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北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
- 關鍵字： Chiplet 啟明 930
奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
- 上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝Ｗ⒂贗P和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團隊?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù)，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權的國產(chǎn)化率只有
- 關鍵字： 奎芯科技 接口IP Chiplet
達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動AI、云計算、芯片等領域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
- 關鍵字： 達摩院 AI Chiplet
奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條
- 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設計企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
- 關鍵字： 奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。長電科技 XDFOI 通過小芯
- 關鍵字： 長電科技 Chiplet
“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
- 關鍵字： Chiplet 長電科技 4nm
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
- 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術的領先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
- 關鍵字： chiplet 小芯片 UCIe
對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術，是一種模塊化芯片技術
- 關鍵字： chiplet 小芯片 UCIe
英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布
- 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來?，F(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應用于基礎
- 關鍵字： 英特爾 小芯片 chiplet GT2
芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？
- 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
- 關鍵字： 芯粒 Chiplet 智能汽車 算力競賽
Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
- 關鍵字： Chipletz 芯和半導體 Metis 智能基板 Chiplet
摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術
- 通用互連的Chiplet要真正實現(xiàn)可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向 半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場熱議?！ ?月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%?！ hiplet并不是一個新鮮的
- 關鍵字： Chiplet GAAFET
奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領域，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)
- 2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產(chǎn)業(yè)在突破技術封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫(yī)療等領域產(chǎn)品的大幅增長和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應用正向促進了芯片設計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產(chǎn)能擴張和更新迭代。據(jù)調(diào)研機構IC insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預計2022年半導體行業(yè)資本
- 關鍵字： 奎芯科技 Chiplet 中國半導體
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