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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車(chē)下線(xiàn) 全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

8 月 9 日消息，小鵬汽車(chē)今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車(chē)下線(xiàn)，全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱(chēng)，小鵬 MONA M03的門(mén)店展車(chē)已經(jīng)提前到店，開(kāi)票價(jià) 15 萬(wàn)多，所以起步價(jià)只會(huì)在 14 萬(wàn)以下。博主還提到，對(duì)于小鵬自己，最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來(lái)（車(chē)）的“無(wú)語(yǔ)”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線(xiàn)，這個(gè)比其他的都重要。據(jù)此前報(bào)道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車(chē)申報(bào)名單中，車(chē)身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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中國(guó)集成電路芯片，出口額增長(zhǎng)26.77%

8月7日，海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，前7個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬(wàn)億元，今年以來(lái)，我國(guó)集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì)。今年7月，我國(guó)集成電路出口數(shù)量273.4億個(gè)，價(jià)值985.6億元，同比增長(zhǎng)26.77%，出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長(zhǎng)。1-7月，集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個(gè)，價(jià)值2350億元。累計(jì)前7個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬(wàn)億元，增長(zhǎng)8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
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國(guó)資委：在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購(gòu)使用的主力軍作用

8月6日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《意見(jiàn)》”)提出，在衛(wèi)星導(dǎo)航、芯片、高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購(gòu)使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。此前7月底，國(guó)務(wù)院國(guó)資委財(cái)務(wù)監(jiān)管與運(yùn)行評(píng)價(jià)局負(fù)責(zé)人劉紹娓曾公開(kāi)表示，下一步將指導(dǎo)中央企業(yè)緊盯新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革方向，在本輪大規(guī)模設(shè)備更新中發(fā)揮表率引領(lǐng)作用；未來(lái)五年，中央企業(yè)預(yù)計(jì)安排大規(guī)模設(shè)備更新改造總投資超3萬(wàn)億元。在強(qiáng)化采購(gòu)尋源和供應(yīng)商管理方面，《意見(jiàn)》明確
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清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)

IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線(xiàn)發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢(xún)獲悉，清華大學(xué)電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實(shí)驗(yàn)室虞紹良博士
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新能源車(chē)需用到多少顆芯片？

據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽車(chē)中的芯片數(shù)量約為500-600顆。隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在大部分車(chē)型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在1000-1200個(gè)。而一些以智能為主打的車(chē)型，則需要的芯片數(shù)量更多。除了傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)才是芯片大戶(hù)。
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或?qū)⒀悠?/a>

據(jù)The Information報(bào)道，有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設(shè)計(jì)出現(xiàn)問(wèn)題，英偉達(dá)有可能會(huì)推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時(shí)間，延期三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，預(yù)計(jì)會(huì)影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶(hù)。臺(tái)積電原本計(jì)劃在第三季度開(kāi)始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開(kāi)始向英偉達(dá)客戶(hù)批量發(fā)貨。然而，由于設(shè)計(jì)缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時(shí)間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時(shí)間預(yù)計(jì)要推遲到明年第一季度。不過(guò)摩根士丹利在最新報(bào)告中對(duì)Blackwell芯片的前景表示樂(lè)觀，認(rèn)為生產(chǎn)僅會(huì)暫停約兩周，并

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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開(kāi)始

8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計(jì)缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對(duì)此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強(qiáng)勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對(duì)謠言發(fā)表評(píng)論。"此前，有外媒報(bào)道稱(chēng)，Blackwell芯片可能因設(shè)計(jì)問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(zhǎng)時(shí)間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶(hù)，他們已經(jīng)預(yù)訂了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶(hù)
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新AI芯片推遲上市，這對(duì)英偉達(dá)影響有多大？

英偉達(dá)推遲出貨B200，對(duì)營(yíng)收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報(bào)道，英偉達(dá)向其客戶(hù)表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對(duì)此，英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱(chēng)，對(duì)Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計(jì)劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝，用于去除沉積過(guò)程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設(shè)備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠(yuǎn)低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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川普批中國(guó)臺(tái)灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

美國(guó)前總統(tǒng)川普日前受訪(fǎng)再度炮轟「中國(guó)臺(tái)灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實(shí)絕非如此，「中國(guó)臺(tái)灣絕非偷竊，而是透過(guò)遠(yuǎn)見(jiàn)、努力和投資，發(fā)展了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」。日前美國(guó)前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣偷走美國(guó)價(jià)值千億美元芯片生意。不過(guò)CNN一篇報(bào)導(dǎo)指出，若干產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家分析指出，中國(guó)臺(tái)灣之所以能坐擁芯片江山要?dú)w功于遠(yuǎn)見(jiàn)、努力與投資，絕對(duì)沒(méi)有偷竊之說(shuō)?，F(xiàn)年93歲的臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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AI 芯片：一場(chǎng)燒錢(qián)的瘋狂競(jìng)賽

有多少錢(qián)會(huì)花在 AI 芯片上？
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我國(guó)研制出世界首個(gè)碳納米管張量處理器芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》23日訊，北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團(tuán)隊(duì)，在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功研發(fā)出世界首個(gè)基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。該芯片由3000個(gè)碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管組成，能夠高效執(zhí)行卷積運(yùn)算和矩陣乘法。實(shí)驗(yàn)表明，基于該TPU的五層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以在功耗僅為295μW的情況下，實(shí)現(xiàn)高達(dá)88%的MNIST圖像識(shí)別準(zhǔn)確率。
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美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

7 月 18 日消息，為減少對(duì)亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測(cè)試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國(guó)政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國(guó)將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
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芯片“倒了”，美股還站得住嗎？

在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機(jī)巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%，然后美股這邊英偉達(dá)也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達(dá)克指數(shù)大跌2.7%，創(chuàng)下2022 年 12 月以來(lái)的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢(shì)上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達(dá)、臺(tái)積電等芯片股的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續(xù)，大型科技股->小盤(pán)股盈透證券的首席市場(chǎng)策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來(lái)自拜
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消息稱(chēng)臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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