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安提國(guó)際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計(jì)算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國(guó)際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計(jì)算機(jī)，專為不同的計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括物體檢測(cè)、人體運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)檢測(cè)。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來(lái)，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng)，我和馬啟元（董事長(zhǎng)）博士寫了一篇類似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請(qǐng)做一篇展望文章，以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國(guó)政府開(kāi)始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來(lái)，給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后，2018年開(kāi)始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國(guó)外名牌企業(yè)
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走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設(shè)計(jì)與制造兩大部門

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變，計(jì)劃拆分芯片設(shè)計(jì)與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運(yùn)作，同時(shí)接受英特爾及其它IC設(shè)計(jì)廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時(shí)回饋，提供決策者制度下效能過(guò)低問(wèn)題。市場(chǎng)分析
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC基頻平臺(tái)IP

全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智慧感測(cè)技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G基頻平臺(tái)IP，針對(duì)基地站和無(wú)線電配置中的蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施。這款I(lǐng)P包括分布式單元（DU）和遠(yuǎn)程無(wú)線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構(gòu)基頻計(jì)算平臺(tái)將為有意開(kāi)拓Open RAN（O-RAN）設(shè)備市場(chǎng)的企業(yè)大幅降低進(jìn)入壁壘。數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動(dòng)5G基地站和無(wú)線電ASIC市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC的基帶平臺(tái)IP加速5G基礎(chǔ)設(shè)施部署

●? ?PentaG-RAN彌補(bǔ)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進(jìn)利潤(rùn)豐厚的?5G Open RAN設(shè)備市場(chǎng)●? ?突破性平臺(tái)架構(gòu)通過(guò)完整L1 PHY解決方案應(yīng)對(duì)大規(guī)模MIMO計(jì)算難題，與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比，節(jié)省功耗和面積高達(dá)10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務(wù)，以開(kāi)發(fā)整個(gè)?PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許
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KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來(lái)的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來(lái)超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式

全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺(tái)設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，與忠實(shí)客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達(dá)成了這個(gè)里程碑。隨著這個(gè)里程碑的達(dá)成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿足全球市場(chǎng)對(duì)格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、無(wú)線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘?yáng)明天一定會(huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái)，為了跟上時(shí)
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中國(guó)首臺(tái)3D打印軸流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪制造完成

　　4月16日，中國(guó)首臺(tái)增材制造（又稱3D打?。┹S流式水輪機(jī)真機(jī)轉(zhuǎn)輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動(dòng)中國(guó)發(fā)電設(shè)備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，推進(jìn)增材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用?！　≡霾闹圃旒夹g(shù)（又稱3D打印技術(shù)）被譽(yù)為引領(lǐng)工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)之一，已成為加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要手段。轉(zhuǎn)輪是水輪發(fā)電機(jī)組的核心部件，是機(jī)組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關(guān)鍵部件之一，同時(shí)決定著水輪機(jī)的過(guò)流能力、水力效率、空蝕性能以及整個(gè)水輪發(fā)電機(jī)組的運(yùn)行穩(wěn)定性?！　〈隧?xiàng)目由哈電集團(tuán)哈爾濱能創(chuàng)數(shù)字科技有限公司制造完成，該公司以增強(qiáng)
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億歐智庫(kù)：2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺(tái)，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂(lè)觀展望，成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過(guò)去3年
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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開(kāi)業(yè)慶典?！? ?新
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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