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Xilinx 將業(yè)界最大容量器件翻番達(dá)到440萬邏輯單元

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前發(fā)布擁有440萬個(gè)邏輯單元的創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)品，其密度是業(yè)界最高密度產(chǎn)品Virtex? -7 2000T的兩倍以上，該器件使其成功在高端器件市場連續(xù)兩代保持領(lǐng)先優(yōu)勢，并為客戶提供了超越工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)值優(yōu)勢。
關(guān)鍵字：賽靈思 Virtex ASIC SSI

2013年11月20日，Innovasic和Molex 公司(Molex Incorporated)共同宣布將在PROFINET技術(shù)領(lǐng)域展開戰(zhàn)略合作。
關(guān)鍵字： Innovasic Molex ASIC

1.能耗是100G規(guī)模商用的核心問題根據(jù)國際能源機(jī)構(gòu)（IEA）2008年的統(tǒng)計(jì)，從1973年到2006年，全球能源消耗上...
關(guān)鍵字：光模塊 OTN ASIC

隨著半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和控制理論等技術(shù)的日新月異，在設(shè)計(jì)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的時(shí)候，可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學(xué)的那時(shí)候，MCS-51單片機(jī)還在被作為一門重要的課程，多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時(shí)間過去了，當(dāng)初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見，甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品，例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場。
關(guān)鍵字： ARM DSP MCU ASIC FPGA

由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標(biāo)準(zhǔn)升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
關(guān)鍵字：多核DSP ASIC FPGA

近日，安森美半導(dǎo)體公司的消費(fèi)者健康產(chǎn)品線高級經(jīng)理Jakob Nielsen來華，重點(diǎn)介紹了其助聽器及醫(yī)療ASIC方案。
關(guān)鍵字：安森美 ASIC 助聽器 201309

目前，中國醫(yī)療設(shè)備市場正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但市場分散，由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo)，同時(shí)也有為數(shù)眾多的較小型公司開發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外，從技術(shù)上，中國消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲能力，便攜性也更強(qiáng)，同時(shí)無線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實(shí)現(xiàn)方便的長期病人監(jiān)測，最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此，多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長的使用時(shí)間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流，無
關(guān)鍵字： ASIC，醫(yī)療

近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費(fèi)類醫(yī)療市場帶來更大發(fā)展動力。
關(guān)鍵字：安森美醫(yī)療設(shè)備助聽器 ASIC DSP

在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC DSP 處理器信號處理

編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC 201308

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale?。
關(guān)鍵字：賽靈思 ASIC UltraScale

現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
關(guān)鍵字：賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM