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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗(yàn)證

  • 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
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從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

  • 2018 年，汽車行業(yè)“缺芯”潮來(lái)得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經(jīng)過(guò)幾年的上游擴(kuò)產(chǎn)，疊加近期汽車終端市場(chǎng)的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長(zhǎng)交付周期的狀態(tài)。汽車電動(dòng)化、智能化下的增量市場(chǎng)相當(dāng)可觀回顧過(guò)去，真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)周期性波動(dòng)帶來(lái)的“缺芯”問(wèn)題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)下電子電氣架構(gòu)變革帶來(lái)的增量市場(chǎng)上升速度太快，導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

  • 在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今，無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

  • ●? ?Neo NPU可有效地處理來(lái)自任何主處理器的負(fù)載，單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS，多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實(shí)現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價(jià)比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺(jué)、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動(dòng)視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過(guò)廣泛的 Caden
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Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺(tái)，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

  • 中國(guó)上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺(tái)，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計(jì)不斷高漲的系統(tǒng)級(jí)性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶提供經(jīng)過(guò)能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的邊緣
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用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線調(diào)諧器

  • 自從便攜式電話在 20 世紀(jì) 80 年代問(wèn)世以來(lái)，新的無(wú)線電技術(shù)不斷更迭，移動(dòng)通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。伴隨每一代無(wú)線電技術(shù)的問(wèn)世，都涌現(xiàn)出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來(lái) 6G 技術(shù)賦能的技術(shù)革新將為更多行業(yè)和社會(huì)新型服務(wù)提供支持，直到 2030 年及以后（圖 1）。自從便攜式電話在 20 世紀(jì) 80 年代問(wèn)世以來(lái)，新的無(wú)線電技術(shù)不斷更迭，移動(dòng)通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。伴隨每一代無(wú)線電技術(shù)的問(wèn)世，都涌現(xiàn)出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度

  • ·? ?將 RTL 收斂速度加快 5 倍，結(jié)果質(zhì)量改善 25%·? ?RTL 設(shè)計(jì)師可快速準(zhǔn)確地了解物理實(shí)現(xiàn)指標(biāo)，根據(jù)提供的指引有效提升 RTL 性能·? ?與 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成，實(shí)現(xiàn) AI 驅(qū)動(dòng)的 RTL 優(yōu)化中國(guó)上海，2023 年 7 月 17 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Joules? RTL
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Cadence并購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Pulsic

  • 據(jù)外媒EENews消息，美國(guó)Cadence公司并購(gòu)了總部位于英國(guó)布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。報(bào)道稱，一位發(fā)言人證實(shí)交易已經(jīng)完成，并表示將在未來(lái)幾周內(nèi)提供更多細(xì)節(jié)。據(jù)悉，Pulsic于2000年由來(lái)自Zuken的工程師組成，他們?cè)诓祭锼雇袪栆灿幸粋€(gè)工具設(shè)計(jì)中心。資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個(gè)公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲(chǔ)、FP
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過(guò)結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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Cadence 推出開(kāi)拓性的 Virtuoso Studio

  • ·       這是一個(gè)業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺(tái)，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力；·       Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設(shè)計(jì)工程師在半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計(jì)方面取得新突破；·       依托 30 年來(lái)在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
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Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

  • 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國(guó)上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布?xì)g迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 （SLAM）和 AI 圖像
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍以上

  • 中國(guó)上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺(tái)，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)間，與手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時(shí)從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計(jì)師面對(duì)的大問(wèn)題

  • 半導(dǎo)體行業(yè)在了解 IC 老化如何影響可靠性方面正在取得進(jìn)展，但仍有問(wèn)題待解決。
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Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)

  • 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng)；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國(guó)上海，2022年12月14日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
  • 關(guān)鍵字： Cadence  2022 TSMC OIP  
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cadence介紹

EDA仿真軟件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo) [ 查看詳細(xì) ]

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