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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

國產FPGA，打入高端局

  • 比起出貨量動輒幾十億、市場規(guī)模達千億美元的 CPU 和 GPU，F(xiàn)PGA 顯得有些 「小眾」—— 其全球市場規(guī)模僅僅百億美元。但在國產芯片自主化的征程上，這顆看似不起眼的芯片卻分量十足，時常成為大眾討論的焦點。FPGA，必爭之地今年，是首款商用現(xiàn)場 FPGA 誕生 40 周年。當時，它首次引入了可重復編程硬件的理念。通過創(chuàng)造「像軟件一樣靈活的硬件」，F(xiàn)PGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導體設計的面貌。FPGA 主要有三大特點：可編程靈活性高、開發(fā)周期短及并行計算。首先，與 ASIC 的全定制電路
  • 關鍵字： FPGA  

Nexus? FPGA：毫末方寸之間，書寫技術乾坤

  • 按照行業(yè)慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業(yè)界首發(fā)的Nexus?平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業(yè)視作“低功耗FPGA技術的重要更新”。 在此基礎上，2019-2022年期間，萊迪思基于Nexus?平臺先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產品，為開發(fā)者提供了更強的架
  • 關鍵字： FPGA  萊迪思  

CoWoP對PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應商勝算更高

  • 隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業(yè)者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
  • 關鍵字： CoWoP  PCB  NVIDIA  

共建生態(tài)，米爾將出席2025安路科技FPGA技術沙龍

  • 在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術正成為驅動創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來一場聚焦FPGA技術與產業(yè)應用的盛會——2025安路科技FPGA技術沙龍。本次沙龍以“定制未來 共建生態(tài)”為主題，匯聚行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術開發(fā)者，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!??????米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相，并發(fā)表主題演講——《基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬
  • 關鍵字： 米爾  安路  FPGA  

半導體公司Altera宣布裁員

  • 2015 年被英特爾收購的可編程邏輯器件 （PLD） 公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據向就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購了該公司，但 Altera 今年早些時候被分拆為一家獨立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機上顯示了 Altera Corporatio
  • 關鍵字： FPGA  altera  

可溶解電池、可回收 PCB——這是怎么回事？

  • 在如此多的領域——量子計算、光電子學、太赫茲波，僅舉幾例——正在進行許多先進和創(chuàng)新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領域，這些領域正在進行研究。即使這些沒有帶來適銷對路或商業(yè)上的成功，它們仍然顯示了正在進行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠不知道哪些會意外地發(fā)展到下一個可行性水平，或者可能解決特定的利基問題。我們將研究其中兩個發(fā)展，雖然它們無關，但它們都是現(xiàn)代電子產品的核心：電池和印刷電路板 （PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學（紐約）的研究人員開發(fā)了一種由市售益生菌提供
  • 關鍵字： 可溶解電池  可回收 PCB  

貿澤開售適用于邊緣計算和嵌入式應用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件

  • ?提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領域的嵌入式設計應用。Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
  • 關鍵字： 貿澤  Altera  Agilex 3  FPGA  

可重編程半導體在其供應鏈中的旅程

  • 現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 是半導體行業(yè)中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈，突出了關鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統(tǒng)越來越重要，了解這個復雜的生態(tài)系統(tǒng)對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 （EDA） 軟件方面處于領先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業(yè)務中的重
  • 關鍵字： 可重編程半導體  供應鏈  FPGA  

Vishay最新工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調器，優(yōu)化PCB上的布局

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴展軸、交叉插槽轉子或旋鈕選項，便于手指設置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側面調節(jié)，以優(yōu)化PCB上的布局。日前發(fā)布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數(shù)低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設計，可承受標準電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
  • 關鍵字： Vishay  金屬陶瓷微調器  PCB  微調器  

為什么原理圖總畫不好？這些技巧要知道

  • 不光是代碼有可讀性的說法，原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的，也會給其它人看，如果可讀性差，會帶來一系列溝通問題。所以，要養(yǎng)成良好習慣，做個規(guī)范的原理圖。此外，一個優(yōu)秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張原理圖劃分好區(qū)域，和各個區(qū)域寫上功能說明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個原理圖，調試、維修的時候也很容易根據問題來查找電路。2標注關鍵參數(shù)如上圖，標注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時候，知道電源能不能帶得起負
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

PQC&網絡彈性：保護量子時代數(shù)據安全

  • 長期以來，量子計算在計算機科學領域都被視為一項遙遠的技術。許多從業(yè)者產經常掛在嘴邊的一句話是：量子技術的普及和廣泛應用“僅需五年時間”。但隨著該領域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發(fā)布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現(xiàn)其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應對量子計算帶來的新型安全風險所需的準備時間。這些風險包括量子級網絡攻擊、敏感數(shù)據解密、數(shù)據完整性受損等，而所有這些風險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
  • 關鍵字： PQC  量子  數(shù)據安全  萊迪思  FPGA  

萊迪思與三菱電機合作帶來新一代工業(yè)自動化體驗

  • 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領導者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術。三菱電機業(yè)界領
  • 關鍵字： 萊迪思  三菱電機  工業(yè)自動化  FPGA  

萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產品組合

  • 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務器和汽車應用。萊迪思半導體公司產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應用創(chuàng)新所需的靈活
  • 關鍵字： 萊迪思  安全器件  FPGA  

簡化PCB到線束設計與EDA工具的集成

  • 汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠程信息處理和車身電子設備。本文研究了 PCB 到線束的設計流程，并重點介紹了關鍵的集成挑戰(zhàn)，包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設計環(huán)境，通過實時驗證提高準確性和效率，并簡化協(xié)作和生產準備。了解 PCB 到線束設計流程如
  • 關鍵字： PCB  線束設計  EDA工具  集成  
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