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CEVA推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC基頻平臺IP

  • 全球領先的無線連接和智慧感測技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個用于ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。這款IP包括分布式單元（DU）和遠程無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構基頻計算平臺將為有意開拓Open RAN（O-RAN）設備市場的企業(yè)大幅降低進入壁壘。數(shù)字化轉型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
  • 關鍵字： CEVA  5G  RAN  ASIC  

CEVA推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC的基帶平臺IP加速5G基礎設施部署

  • ●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業(yè)設計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場●? ?突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規(guī)模MIMO計算難題，與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比，節(jié)省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務，以開發(fā)整個?PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設計全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許
  • 關鍵字： CEVA  5G RAN  ASIC  基帶平臺IP  

KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡技術，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫(yī)療保健服務等領域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
  • 關鍵字： KLA  5G  半導體  制造  工藝  

格芯舉行新加坡新廠房的首臺設備搬入儀式

  • 全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備和其他應用。  今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上，格
  • 關鍵字： 格芯  晶圓  制造  

為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

  • 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
  • 關鍵字： 芯片  制造  

中國首臺3D打印軸流式水輪機真機轉輪制造完成

  • 　　4月16日，中國首臺增材制造（又稱3D打?。┹S流式水輪機真機轉輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動中國發(fā)電設備制造業(yè)轉型升級，推進增材制造技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用?！　≡霾闹圃旒夹g（又稱3D打印技術）被譽為引領工業(yè)革命的關鍵技術之一，已成為加快制造業(yè)轉型升級的重要手段。轉輪是水輪發(fā)電機組的核心部件，是機組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關鍵部件之一，同時決定著水輪機的過流能力、水力效率、空蝕性能以及整個水輪發(fā)電機組的運行穩(wěn)定性?！　〈隧椖坑晒娂瘓F哈爾濱能創(chuàng)數(shù)字科技有限公司制造完成，該公司以增強
  • 關鍵字： 3D打印  制造  

億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產(chǎn)學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
  • 關鍵字： AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

AI芯片專家會議紀要0315

  • 1.AI芯片市場概述：2022年訓練芯片（用于機器循環(huán)學習獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場規(guī)模45萬片，單價1萬美元/片，市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場規(guī)模35萬片，單價2500美元/片，市場規(guī)模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
  • 關鍵字： AI芯片  GPU  ASIC  市場分析  

創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

  • IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
  • 關鍵字： 創(chuàng)意  AI  HPC  客制化  ASIC  

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營

  • 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?！? ?新
  • 關鍵字： 300毫米  制造  

揭秘半導體制造全流程（中篇）

  • 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質：使用特定的化學溶液進行化學反應來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
  • 關鍵字： 半導體  制造  

吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇”思考

  • 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產(chǎn)業(yè)離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰(zhàn)；后摩爾時代的芯片技術趨勢；倡導樹立以產(chǎn)業(yè)技術為導向的科技文化。
  • 關鍵字： 202107  摩爾定律  芯片  制造  

傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

  • 業(yè)內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預期從之前的15％上調至20％?！?n
  • 關鍵字： 5nm  制造  

異構將成超算主流，Habana的AI專用芯片顯威力

  • 近日，Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達的GPU在AI訓練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強大的威力？未來的超算架構會青睞哪種AI芯片？
  • 關鍵字： AI  ASIC  GPU  202105  

升級MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)

  • 長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統(tǒng)市場的發(fā)展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)、機器人技術、醫(yī)療傳感器以及更先進的汽車電子產(chǎn)品，而以上各種應用的發(fā)展又刺激了對各類半導體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。電腦、手機或汽車應用都需要各種類型的傳感器（例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器）來感知周邊環(huán)境并提供客戶需要的核心功能。在這種情況下，近年來傳感器的需求呈現(xiàn)出強勁的兩位數(shù)增長，這對于
  • 關鍵字： MSME  制造  
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