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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實現創(chuàng)新設計

  • 人們對寬帶服務的帶寬要求越來越高，促使芯片供應商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應用采用了多種數據速率，從幾Mbps 到數百Gbps，在一種
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  40  nm  

基于DSP+FPGA+ASIC的實時圖像處理架構設計

  • 　　1.引言　　隨著紅外焦平面陣列技術的快速發(fā)展，紅外成像系統(tǒng)實現了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來越多的應用，并向更加廣泛的軍事及民用領域擴展。實時紅外圖像處理系統(tǒng)一般會包括非均勻校正、圖像增強、圖像分割、區(qū)域特征提取、目標檢測及跟蹤等不同層次的實時圖像處理算法，由于圖像處理的數據量大，數據處理相關性高，因此實時紅外圖像處理系統(tǒng)必須具有強大的運算能力。目前有些紅外圖像處理系統(tǒng)使用FPGA實現可重構計算系統(tǒng)[1]，運算速度快，但對于復雜算法的實現難度比較高，且靈活性
  • 關鍵字： DSP  FPGA  ASIC  

ASIC大爆發(fā)之際，FPGA怎么辦？

  • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，整體而言，FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
  • 關鍵字： ASIC  FPGA  

以太坊ASIC市場懸而未定，礦機芯片廠商演繹“續(xù)命三部曲”

  • 始料未及，2017年不斷走俏的加密貨幣在2018年突然進入“調整”期。
  • 關鍵字： 以太坊  ASIC  芯片  

適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理

  • 在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上，僅有為數不多的幾種電源管理相關的設計挑戰(zhàn)，但是由于需要反復調試，所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時間嚴重滯后
  • 關鍵字： FPGA  GPU  ASIC  電源管理  

用C 語言描述AES256 加密算法

  • 作者：Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語言描述AES256 加密算法，然后在硬件中加速性能。 高級加密標準 (AES) 已經成為很多
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

使用SDNet開發(fā)創(chuàng)新型可編程網絡

  • 日本電報電話公司 (NTT) 是一家全球電信集團控股公司，負責制定管理策略和推動研發(fā)工作發(fā)展。 我們是 NTT 研發(fā)部的研究人員，正領導兩個針對軟件定義網
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

ASIC設計的這些問題不可忽視

  • 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編
  • 關鍵字： ASIC  

深度解讀激光增材制造中的過程監(jiān)控

  • 技術基礎激光增材制造(LAM)設備有兩種類型：粉末床和送粉式。近期業(yè)內較多的關注集中在后者身上， 本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統(tǒng)
  • 關鍵字： 激光增材  制造  監(jiān)控  

剖析FPGA的優(yōu)勢以及產業(yè)化的痛點

  • 　　可編程的“萬能芯片” FPGA——現場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路。 　　   　　FPGA簡介 　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

當FPGA越來越像SoC，FPGA跟ASIC還有啥區(qū)別

  • 在需要靈活性的應用、不斷將可編程邏輯和硬線邏輯結合在一起的系統(tǒng)架構以及適用于兩者的工具的推動下，ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

MEMS制造是產業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股？

  • 　　MEMS產業(yè)增長潛力巨大，而MEMS制造是產業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現成現實的關鍵路徑?據麥姆斯咨詢報道，漫長的開發(fā)周期、繁多的制造平臺、研發(fā)期間的用量少帶來的高報價是阻礙新產品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇，將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時發(fā)展路線清晰，從而更快速地開發(fā)出具有特色的新產品?！　EMS器件種類繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專業(yè)知識形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
  • 關鍵字： MEMS  ASIC  

聯發(fā)科掘金ASIC市場，領先業(yè)界去打造下一個增長新引擎

  • 　　憑借過去20年在SoC上的經驗，聯發(fā)科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。 　　4月24日，聯發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業(yè)界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯發(fā)科技副總經理暨智能設備事業(yè)群總經理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯發(fā)科業(yè)
  • 關鍵字： 聯發(fā)科  ASIC  

從應用驅動角度看集成電路的未來走向

  • 在2018年3月12日廈門海滄舉行的“中荷半導體產業(yè)合作論壇*”上，廈門半導體投資集團公司總經理王匯聯先生做了“細分與深耕，完善集成電路產業(yè)基礎工業(yè)體系”報告，介紹了他對國內集成電路市場的觀察。本文節(jié)選了他對集成電路市場的特征分析及應用觀察部分的觀點。
  • 關鍵字： 集成電路  人工智能  制造  201805  

全球及中國集成電路產業(yè)的市場動向

  • 根據近期的部分半導體會議講演改寫，介紹和分析了近期國內外集成電路市場態(tài)勢及觀察。會議及講演者分別是：“中荷半導體產業(yè)合作論壇*”上的中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康先生的“中國半導體產業(yè)發(fā)展思考”，廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯的“細分領域深耕，完善集成電路產業(yè)基礎工業(yè)體系”。
  • 關鍵字： 集成電路  人工智能  制造  201805  
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asic 制造介紹

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