dpu asic 文章最新資訊

3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

一、引言

當(dāng)今許多電信公司正密切關(guān)注著他們所致力的3G產(chǎn)品的研制和開發(fā)，例如移動(dòng)終端、基站以及其它大量的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。無可置疑地，3G產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)成為無線通信市場的主流，而其中CDMA，尤其是寬帶CDMA(W-CDM
關(guān)鍵字： ASIC 實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu) 濾波器 FIR 移動(dòng)通信脈沖成形 3G

海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核

　　Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。　　海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對(duì)可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評(píng)估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力，帶給我
關(guān)鍵字： Tensilica DPU DSP 內(nèi)核

3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

數(shù)字濾波器是語音與圖像處理和模式識(shí)別等應(yīng)用中的一種基本數(shù)字信號(hào)處理部件。本文提出了一種3G移動(dòng)通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運(yùn)算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
關(guān)鍵字： ASIC 實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu) 濾波器 FIR 移動(dòng)通信脈沖成形 3G 數(shù)字信號(hào)

三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。　　三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場包括手機(jī)、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
關(guān)鍵字：三星電子 SoC ASIC ARM

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場迅速增長。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光
關(guān)鍵字：基于方案對(duì)比解析調(diào)光可控硅 MCU ASIC LED

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比

關(guān)鍵字： LED ASIC MCU 調(diào)光

FPGA的甜蜜時(shí)光

　　隨著2010年的來臨，當(dāng)今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定，以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品，快速抓住新的市場機(jī)遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外，應(yīng)用ASIC的高成本和高風(fēng)險(xiǎn)無法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來的機(jī)遇，這主要體現(xiàn)在以下不同方面：芯片體系結(jié)構(gòu)，也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關(guān)的I/O，而且，密度和性能還能夠達(dá)到一定水平，從而可以替代ASIC的功能。軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設(shè)計(jì)工具大大提高了
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

關(guān)鍵詞：LED照明，可控硅調(diào)光 MCU
產(chǎn)品欄目：LED CPU/MCU, 光器件
作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)
關(guān)鍵字：基于方案對(duì)比解析調(diào)光可控硅 MCU ASIC LED LED CPU/MCU 光器件

采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)

人們對(duì)寬帶服務(wù)的帶寬要求越來越高，促使芯片供應(yīng)商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應(yīng)用采用了多種數(shù)據(jù)速率，從幾Mbps 到數(shù)百Gbps，在一種設(shè)備中集成了多種協(xié)議和服務(wù)。以太網(wǎng)等迅速發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)以及對(duì)提高
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 40 nm

意法半導(dǎo)體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%

　　意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告。　　第四季度回顧　　2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計(jì)25.83億美元，包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導(dǎo)體所有目標(biāo)市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強(qiáng)勁。除消費(fèi)電子和工業(yè)以外的所有目標(biāo)市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導(dǎo)體市場出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象。　　2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈虧損收窄到7
關(guān)鍵字： ST 消費(fèi)電子 ASIC 汽車電子

“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

　　有數(shù)據(jù)顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比，分別下降2.8%和2.1%，但多數(shù)電子元器件三季度價(jià)格較二季度已出現(xiàn)上漲，四季度市場需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時(shí)期。據(jù)中國電子元件協(xié)會(huì)預(yù)測，受2009年上半年基數(shù)較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，同比增長仍然值得期待。這一趨勢(shì)也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對(duì)2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。　　據(jù)2010年慕尼黑上海電子展(由elec
關(guān)鍵字：電子元器件 ASIC 連接器電阻電容

基于DSP+FPGA+ASIC的實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)

隨著紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展，紅外成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標(biāo)跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來越多的應(yīng)用，并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴(kuò)展。
關(guān)鍵字： DSP FPGA ASIC

2009年中國集成電路市場首現(xiàn)衰退

　　受全球金融危機(jī)的拖累，2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢(shì)。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現(xiàn)衰退之后，2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2009年全球集成電路市場將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)。　　中國集成電路市場一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢(shì)，雖然市場增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機(jī)肆虐的 2
關(guān)鍵字：集成電路嵌入式處理器 ASIC CPU

邁向先進(jìn)制程 PLD商機(jī)更加龐大

　　在過去的幾年間，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個(gè)衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來了實(shí)質(zhì)的絕佳成長機(jī)會(huì)。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當(dāng)激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對(duì)手，如今，這種競爭現(xiàn)象已經(jīng)快速轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鰪?qiáng)烈喜好可編程解決方案的傾向。　　目前，以先進(jìn)制程來實(shí)行ASIC設(shè)計(jì)的成本，已經(jīng)約是十年前的三倍，面對(duì)這些開發(fā)成本的劇幅提升，許多ASIC設(shè)計(jì)師迫使必須仰賴具有合理的經(jīng)濟(jì)性、但在制程技術(shù)落后的方案。采用較舊的技術(shù)會(huì)有效能上的劣勢(shì)，例如將會(huì)限制住ASIC設(shè)計(jì)師在先進(jìn)設(shè)計(jì)中支
關(guān)鍵字： PLD ASIC

Xilinx的CEO談半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步論

　　Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨(dú)家系列釆訪時(shí)，談到從過去的12個(gè)月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。　　從2009年開始過去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來的全球電子市場的生存需要。　　此次經(jīng)濟(jì)的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無限連結(jié)的市場需求，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)度提高。所以要求設(shè)計(jì)公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場的精準(zhǔn)度，嚴(yán)格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計(jì)中必須重視的工程費(fèi)用的不斷
關(guān)鍵字： Xilinx 半導(dǎo)體 ASIC