bcm 文章 進入bcm技術社區(qū)
從汽車 BCM 方案看國產 MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

- 汽車車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展,國產 MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例,深入剖析國產 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸,旨在為產業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來,隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示,新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%,而傳統(tǒng)
- 關鍵字: BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標準 RISC-V 架構
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產品的BCM開發(fā)板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽車智能化轉型的大趨勢下,車身控制器(BCM)的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能,還能通過總線與其他車載ECU相連,并通過CAN/LIN與各個小節(jié)點進行與外部通信。然而,隨著汽車所搭載的功能越來越多,車身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠商對于B
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 芯馳 BCM 車身控制器
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的車身控制模塊(BCM)方案

- 2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的車身控制模塊(BCM)方案的展示板圖 自動駕駛和智能座艙技術的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新,使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下,BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分,得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 NXP 車身控制模塊 BCM
基于飛思卡爾MCU的中央車身控制模塊(BCM)方案

- 方案描述:中央車身控制模塊(BCM)是實現(xiàn)車身功能的中樞系統(tǒng),如內部與外部照明、安全系統(tǒng)與門禁控制、車門及座椅舒適性調整以及其他便利性控制功能。飛思卡爾業(yè)內領先的產品組合包括基于Power Architecture的32位,以及基于S12的16位MCU系列,專門滿足各種BCM應用需求。在實現(xiàn)系統(tǒng)支持方面,我們提供信號調節(jié)、MOSFET前置驅動器、源監(jiān)視器或LED驅動器取代開關。SBC采用單一封裝將電壓調節(jié)器與CAN或LIN物理接口相結合。H橋驅動器及一系列高邊開關(eXtreme 開關)支持大電
- 關鍵字: 飛思卡爾 MCU BCM
Ampaire采用高效環(huán)保的電氣系統(tǒng)推動航空旅行的發(fā)展

- 對二氧化碳 (CO2) 排放不斷上升的擔憂日益加劇,這刺激了全球對純電動汽車 (EV) 及混合電動汽車 (HEV) 的需求。此外,航空業(yè)也在經歷類似的發(fā)展,相關機構正在分析電動航空產品的成本及性能優(yōu)勢。如果能夠讓航空旅行基礎設施的成本降低,就可以將航空旅行擴展到服務不完善的偏遠地區(qū)。Ampaire(位于加州霍桑)始終致力于通過開發(fā)對環(huán)境無污染的、更低成本的安全、安靜的電動飛機來實現(xiàn)這一愿景。相對于傳統(tǒng)內燃機飛機而言,Ampaire 專注于實現(xiàn)燃料成本降低 90%、維護成本降低 50%、起飛及降落噪聲降低
- 關鍵字: BCM Vicor
Vicor 推出最新 800V 母線轉換器模塊

- 800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔離式、1/16 固定比率母線轉換器模塊 (BCM?),其可在 500V 至 800V 的輸入電壓下平穩(wěn)工作,提供 SELV 輸出電壓,峰值效率達 97%。最新 800V 模塊是 Vicor 現(xiàn)有 700V BCM4414 的有力補充,可創(chuàng)建一系列具有更強隔離性 (4,242VDC) 及雙向電壓轉換功能的產品。該 BCM 可輕松并聯(lián)為功率更高的陣列,而 SELV 輸出則可進行堆棧(串聯(lián)),實現(xiàn)更高的輸出電壓。這兩款 BCM 均采用 111 x 36 x 9.3
- 關鍵字: Vicor 母線轉換器 BCM
BCM硬件設計的平臺化和半導體化(下)

- 接上篇 4 設計趨勢 目前BCM設計技術日新月異,主要的趨勢是平臺化靈活性更高,集成度更高和分布式設計者三大方向。另外隨著ISO26262安全規(guī)范的推行,關于功能安全的考慮在BCM設計中將會得到更多的體現(xiàn)。 4.1 集成度和靈活性 隨著汽車電子的發(fā)展,目前BCM設計的趨勢是平臺化和高集成度化兩個趨勢。平臺化SBC、SPI器件、共用ADC,以及高低邊可配等。 主要通過器件的兼容性來實現(xiàn)。集成度主要是提高器件的集成度,例如采用系統(tǒng)基礎芯片將電源、CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器集成到一個
- 關鍵字: BCM ECU LED 負載 MOSFET SPI
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
