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通過可回收、可修復(fù)的電路板解決電子垃圾問題

兩支弗吉尼亞理工大學(xué)研究團隊的一項研究可能通過使用可回收材料制成的電路板，為世界面臨的日益增長的電子垃圾問題提供了解決方案，這將使電子產(chǎn)品更容易分解和再利用。機械工程副教授邁克爾·巴雷特和化學(xué)助理教授喬什·沃奇創(chuàng)造了一種新型電路材料。在他們的博士后和研究生研究團隊，包括東海浩、蔣夢和拉維·圖蒂卡的大量工作下，這些新的電路板是可回收的、電導(dǎo)性的、可重構(gòu)的，并且在損壞后能夠自愈。然而，它們?nèi)匀槐Ａ袅藗鹘y(tǒng)電路板塑料的強度和耐用性。根據(jù)聯(lián)合國2024年發(fā)布的一份報告，過去12年間，全球電子垃圾的數(shù)量幾乎翻了一番，
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，可以當(dāng)場重新編程設(shè)備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?dǎo)
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電源設(shè)計好，硬件成功一半

我曾經(jīng)做過統(tǒng)計：平均一塊電路板大約30%的面積是用于電源設(shè)計的。大約50%硬件的問題，是電源或者接地的問題。所以說：把電源設(shè)計好，硬件成功一半1、電源需求整理——電源樹。我們需根據(jù)電源專題整理出“電源樹”電源專題，需要分析電源需求，每種電源的電壓范圍，電流需求，動態(tài)響應(yīng)，上電時序；時鐘專題，針對每個時鐘的輸入的電平標準，頻率，抖動等參數(shù)，時鐘時序，并按照各種時鐘解決方案進行優(yōu)化。每個管腳怎么用，怎么接，對接的管腳的電平是否滿足要求，都需要分析清楚并文檔化。例如電源專題：芯片廠家給出的的是一些針對他自己器件
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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術(shù)中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設(shè)計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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電路板GND與外殼GND之間接一個電阻一個電容，為什么？

外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因為，如果沒有這個電阻，電路板內(nèi)有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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“廉價”PCB 的隱藏風(fēng)險

在電子設(shè)計和原型制作領(lǐng)域，許多工程師發(fā)現(xiàn)很難忽視某些亞洲供應(yīng)商提供的超廉價 PCB 的吸引力。像“5 歐元的 PCB”甚至“免費”板這樣的優(yōu)惠充斥著我們的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷蘭技術(shù)分支機構(gòu)聯(lián)合會 FHI 主席）在最近一篇發(fā)人深省的文章“聰明、狡猾和極其危險”中敦促我們忽略廣告，認識到真正的利害關(guān)系——我們的數(shù)據(jù)。斯坦斯提出了一個令人信服的理由：這些價格不僅低得不可持續(xù);它們旨在收集數(shù)據(jù)。通過每周處理數(shù)千個歐洲設(shè)計文件，這
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實驗室芯片進化PCB技術(shù)打造高集成、低成本微分析系統(tǒng)

根據(jù)《Nature》網(wǎng)站的報道，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術(shù)提供了一個具變革性的解決方案. 這項技術(shù)充分利用了印刷電路板（PCB）制造技術(shù)的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、傳感器和驅(qū)動器等組件能在單一設(shè)備中無縫整合，實現(xiàn)適復(fù)雜的多功能系統(tǒng)。文章指出，最新的研究進展已證明Lab-on-PCB在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中的多功能性，例如實時診斷、電化學(xué)生物傳感和分子檢測，以及藥物開發(fā)和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。研究人員正積極探索將微流體結(jié)構(gòu)與電子元件整合至微型化學(xué)分析實驗室印刷電路板（Lab-on-PC
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預(yù)計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動化機械等多個領(lǐng)域。但開發(fā)者在實踐中需要應(yīng)對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計人員必須確保嵌入式AI模型
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5個必備的FPGA設(shè)計小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計，避免常見的設(shè)計陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動駕駛汽車和機器人應(yīng)用時
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動機制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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大廠PCB布局參考

電機驅(qū)動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅(qū)動IC的PCB設(shè)計一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導(dǎo)熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹脂）是一種不良導(dǎo)熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導(dǎo)熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導(dǎo)熱效果更好。然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現(xiàn)精細的幾何形狀。所以通常會選用
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PCB設(shè)計：金手指

對于80后來說，第一次見金手指的時候，可以追溯很早，不過那時候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學(xué)金，如bon
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基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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