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cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產ADAS芯片可否成功突圍？

  • 隨著新能源汽車的發(fā)展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領域，可實現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
  • 關鍵字： 新能源汽車  ADAS  芯片  

黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

  • 自動駕駛已經成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標要做智能汽車計算芯片引領者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動駕駛產品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特?？萍夹袠I(yè)可接納領域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決
  • 關鍵字： 黑芝麻  新能源汽車  芯片  

美光、英特爾再談中國市場，說了什么？

  • 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導體產業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  美光科技  

蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經網(wǎng)絡引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經網(wǎng)絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
  • 關鍵字： 蘋果  M4  芯片  神經網(wǎng)絡  AI  

國產汽車芯片公司沖擊IPO

  • 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規(guī)芯片公
  • 關鍵字： 國產汽車  芯片  

老美失算了！想引領芯片技術卻讓ASML獨大

  • 美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領芯片制造技術卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產。根據(jù)MarketWatch報導，ASML在半導體產業(yè)占有關鍵地位，是目前全球唯一有能力生產微影設備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術這
  • 關鍵字： 芯片  ASML  

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
  • 關鍵字： Meta  MTIA 芯片  5nm 工藝  90W 功耗  1.35GHz  

清華大學獲芯片領域重要突破

  • 據(jù)科技日報報道，清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構，研制大規(guī)模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時代展現(xiàn)出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中，計算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
  • 關鍵字： 清華大學  芯片  

芯片生產，磨難重重

  • 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產基地。20
  • 關鍵字： 芯片  MCU  制造  

下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

  • 根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
  • 關鍵字： 芯片  玻璃  基板  封裝  

谷歌加大“造芯”力度：除了TPU，CPU也開始自研

  • 為了減少對英偉達芯片的依賴，谷歌正在加大自主研發(fā)芯片的力度。除了此前已經投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿足從YouTube廣告投放到大數(shù)據(jù)分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣，是基于ARM架構構建的，后者代表著數(shù)據(jù)中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU，稱它的性能超過x86架構的芯片，以及云上運行的通用ARM
  • 關鍵字： 谷歌  造芯  TPU  CPU  

臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群

  • 據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，有助于提高產量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
  • 關鍵字： 臺積電  美國  補貼  半導體  芯片  

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為
  • 關鍵字： 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
  • 關鍵字： 高通  驍龍 X Elite  芯片  AI  

強震后小心荷包失血！外媒爆3產品變得更貴

  • 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續(xù)運作。臺積電稍早表示，
  • 關鍵字： 強震  臺積電  芯片  
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