó)FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司,在此次展會(huì)上,重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗?EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品?,更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū),聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用,增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。ELF系列FPGA?以?低成本、低功耗?的特點(diǎn),備受喜愛(ài)。這一系列的器件?可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs?,?
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安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來(lái)FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

• 7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國(guó)FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會(huì)上，重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。點(diǎn)擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點(diǎn)，備受喜愛(ài)。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs，最大用戶(hù)IO數(shù)量達(dá)336。內(nèi)嵌的FLASH無(wú)需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時(shí)，更有支持AES加
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

• 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

• 美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺(jué)智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中，無(wú)線(xiàn)邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開(kāi)發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬(wàn)片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長(zhǎng)期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來(lái)加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開(kāi)發(fā)。瓴
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋(píng)果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱(chēng)Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱(chēng))，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出，臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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