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Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設(shè)計(jì)

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個(gè) $12m 的項(xiàng)目，用于開(kāi)發(fā)用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）應(yīng)用的 RISC-V 加速器。該項(xiàng)目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)和驗(yàn)證到可測(cè)試設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)和使用 RISC-V 開(kāi)放指令集架構(gòu) （ISA）和矢量擴(kuò)展在前沿節(jié)點(diǎn)上流片的所有設(shè)計(jì)工作，以加速 AI 工作負(fù)載。Aion 已經(jīng)從設(shè)計(jì)服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應(yīng)，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競(jìng)賽需要
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構(gòu)和
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服務(wù)器 CPU 芯片，有了新選擇

提到服務(wù)器 CPU 芯片，X86 和 ARM 架構(gòu)是大眾認(rèn)知中的「?？汀?。而最近，隨著一系列熱點(diǎn)事件的發(fā)布，基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 迅速「破圈」，闖入大眾視野。RISC-V 服務(wù)器 CPU，紛紛亮相RISC-V 架構(gòu)有著開(kāi)源、指令精簡(jiǎn)和可擴(kuò)展的優(yōu)勢(shì)，在注重能效比的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域收獲頗豐。不過(guò)，這并不意味著 RISC-V 無(wú)法進(jìn)軍有更高性能要求的 PC 和服務(wù)器市場(chǎng)。如今，已有多家公司的 RISC-V 架構(gòu)服務(wù)器 CPU 芯片亮相。玄鐵C930阿里巴巴達(dá)摩院旗下品牌玄鐵，
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國(guó)科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅堋Ｃ鎸?duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉?lái)從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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并行AI RISC-V編譯器進(jìn)入Alpha測(cè)試

芬蘭的 Flow Computing 已開(kāi)始對(duì)其并行處理單元（PPU） AI 模塊的 RISC-V 編譯器進(jìn)行 alpha 測(cè)試。PPU 能夠通過(guò)使用編譯器使源代碼利用該架構(gòu)，將任何 CPU 架構(gòu)增加多達(dá) 100 倍。第一次目標(biāo)編譯表明，通過(guò)重新編譯現(xiàn)有代碼，可以顯著減少 RISC-V CPU 模型中常見(jiàn)的循環(huán)，達(dá)到 100 倍的預(yù)期性能。相比之下，只需將一些 CPU 內(nèi)核替換為 PPU，即可在不更改源代碼的情況下進(jìn)行 2 倍的改進(jìn)，而無(wú)需重新編譯。編譯器識(shí)別現(xiàn)有源代碼中可由 PPU 有效加速的并行元素
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SemiDynamics詳細(xì)介紹了一體化 RISC-V NPU

西班牙的 SemiDynamics 開(kāi)發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元（NPU） IP，它結(jié)合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語(yǔ)言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達(dá) 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開(kāi)放指令集架構(gòu)，可從 8 個(gè)內(nèi)核擴(kuò)展到 64 個(gè)內(nèi)核。這使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)應(yīng)用的要求調(diào)整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構(gòu)之后發(fā)布的，本白皮書(shū)
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產(chǎn)品亮相上海慕展

4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)手機(jī)周邊等場(chǎng)景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對(duì)專業(yè)RISC-V玩家的定義：技術(shù)上一捅到底、產(chǎn)品上百花齊放，應(yīng)用上互連互通。一捅到底的技術(shù)處理器“核”技術(shù)是數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，接口底層PHY“根”技術(shù)是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內(nèi)而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內(nèi)
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國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場(chǎng)份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的中國(guó)廠商。而市場(chǎng)份額提升最大的地方，就是中低端市場(chǎng)。全球智能手機(jī)AP SoC市場(chǎng)格局我們先來(lái)看看全球智能手機(jī) AP SoC市場(chǎng)規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科
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重塑芯片規(guī)則，國(guó)內(nèi)RISC-V新突破

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，RISC-V（第五代精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）憑借開(kāi)源等優(yōu)勢(shì)有望改寫(xiě)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著國(guó)際形勢(shì)不斷復(fù)雜化，RISC-V為中國(guó)在處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產(chǎn)業(yè)投資以及RISC-V架構(gòu)自身優(yōu)勢(shì)的共同推動(dòng)下，中國(guó)已成為全球RISC-V開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的主要中心，國(guó)內(nèi)RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學(xué)伯克利分校的一項(xiàng)學(xué)術(shù)研究，其初衷是創(chuàng)建一種現(xiàn)代、簡(jiǎn)潔、可擴(kuò)展且不受現(xiàn)有架構(gòu)（如ARM、
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中國(guó)項(xiàng)目組目標(biāo)：在AMD Zen處理器上運(yùn)行RISC-V代碼

上個(gè)月，一個(gè) Google 安全研究人員團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一個(gè)工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構(gòu)的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個(gè)安全漏洞，但對(duì)某些人來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)機(jī)會(huì):來(lái)自中國(guó)某項(xiàng)目組的成員正在舉辦一項(xiàng)競(jìng)賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現(xiàn)代 CPU 開(kāi)發(fā)微碼，使其能夠本地執(zhí)行 RISC-V 程序。最終目標(biāo)可能是使用現(xiàn)有的芯片構(gòu)建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開(kāi)發(fā)的復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī) （CISC）指令集架構(gòu) （ISA）。但是，
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"合見(jiàn)工軟"助力"開(kāi)芯院"RISC-V開(kāi)發(fā)再升級(jí)

2025年4月9日——中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）與北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱"開(kāi)芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開(kāi)源RISC-V處理器項(xiàng)目深化技術(shù)合作的又一重要成果，依托合見(jiàn)工軟自主研發(fā)的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），雙方成功實(shí)現(xiàn)“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器在16核大系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同實(shí)測(cè)驗(yàn)證。此次技術(shù)突破顯著提升了處理器的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證效率，為后
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