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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺(tái)，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂(lè)觀展望，成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤(pán)控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過(guò)去3年
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Temenos調(diào)查：AI正改變銀行的客戶(hù)體驗(yàn)與商業(yè)模式

Temenos與經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)發(fā)布了一份報(bào)告：「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則：金融服務(wù)中的 AI」。報(bào)告發(fā)現(xiàn)，81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意，能否從 AI 中釋放價(jià)值將會(huì)區(qū)分出贏家和輸家，而且78% 的人認(rèn)為，將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務(wù)將有助于他們實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)重點(diǎn)。接受訪問(wèn)的銀行家認(rèn)為，隱私和安全問(wèn)題為運(yùn)用和整合 AI 技術(shù)最明顯的障礙。這對(duì)于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反，較大的銀行更有可能在法遵、復(fù)雜性或不確定性或技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的限制方面遇到困難。該報(bào)告發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)和新
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AI效益發(fā)威邊緣人工智能持續(xù)進(jìn)化

雖然人工智能還是有一些缺點(diǎn)，但在今天仍舊對(duì)作業(yè)質(zhì)量和生產(chǎn)力帶來(lái)重大的影響性。無(wú)論是醫(yī)療保健、國(guó)防，還是電子商務(wù)，都可以透過(guò)人工智能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動(dòng)化。另一方面，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)背景下，各種的大量數(shù)據(jù)被產(chǎn)生出來(lái)，進(jìn)而推動(dòng)了邊緣運(yùn)算技術(shù)的發(fā)展。邊緣運(yùn)算是云端整體運(yùn)算系統(tǒng)的重要組成部分，可以將部分的特殊處理和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存，從云端系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，而這些節(jié)點(diǎn)在物理基礎(chǔ)上，可以合理地就近將數(shù)據(jù)提供給終端用戶(hù)。這種「終端式」的人工智能系統(tǒng)，不需要連接到云端執(zhí)行本地的任務(wù)和操作。相反，這些單位都
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案

將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見(jiàn)有兩種方法，第一種是透過(guò)網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類(lèi)成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門(mén)坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問(wèn)題，更不用擔(dān)心傳
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簡(jiǎn)化嵌入式邊緣 AI 應(yīng)用開(kāi)發(fā)的步驟

如果嵌入式處理器供貨商沒(méi)有合適的工具和軟件，設(shè)計(jì)節(jié)能的邊緣人工智能 (AI) 系統(tǒng)，同時(shí)加快上市時(shí)間可能會(huì)變得窒礙難行。挑戰(zhàn)包括選擇正確的深度學(xué)習(xí)模型、訓(xùn)練和優(yōu)化模型以實(shí)現(xiàn)性能和準(zhǔn)確度目標(biāo)，以及學(xué)習(xí)用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專(zhuān)有工具。從模型選擇到處理器部署，TI 提供免費(fèi)工具、軟件和服務(wù)，協(xié)助完成深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 開(kāi)發(fā)工作流程的每一個(gè)步驟。逐步選擇模型、隨處訓(xùn)練模型，并無(wú)縫部署到 TI 處理器上，完全不需要任何手工制作或手動(dòng)程序設(shè)計(jì)，藉以進(jìn)行軟件加速推論。步驟 1：選擇模型邊緣 AI 系統(tǒng)
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話(huà)題，似乎會(huì)成為影響未來(lái)一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào)，更將是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
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英特爾創(chuàng)新技術(shù) “閃耀”冬奧會(huì)開(kāi)幕式

北京2022年冬奧會(huì)拉開(kāi)帷幕。開(kāi)幕式上，人文與科技在國(guó)家體育場(chǎng)上交相輝映，為全世界獻(xiàn)上一場(chǎng)空靈浪漫的藝術(shù)盛宴。作為奧運(yùn)會(huì)全球TOP合作伙伴，英特爾正用創(chuàng)新技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)開(kāi)幕式節(jié)目關(guān)鍵創(chuàng)意。英特爾以基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的3DAT技術(shù)，聯(lián)合第三方專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)定制開(kāi)發(fā)了“基于人工智能技術(shù)的演出實(shí)時(shí)特效系統(tǒng)”，應(yīng)用在《致敬人民》和《雪花》兩個(gè)節(jié)目中。憑借先進(jìn)的AI算法，僅通過(guò)4臺(tái)攝像機(jī)就覆蓋了全場(chǎng)，并讓演員與現(xiàn)場(chǎng)鋪設(shè)的大屏實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)互動(dòng)，達(dá)到了僅靠排練無(wú)法達(dá)成的流暢效果，將唯美藝術(shù)和奧林匹克精神傳遞給世界。英特
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學(xué)貫中西(3):欣賞AI的推論技能

