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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mda-eda

2024年，中國的EDA自給率將超過10%

  • 據(jù)報道，華為麒麟 X90 進入 5nm 量產(chǎn)，小米憑借其自主研發(fā)的 XRING O1（據(jù)傳基于 3nm 構(gòu)建）震驚世界后，現(xiàn)在所有的目光都集中在中國的芯片領域。然而，隨著華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西門子等 EDA 巨頭在沒有許可證的情況下支持中國，重點已經(jīng)轉(zhuǎn)移到當?shù)?EDA 公司和芯片設計師將如何應對。以下是 TrendForce 集邦咨詢對此舉對中國本土 EDA 和 IC 設計生態(tài)系統(tǒng)可能產(chǎn)生的影響的看法。如果美國的限制措施保持不變，中國本土的 EDA 工具可能會得到
  • 關鍵字： EDA  自給率  

正式官宣！美國限制芯片設計軟件、化學品和關鍵零部件對中國的銷售

  • EEPW綜合外媒報道，美國商務部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運送貨物，并吊銷已授予某些供應商的許可證。
  • 關鍵字： 芯片限令  EDA  芯片設計  

美祭出芯片新限令！ 禁售EDA軟件欲卡中國芯片設計命脈

  • 川普政府近日再度出手，要求美國的半導體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設計與制造的關鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進芯片的能力。綜合路透、《金融時報》報導，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內(nèi)的電子設計自動化（EDA）軟件供應商，已接獲美國商務部的通知，要求停止向中國大陸提供技術。消息人士指出，美國商務部對每一件對華出口的許可申請進行個案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務部發(fā)言人拒絕評論這些通知內(nèi)容，但表示，部門正在審查對中國具有戰(zhàn)略
  • 關鍵字： 芯片限令  EDA  芯片設計  

西門子EDA暫停中國服務

  • 業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
  • 關鍵字： 西門子  EDA  芯片  

AI for EDA初創(chuàng)公司Cognichip籌集了3300萬美元

  • 初創(chuàng)公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬美元的種子資金，并計劃為半導體設計引入“物理知情”AI 模型。該公司聲稱其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學習和解決芯片設計問題。這將使芯片設計時間縮短 50%，開發(fā)成本降低 75%。該公司表示，它將在實現(xiàn)這一目標的同時使芯片設計更小，但沒有提供任何理由。該公司由首席執(zhí)行官 Faraj Aalaei 創(chuàng)立，他是一位擁有 40 年半導體行業(yè)經(jīng)驗的資深人士，曾領導前兩家初創(chuàng)公司 Centill
  • 關鍵字： AI for EDA  Cognichip  

Siemens EDA收購芯片計時工具Excellicon

  • Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創(chuàng)公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現(xiàn)和驗證流程提供一種創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片 （SoC） 設計人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過時序收斂加速設計收斂。與此同時，西門子強調(diào)，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復雜的芯片設計的關鍵挑戰(zhàn)?！坝行У臅r序約束管理對于半導體片上系統(tǒng)設計的整體成功至關重要
  • 關鍵字： Siemens EDA  芯片計時工具  Excellicon  

西門子收購Excellicon為EDA設計引入先進的時序約束能力

  • ●? ?此次收購將幫助系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設計人員通過經(jīng)市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當前工作流
  • 關鍵字： 西門子  Excellicon  EDA  時序約束  

芯片設計，迎來拐點

  • 超過50%的先進芯片設計正在借助人工智能實現(xiàn)。
  • 關鍵字： EDA  Cadence  

臺積電高歌猛進，二線廠商業(yè)績承壓

  • 作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現(xiàn)遠超市場預期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營收有望實現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看，聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
  • 關鍵字： 臺積電  市場分析  EDA  制程  

華大九天擬收購芯和半導體100%股權

  • 3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經(jīng)董事會決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產(chǎn)中的現(xiàn)金對價、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。華大九天表示，公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為
  • 關鍵字： 華大九天  芯和  EDA  

概倫電子并購銳成芯微 財務原因甚至高于技術原因

  • 國產(chǎn)EDA圈子并購頻發(fā)，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。
  • 關鍵字： 概倫電子  銳成芯微  EDA  國產(chǎn)EDA  

英特爾突破關鍵制程技術：Intel 18A兩大核心技術解析

  • 半導體芯片制程技術的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。攻克兩大技術突破 實力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，是破除半
  • 關鍵字： 英特爾  EDA  工藝  

新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率

  • 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅(qū)
  • 關鍵字： 新思科技  英偉達  電子設計自動化  EDA  

DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的

  • DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望?？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業(yè)的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風，是否掀起半導體產(chǎn)業(yè)的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續(xù)演進，當下大規(guī)模芯片所集成的晶體管數(shù)量已超過 100 億個。鑒于芯片設計流程與設計本身的高度復雜性，幾乎所有設計團隊均需借助商業(yè) EDA 工具來輔助完成整個芯片設計任務。芯片的設計與實現(xiàn)涉及一套極為復雜的流
  • 關鍵字： AI  EDA  

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

  • 據(jù)中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1  各向異性熱仿真圖2  電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
  • 關鍵字： 中科院  chiplet  EDA  物理仿真  
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