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ai 芯片 文章 最新資訊

LED襯底材料和護(hù)欄組成的一些你必須知道的小常識(shí)!

  • LED襯底材料和護(hù)欄組成的一些你必須知道的小常識(shí)!-柴氏拉晶法(Czochralski method),簡(jiǎn)稱CZ法。先將原料加熱至熔點(diǎn)后熔化形成熔湯,再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面,在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過(guò)冷。于是熔湯開始在晶種表面凝固并生長(zhǎng)和晶種相同晶體結(jié)構(gòu)的單晶。晶種同時(shí)以極緩慢的速度往上拉升,并伴隨以一定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),隨著晶種的向上拉升,熔湯逐漸凝固于晶種的液固界面上,進(jìn)而形成一軸對(duì)稱的單晶晶錠。
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深度學(xué)習(xí)開源框架,AI從業(yè)者的選擇之路

  • 深度學(xué)習(xí)開源框架,AI從業(yè)者的選擇之路-深度學(xué)習(xí)是一個(gè)非常熱門的領(lǐng)域,現(xiàn)在市面上也有很多非常優(yōu)秀的平臺(tái),相信大家在入行之初都在想,這么多平臺(tái)應(yīng)該怎么選擇?我先提兩點(diǎn),可能是一般測(cè)評(píng)沒有考慮到的東西:一個(gè)是圖像計(jì)算和符號(hào)求導(dǎo),這是深度學(xué)習(xí)一個(gè)非常有意思且非常重要的副產(chǎn)物。另一個(gè)是深度學(xué)習(xí)框架的可觸碰深度,這點(diǎn)直接關(guān)系到深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)的發(fā)展未來(lái)和用戶的自由度。
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LED發(fā)光和角度有什么聯(lián)系?PT4115LED電路設(shè)計(jì)原理

  • LED發(fā)光和角度有什么聯(lián)系?PT4115LED電路設(shè)計(jì)原理-LED燈具驅(qū)動(dòng)需要先將高壓的交流電變換成低壓的交流電(AC/AC),然后將低壓的交流電經(jīng)橋式整流變換成低壓的直流電(AC/DC),再通過(guò)高效率的DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器降壓和變換成恒流源,輸出恒定的電流驅(qū)動(dòng)LED光源。LED光源是按燈具的設(shè)計(jì)要求由小功率或大功率LED多串多并而組成。每串的IF電流是按所選用的LED光源IF要求設(shè)計(jì),總的正向電壓△VF是N顆LED的總和。
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LED驅(qū)動(dòng)芯片是什么?該如何選擇?舞臺(tái)LED處理的這幾條禁忌你必須知道

  • LED驅(qū)動(dòng)芯片是什么?該如何選擇?舞臺(tái)LED處理的這幾條禁忌你必須知道-驅(qū)動(dòng)芯片的標(biāo)稱輸入電壓范圍應(yīng)當(dāng)滿足直流8~40V,以覆蓋較廣的應(yīng)用需要。耐壓能力最好大于45V。當(dāng)輸入為交流12V或24V時(shí),簡(jiǎn)單的橋式整流器輸出電壓會(huì)隨電網(wǎng)電壓波動(dòng),特別是當(dāng)電壓偏高時(shí),輸出直流電壓也會(huì)偏高。如果驅(qū)動(dòng)IC沒有寬的輸入電壓范圍,往往會(huì)在電網(wǎng)電壓升高時(shí)會(huì)被擊穿,從而燒毀LED光源。
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藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

  • 藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管,其產(chǎn)生光子的能量來(lái)源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合,也就是說(shuō),禁帶寬度越大的半導(dǎo)體,制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面,禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備,難以生長(zhǎng)成薄膜,也難以加工成LED。1955年,發(fā)出紅外線的LED就誕生了,1962年,GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED,可此后一直花了整整三十年,制作藍(lán)光LED的努力都無(wú)法成功,直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
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LED舞臺(tái)燈設(shè)計(jì)方案原理和散熱處理如何進(jìn)行

  • LED舞臺(tái)燈設(shè)計(jì)方案原理和散熱處理如何進(jìn)行-得到適當(dāng)?shù)腞TI之后,電路板製造商還必須製作適當(dāng)?shù)臉悠?,再次進(jìn)行在固定溫度、不同寬度下的導(dǎo)體抗撕強(qiáng)度、分層結(jié)合性觀察與涂佈防焊材料的耐燃測(cè)試,以判定電路板製造商的製作能力。在適當(dāng)?shù)木酆蠗l件環(huán)境下,散熱材料的耐燃能力通常是無(wú)庸置疑;至于在其他特性的表現(xiàn),對(duì)散熱材料而言就是相當(dāng)大的考驗(yàn)。
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兩大24GHz汽車毫米波雷達(dá)芯片方案

