rc-igbt 文章 最新資訊
英飛凌推出用于電動汽車的新一代高功率節(jié)能型IGBT和RC-IGBT芯片
- 隨著純電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)銷量的快速增長,電動汽車市場的發(fā)展在不斷加速。預計到?2030?年,電動汽車的生產(chǎn)比例將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,從2024年的20%增長至45%左右[1]。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出新一代產(chǎn)品,包括為400 V和800 V系統(tǒng)設計的?EDT3(第三代電力傳動系統(tǒng))芯片,以及為?800 V?系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT&nbs
- 關鍵字: 英飛凌 IGBT RC-IGBT
英飛凌ICE3PCS01G搭配IGBT高效率2.5KW空調電源方案
- 這是一個用于測試 2.5 kW 功率因數(shù)校正 (PFC) 電路的平臺。它旨在評估使用 4 腳封裝的優(yōu)勢。 例如提高效率和信號質量,并展示了包括 PFC 控制器、MOSFET 驅動器和碳化硅二極管在內的完整 Infineon 解決方案。 文件中提供了關于如何使用該評估板、CoolMOS? C7 MOSFET 的性能表現(xiàn)以及四腳封裝的優(yōu)勢的信息,目標讀者是經(jīng)驗豐富的電源電子工程師和技術人員。 ? 評估板的目的與組成 ? 此評估板旨在評估TO-247 4針 CoolMOS
- 關鍵字: 英飛凌 ICE3PCS01G IGBT 空調電源
能效升級新引擎!拆解IGBT的三大技術優(yōu)勢
- 在消費電子市場高速發(fā)展的當下,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)已成為現(xiàn)代家電設備中不可或缺的核心器件。憑借其優(yōu)異的開關特性、低導通損耗及出色的熱管理能力,IGBT技術正持續(xù)推動家電產(chǎn)品能效升級。安世半導體推出的650 V G3 IGBT平臺產(chǎn)品,通過性能優(yōu)化與可靠性提升,為家電設備的高效化、節(jié)能化發(fā)展提供了關鍵解決方案。本文將聚焦家電設備的三大核心應用場景——電機拖動、PFC(功率因數(shù)校正)電路及感應加熱,深入解析安世半導體650 V G3 IGBT平臺的技術優(yōu)勢及其在家電領域的實際應用價值。1. 電機拖動1
- 關鍵字: 安世半導體 IGBT
絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)
- IGBT是一種功率開關晶體管,結合了MOSFET和BJT的優(yōu)點,用于電源和電機控制電路。絕緣柵雙極型晶體管(簡稱IGBT)是傳統(tǒng)雙極結型晶體管(BJT)和場效應晶體管(MOSFET)的交叉產(chǎn)物,使其成為理想的半導體開關器件。IGBT晶體管結合了這兩種常見晶體管的最佳部分,即MOSFET的高輸入阻抗和高開關速度以及雙極晶體管的低飽和電壓,并將它們結合在一起,產(chǎn)生另一種類型的晶體管開關器件,能夠處理大的集電極-發(fā)射極電流,而幾乎不需要門極電流驅動。典型絕緣柵雙極型晶體管?典型IGBT絕緣柵雙極型晶體
- 關鍵字: 絕緣柵雙極型晶體管,IGBT
英飛凌IGBT7系列芯片大解析
- 上回書(英飛凌芯片簡史 http://www.bjwjmy.cn/article/202502/467026.htm)說到,IGBT自面世以來,歷經(jīng)數(shù)代技術更迭,標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2,溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?,F(xiàn)今,英飛凌IGBT芯片的“當家掌門”已由IGBT7接任。IGBT7采用微溝槽(micro pattern trench)技術,溝道密度更高,元胞間距也經(jīng)過精心設計,并且優(yōu)化了寄生電容參數(shù),從而實現(xiàn)極低的導通壓降和優(yōu)
- 關鍵字: IGBT 電力電子
電子技術如何助力高鐵節(jié)能?
- 鐵路與其他客運工具相比,能源效率高,據(jù)說其每單位運輸量的CO?排放量約為一般載客車輛的1/7。特別是在長距離運輸中,其差距更大,高速鐵路網(wǎng)對運輸基礎設施的節(jié)能有很大的推動作用。一直以來,高速鐵路網(wǎng)在發(fā)達國家運輸基礎設施中承擔著重要的作用,而近年來在新興發(fā)展中國家也出現(xiàn)了鋪設高鐵的動向。日本已經(jīng)實現(xiàn)高速鐵路網(wǎng)的實用化,擁有該項技術的國家則集聚官民各方力量,加強對正在探討鋪設的國家的推銷攻勢。在高鐵市場競爭過程中,除了高速性、安靜性、安全性之外,能否通過削減CO?實現(xiàn)碳中和等環(huán)境性能也成為需要納入視野的關鍵點
- 關鍵字: 碳中和 逆變器 IGBT
使用串聯(lián)和并聯(lián)RC和RL電路設計L形匹配網(wǎng)絡
- 通過RC和RL電路的品質因子(Q因子)以及這些電路的串并聯(lián)轉換,了解L形阻抗匹配方程在本系列的前一篇文章中,我們學習了如何使用史密斯圓圖設計無源阻抗匹配網(wǎng)絡。除了使用這種圖形方法,還可以遵循分析方法并使用一些方程來獲得所需的匹配網(wǎng)絡。首先,在深入阻抗匹配方程之前,我們需要了解兩個基本概念:RC和RL電路的品質因子以及這些電路的串并聯(lián)轉換。RC和RL電路的品質因子定義用Q表示的術語品質因子可以用多種方式定義。當談論儲能裝置(即電容器或電感器)時,Q表示我們的儲能裝置有多接近理想。例如,理想的電容器不會耗散任
- 關鍵字: 串聯(lián),并聯(lián),RC,RL,L形匹配網(wǎng)絡
意法半導體先進的電隔離柵極驅動器STGAP3S為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能
- 意法半導體的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。STGAP3S 在柵極驅動通道與低壓控制和接口電路之間采用增強型電容隔離,瞬態(tài)隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV,共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)達到 200V/ns。通過采用這種的先進的電隔離技術,STGAP3S提高了空調、工廠自動化、家電等工業(yè)電機驅動裝置的可靠性。新驅動器還適合電源和能源應用,包括充電站、儲能系統(tǒng)、功率因數(shù)校正 (PFC)、
- 關鍵字: 意法半導體 電隔離柵極驅動器 IGBT SiC MOSFET
Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合,專為可持續(xù)發(fā)展、電動出行和數(shù)據(jù)中心應用而優(yōu)化設計
- 為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求,功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設計人員提供廣泛的電源解決方案,Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。這一新產(chǎn)品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的器件尺寸,旨在滿足可持續(xù)發(fā)展、電動汽車和數(shù)據(jù)中心等高增長細分市場的需求。高性能IGBT 7器件是太陽能逆變器、氫能生態(tài)系統(tǒng)、商用車和農用車以及更多電動飛機(MEA)中電源應用的關鍵構件
- 關鍵字: Microchip IGBT 7 功率器件
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