0? ?引言上一期[1] 說(shuō)明了在人們學(xué)習(xí)知識(shí)的過(guò)程中，除了會(huì)記憶（背）之外，還會(huì)進(jìn)行歸納、抽象，然后對(duì)眼前或腦海里想象的新事物進(jìn)行推論（如鑒往知來(lái)），甚至能舉一反三。本期將以唐詩(shī)的4 種平仄韻律為例，與您一起來(lái)欣賞AI 的初步推論技能：見(jiàn)微知著。也就是，從部分信息推測(cè)（Predict）出全貌。1? ?復(fù)習(xí)：分類(lèi)型特征編碼回憶一下，在前2 期[1-2] 里曾經(jīng)介紹了機(jī)器學(xué)習(xí)的特征（feature）含義；也說(shuō)明了2 種主要特征：數(shù)值型（numerical）與分類(lèi)型（c
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未來(lái)的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國(guó)內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來(lái)了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來(lái)看，汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，這些器件正在開(kāi)辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來(lái)看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬(wàn)顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開(kāi)始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬(wàn)顆了。針對(duì)投資者提問(wèn)，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開(kāi)始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類(lèi)型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬(wàn)顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來(lái)將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國(guó)三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái)，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國(guó)知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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技術(shù)預(yù)測(cè)：2022年及更遠(yuǎn)的未來(lái)

本文為Imagination Technologies營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)David Harold針對(duì)即將來(lái)臨的2022年，甚至更遠(yuǎn)的未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，包括擴(kuò)增實(shí)境（AR）、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、人工智能（AI）及互聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)展。 2022年，擴(kuò)增實(shí)境（AR）終于迎來(lái)了自己的時(shí)代？雖然AR在2021 年展現(xiàn)了正向的發(fā)展趨勢(shì)，但是廣泛采用沉浸式技術(shù)仍然存在著一個(gè)最大的阻礙，亦即缺乏良好的用戶(hù)體驗(yàn)。傳言稱(chēng)，一家領(lǐng)先的智能型手機(jī)制造商將在2022年推出AR產(chǎn)品，同時(shí)許多廠商也會(huì)將其相關(guān)產(chǎn)品推向市場(chǎng)。我們已經(jīng)看到了
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2021最失望與2022最期待的五大科技

揮別2021年，2022年已經(jīng)到來(lái)。揮別新冠疫情的陰霾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然繼續(xù)穩(wěn)步向前邁進(jìn)。從2021年到2022年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢(shì)呢？CTIMES編輯團(tuán)隊(duì)也特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢(shì)，且聽(tīng)本刊編輯部為各位讀者細(xì)說(shuō)道來(lái)。2021年五大失望比特幣圖一 : 比特幣盡管比特幣是個(gè)非常知名的數(shù)字貨幣，然而由于其給人的印象多半都是網(wǎng)絡(luò)勒索的支付方式，或者淪為炒作的目標(biāo)物，因此也成為今年度最令人失望的五大科技之首。事實(shí)上加密貨幣推動(dòng)勒索軟件的經(jīng)濟(jì)已不是什么秘密，它的持續(xù)升值
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完善國(guó)產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車(chē)用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布首款通過(guò)AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì)嘉賓有復(fù)旦微電子高級(jí)工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生。　　從1998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國(guó)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步?！　?fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線
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使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成

　　從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 過(guò)渡到電動(dòng)汽車(chē) (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動(dòng)汽車(chē)中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成方框圖　　為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對(duì)化石燃料的持續(xù)依賴(lài)，電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動(dòng)汽車(chē)充電站可使用太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動(dòng)汽車(chē)對(duì)環(huán)境的積極影響。車(chē)載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖?、高　　效充電，同時(shí)保護(hù)電池免于過(guò)度充電。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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