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dpu asic 文章 最新資訊

NVIDIA發(fā)布全新處理器DPU:一個能頂125個CPU

  • CPU、GPU之后,NVIDIA認為,DPU將為數(shù)據(jù)中心帶來突破性的網(wǎng)絡、存儲和安全性能。在日前舉辦的GTC 2020主題演講中,NVIDIA發(fā)布了一種新型處理器——BlueField DPU系列(Data Processing Unit,數(shù)據(jù)處理單元)。DPU由新型的DOCA(Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture)架構(gòu),一種全新的數(shù)據(jù)中心IOC(Infrastructure On A Chip - 基礎架構(gòu)級芯片)架構(gòu)提供支持,可實現(xiàn)
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Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎設施產(chǎn)品組合

  • 數(shù)據(jù)基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商Marvell 日前宣布擴大與全球最大的半導體代工制造商臺積電(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的長期合作伙伴關(guān)系,采用業(yè)界最先進的 5 納米工藝技術(shù),為數(shù)據(jù)基礎設施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎設施肩負著連接世界、保障商業(yè)運轉(zhuǎn)以及信息流動的重任,對全球經(jīng)濟的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過此次合作,Marvell 和臺積電將能夠促進支持數(shù)據(jù)基礎設施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新,提供未來數(shù)字經(jīng)濟所需的存儲、帶寬、速度和智能,同時為客戶帶來顯著的能效
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5G與ASIC推動 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營收連續(xù)增長

  • 據(jù)國外媒體報道,在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機廠商推出更多的5G智能手機,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好,外媒的報道就顯示,聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個季度的營收,將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營收,將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科預計季度營收連續(xù)增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動。
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用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

  • 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢

  • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢:Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1:具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動化、?樓宇自動化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比,工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實時數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時間。用戶不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制(MAC)來實現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標準;相反,需要專用的應用特定型集成電路(AS
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燦芯半導體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

  • 國際領先的定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)近日對外宣布為一家著名的NVDIMM供應商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMM)是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機等斷電情況時仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復現(xiàn)場,提高應用程序性能,數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復時間,加強了固態(tài)驅(qū)動器(SSD)的耐用性和可靠性。當前,大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

  • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個深入的了解,這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用,諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網(wǎng)絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設計為可完全定制,以實現(xiàn)對片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
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ADI:高性能模擬技術(shù)和半導體如何賦能新基建?

  • “新基建”已然成為2020年中國經(jīng)濟熱詞。作為新興技術(shù)和先進生產(chǎn)力的代表,新基建正以信息化培育新動能,用新動能推動新發(fā)展,形成規(guī)模龐大的數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻,因此引發(fā)千軍萬馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領先半導體廠商,ADI已深刻參與并體察到諸多一線產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動的創(chuàng)新變革以及由此創(chuàng)造的無限商機!正如ADI中國區(qū)工業(yè)市場總監(jiān)蔡振宇指出的,“無論是數(shù)字經(jīng)濟還是新基建,ADI都在其中扮演積極的創(chuàng)新推動和引領的角色。目前,我們正在加碼對新基建相關(guān)的千行
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諾基亞攜手英特爾,推動用于5G新空口和云基礎設施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

  • ·   諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無線接入解決方案·   諾基亞繼續(xù)推進其5G芯片策略,拓展ReefShark芯片組的部署范圍,以提高全球5G網(wǎng)絡的性能并且降低能耗。·   諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開發(fā)定制ASIC解決方案,用于“由ReefShark驅(qū)動的”5G無線產(chǎn)品組合。·   諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強?可擴展處理器。諾基亞近日宣布,與英特爾攜
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MathWorks通過Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗證速度

  • MathWorks?近日宣布,HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開發(fā) FPGA 和 ASIC 設計的設計驗證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺,并在支持 UVM 的仿真器(比如來自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
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Vision HDL Toolbox功能增加,適用于高達8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

  • MathWorks近日宣布,隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市,Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設計工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實時處理工業(yè)檢測、醫(yī)學成像以及情報、監(jiān)控、和偵
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具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)可加快設計和調(diào)試速度

  • 簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中,卻不是那么明顯。例如,功能復雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應用特性。這些設備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負載,要求使用不同功率等級的多種電壓軌,每一種都具有高度個性化的電壓軌容差。同樣,正確的電源開啟和關(guān)斷時序也很重要。隨著時間推移,電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加,使得電源系統(tǒng)的時序設計和調(diào)試變得更加復雜。可擴展性應用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設計接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

  • ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設計案數(shù)量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進工藝,這兩個工藝的進入商業(yè)門坎較低,相對應的IP布局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

挖礦ASIC訂單起死回生 后段封測守穩(wěn)每季短單

  • 封測業(yè)者證實電子加密貨幣挖礦ASIC確實有每個季度的封測短單需求竄出,但展望中長期前景卻審慎保守以對。
  • 關(guān)鍵字: 日月光投控  封測  ASIC  虛擬貨幣  

一塊芯片開發(fā)成本或需2500萬美元,AI芯片企業(yè)融資夠嗎?

  • 目前市場上對于AI芯片沒有明確定義,一般認為,AI芯片即為面向人工智能應用的芯片。常見的芯片底層架構(gòu)有四種:CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是個萬能邏輯芯片,不適用于執(zhí)行AI任務,不論用在訓練或是推論的任務,性能表現(xiàn)都太差,因此學界轉(zhuǎn)而使用GPU,也就是英偉達的芯片,英偉達的GPU曾經(jīng)在計算機視覺領域的盛事——ImageNet競賽中獲勝。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  AI  
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