dpu asic 文章最新資訊

HDB3編碼器ASIC的設(shè)計(jì)

在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號(hào)傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過(guò)仿真和硬件驗(yàn)證，它可以有效消除傳輸信號(hào)中的直流成分和很小的低頻成分，可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)在基帶信道中直接傳輸與提取，同時(shí)能很好地提取定時(shí)信號(hào)。
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自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)工業(yè)全新生命力

半導(dǎo)體科技將自動(dòng)化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線，讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén) 搶客制化ASIC市場(chǎng)

　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén)(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。　　AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單，未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來(lái)說(shuō)，將帶來(lái)不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。　　AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門(mén)在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
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ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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ASIC都去哪兒了？

上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí)，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開(kāi)始顯著加速。
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Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語(yǔ)音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核

Tensilica日前宣布，推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP，IVP是處理移動(dòng)手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號(hào)的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實(shí)現(xiàn)了突破，基于可編程處理器產(chǎn)生了很多前所未有的應(yīng)用。
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群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

Tensilica日前宣布，擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺(tái)灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
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群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

Tensilica日前宣布，擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺(tái)灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
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富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來(lái)越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來(lái)越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來(lái)包容超高的功耗
關(guān)鍵字：富士通 ASIC 半導(dǎo)體

Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

　　Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂(lè)系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區(qū)域以及三個(gè)會(huì)議室，位置在拉斯維加斯會(huì)議中心南廳25060房間。　　Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括：　　-
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

　　200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開(kāi)發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中　　Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。　　這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見(jiàn)2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)年末反彈

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國(guó)汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)。　　今年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國(guó)總體汽車半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將增長(zhǎng)12%，達(dá)到46億美元。2011-2016年，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)11%，如圖所示。　　 ? 　　圖：中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 　　這種增長(zhǎng)令人鼓舞。中國(guó)消費(fèi)者要求汽
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Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時(shí)間

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現(xiàn)，尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實(shí)現(xiàn)周期并降低了成本。
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。
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