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使用微型模塊SIP中的集成無源器件

  • 　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡作為其一部分包含在內時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值?！　啄昵埃珹DI開始推出新的集成無源技術計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
  • 關鍵字： 無源器件  SIP  

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新

  • 　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點擊上方圖片可高清預覽 ↑　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱
  • 關鍵字： SiP  IoT  

使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

  • 醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設施，以及家庭醫(yī)療保健設備。這些設備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
  • 關鍵字： SiP  醫(yī)療傳感器  

【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！

  • 　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術公司等　　頂級sip技術專家確認出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
  • 關鍵字： SiP  封裝  

為啥我說SiP能超越摩爾定律？

  • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內部結構，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術?！　∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應用。它是一個全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
  • 關鍵字： SiP  摩爾定律  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

  • 　　中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
  • 關鍵字： SiP  Fabless  

如何打造更安全的NGN業(yè)務平臺

演進中的VoIP來電ID技術

  • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術中，SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠實現(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認證將在未來的VoIP網(wǎng)絡中發(fā)揮越來越重要的作用。
  • 關鍵字： 網(wǎng)絡  SIP  電話網(wǎng)  寬帶  VoIP  

軟交換網(wǎng)絡組網(wǎng)技術深入分析

移動通信網(wǎng)引入IMS的相關探討

  • 本文在研究IMS網(wǎng)絡架構以及應用協(xié)議、業(yè)務構架的基礎上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
  • 關鍵字： IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域  

P2P SIP原理和應用

  • 會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務組(IETF)制定的多媒體通信應用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
  • 關鍵字： P2P  SiP  

嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

  • 　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協(xié)議轉換和家庭網(wǎng)絡監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關，實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點?！　”疚囊訡GI原理為基礎，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實現(xiàn)用戶、Web服務器以及網(wǎng)關應用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)家居遠程監(jiān)測和控制的解決方案?！　? 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關和遠程監(jiān)控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關，以S
  • 關鍵字： 智能家居  SIP  

Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊

  • 　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現(xiàn)IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
  • 關鍵字： Silicon Labs  SiP  

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

  • 　　關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 　　圖1：主要封裝形式演進 　　   　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
  • 關鍵字： WLCSP  SiP  
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chiplet sip介紹

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