  • 兩大24GHz汽車毫米波雷達(dá)芯片方案-毫米波雷達(dá)指工作在毫米波波段的雷達(dá)。采用雷達(dá)向周圍發(fā)射無(wú)線電,通過(guò)測(cè)定和分析反射波以計(jì)算障礙物的距離、方向和大小。典型應(yīng)用有汽車防撞雷達(dá)、直升機(jī)防控雷達(dá)和精密跟蹤雷達(dá)等,目前最新的汽車毫米波雷達(dá)可以識(shí)別出車和行人。
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怎樣保證芯片的安全

  • 怎樣保證芯片的安全-  在安全控制器過(guò)去30年的發(fā)展史中,開發(fā)和測(cè)試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關(guān)理念和設(shè)計(jì),如果不是源于全面安全哲學(xué),就只能擁有非常短的安全壽命。對(duì)于客戶而言,選擇合適的芯片主要意味著在決定針對(duì)特定應(yīng)用采用一款產(chǎn)品前,對(duì)源于特定安全哲學(xué)的相應(yīng)安全理念進(jìn)行調(diào)查。
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直流升壓芯片快速選擇指導(dǎo)

  • 直流升壓芯片快速選擇指導(dǎo)-由于升壓芯片種類繁多,因此對(duì)于新手來(lái)說(shuō)升壓芯片的選擇就顯得有些困難,應(yīng)該參考哪些參數(shù)?各種各樣的參數(shù)又對(duì)電路起著怎樣的作用?在本文中,小編將介紹一種較為快速對(duì)DC-DC升壓芯片進(jìn)行選擇的方法。
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16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!

  • 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!-在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
  • 關(guān)鍵字: 麒麟650  芯片  華為  16nm  

USB Type C技術(shù)和方案全面解讀

  • USB Type C技術(shù)和方案全面解讀-一條USB數(shù)據(jù)線無(wú)非就是一條線加兩個(gè)頭,這看似簡(jiǎn)單,但卻沒有想象中的簡(jiǎn)單,小小的數(shù)據(jù)線,隱藏著許多你可能不知道的知識(shí),而USB Type-C的橫空問(wèn)世更是說(shuō)明了不能小瞧它。
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iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么?

  • iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么?-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢?
  • 關(guān)鍵字: iPhone7  FOWLP  扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)  芯片  

AI技術(shù)已到應(yīng)用時(shí)間點(diǎn) 傳統(tǒng)企業(yè)要盡快行動(dòng)

  •   長(zhǎng)久以來(lái),AI(人工智能)都還只是概念,但最近的科技突破已經(jīng)可以使之深入滲透到生活之中。當(dāng)下,AI技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了行業(yè)廣泛應(yīng)用的時(shí)間點(diǎn),當(dāng)前世界主要經(jīng)濟(jì)體的政府部門都已經(jīng)開始行動(dòng),中國(guó)亦不例外。而中國(guó)廣大的看上去離AI距離很遠(yuǎn)的傳統(tǒng)企業(yè),尤其需要盡快行動(dòng)起來(lái)。   放眼全球的人工智能領(lǐng)域,中美英是最領(lǐng)先的三個(gè)國(guó)家,其他國(guó)家也不甘落后。三國(guó)政府對(duì)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有相當(dāng)?shù)恼咧С?,希望可以取得產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。   英國(guó)方面,去年11月,英國(guó)政府曾發(fā)布人工智能報(bào)告,希望借助人工智能的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)提升
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士蘭微前三季度凈利預(yù)增130%,8英寸芯片產(chǎn)出單月已達(dá)10000片

  •   10月19日,杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績(jī)預(yù)增公告,預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)與去年同期相比將增加100%至130%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)60,637,660.15元。   今年上半年,士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.98億元,同比增長(zhǎng)22.90%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8442.55萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)243.77%。上半年,士蘭微集成電路、分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入分別較去年同期增長(zhǎng)17.16%和17.54%。   士蘭微表示,三季度公司集成電路、分立器件產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長(zhǎng),公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
  • 關(guān)鍵字: 士蘭微  芯片  
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ai 芯片介紹

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