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asic 制造 文章 最新資訊

安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

  • 加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專為不同的計算機視覺應(yīng)用而設(shè)計，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

  • 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計公司關(guān)注點

  • 作者序：2005年應(yīng)中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章。回過頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設(shè)計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業(yè)
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走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設(shè)計與制造兩大部門

  • 據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變，計劃拆分芯片設(shè)計與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設(shè)計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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CEVA推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC基頻平臺IP

  • 全球領(lǐng)先的無線連接和智慧感測技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個用于ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施。這款I(lǐng)P包括分布式單元（DU）和遠程無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構(gòu)基頻計算平臺將為有意開拓Open RAN（O-RAN）設(shè)備市場的企業(yè)大幅降低進入壁壘。數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC的基帶平臺IP加速5G基礎(chǔ)設(shè)施部署

  • ●? ?PentaG-RAN彌補半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設(shè)備市場●? ?突破性平臺架構(gòu)通過完整L1 PHY解決方案應(yīng)對大規(guī)模MIMO計算難題，與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比，節(jié)省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務(wù)，以開發(fā)整個?PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設(shè)計全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許
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KLA談5G對半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺設(shè)備搬入儀式

  • 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。  今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

  • 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞鹉菢?，確信新設(shè)備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
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中國首臺3D打印軸流式水輪機真機轉(zhuǎn)輪制造完成

  • 　　4月16日，中國首臺增材制造（又稱3D打?。┹S流式水輪機真機轉(zhuǎn)輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動中國發(fā)電設(shè)備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推進增材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。　　增材制造技術(shù)（又稱3D打印技術(shù)）被譽為引領(lǐng)工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)之一，已成為加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要手段。轉(zhuǎn)輪是水輪發(fā)電機組的核心部件，是機組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關(guān)鍵部件之一，同時決定著水輪機的過流能力、水力效率、空蝕性能以及整個水輪發(fā)電機組的運行穩(wěn)定性?！　〈隧椖坑晒娂瘓F哈爾濱能創(chuàng)數(shù)字科技有限公司制造完成，該公司以增強
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會議紀要0315

  • 1.AI芯片市場概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場規(guī)模45萬片，單價1萬美元/片，市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國市場規(guī)模35萬片，單價2500美元/片，市場規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

  • IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營

  • 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?！? ?新
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

  • 在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進行化學(xué)反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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